120+家擬IPO半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司情況（截止2021年9月23日）

據不完全統計，截止2021年9月23日，刨除已經(jīng)公開(kāi)發(fā)行上市的公司外，還有122家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報IPO、開(kāi)展上市輔導；有13家已經(jīng)終止。其中有超過(guò)100家公司選擇在科創(chuàng )板上市。

122家公司包括5家EDA/IP公司，2家晶圓制造公司，2家IDM，16家材料公司（其中4家硅片公司），64家設計公司，5家封測公司，17家設備及零部件公司，9家分立器件公司，其他2家。

EDA（華大九天、概倫電子、廣立微、國微思爾芯）

4家公司志在爭搶EDA第一股。華大九天（創(chuàng )業(yè)板）成為第一家過(guò)會(huì )的EDA公司，概倫電子（科創(chuàng )板）緊隨其后過(guò)會(huì )；國微思爾芯概倫電子（科創(chuàng )板）、廣立微（創(chuàng )業(yè)板）都在問(wèn)詢(xún)階段。

華大九天、概倫電子、廣立微、國微思爾芯作為國內目前最大的四家EDA公司，都在各自在的領(lǐng)域取得了不俗的成績(jì)。值得關(guān)注的是，這四家EDA公司潛心耕耘都超過(guò)10年，成立時(shí)間最長(cháng)的廣立微已經(jīng)成立18年，其次是國微思爾芯成立17年，華大九天成立12年，概倫電子成立11年。

華大九天擬募資25.51億元，用于電路仿真及數字分析優(yōu)化EDA工具升級、模擬設計及驗證EDA工具升級、面向特定類(lèi)型芯片設計的EDA工具開(kāi)發(fā)、數字設計綜合及驗證EDA工具開(kāi)發(fā)、補充流動(dòng)資金；概倫電子擬募資12.1億元，用于建模及仿真系統升級、設計工藝協(xié)同優(yōu)化和儲存EDA流程解決方案、研發(fā)中心建設、戰略投資與并購整合項目、補充運營(yíng)資金；廣立微擬募資9.56億元，用于集成電路成品率技術(shù)升級開(kāi)發(fā)項目、集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目以及補充流動(dòng)資金等；國微思爾芯擬募資10億元，用于高性能數字芯片驗證平臺項目、研發(fā)中心建設項目以及補充流動(dòng)資金。

晶圓制造（燕東微電子、紹興中芯、晶合集成、比亞迪半導體）

三家晶圓制造公司中，燕東微電子是120+家公司中成立時(shí)間最長(cháng)的（1987年成立），紹興中芯則是120+家公司中成立時(shí)間最短的（2018年成立）；燕東微電子、紹興中芯的業(yè)務(wù)都包括有功率器件，晶合集成目前以面板驅動(dòng)IC為主；晶合集成開(kāi)始問(wèn)詢(xún)，燕東微電子、紹興中芯都在上市輔導備案階段；燕東微電子是IDM企業(yè)，晶合集成、紹興中芯是代工企業(yè)；燕東微電子在2018年獲得大基金10億元投資，紹興中芯則是中芯國際控股投資的企業(yè)。

比亞迪也屬于IDM型，生產(chǎn)功率器件、CIS、MCU等。

硅片（麥斯克、有研半導體、上海超硅、上海合晶）

麥斯克目前產(chǎn)品主要是以4英寸、5英寸、6英寸半導體硅拋光片為主；8 英寸剛剛開(kāi)始銷(xiāo)售，營(yíng)收占比才1%。麥斯克擬使用15.62億元資金投向8英寸及12英寸半導體硅晶圓生產(chǎn)線(xiàn)建設項目，其中7.5億元為募集資金，項目建設周期為3年，建成后，公司將新增每月20萬(wàn)片8英寸和每月5萬(wàn)片12英寸半導體硅片產(chǎn)能。 

有研硅目前主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)，提供相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉讓和技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)?，F有山東德州和北京順義兩處國內一流的半導體硅材料生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區熔硅單晶及硅片等。公司在國內率先實(shí)現了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，率先實(shí)現12英寸工藝的技術(shù)研發(fā)，有力支持了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。有研半導體2021年1月宣布二期12英寸項目已通過(guò)國家窗口指導。 

上海超硅主要從事大尺寸集成電路級別硅片的研發(fā)、生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括200mm的拋光片、氬氣退火片和外延片、300mm的拋光片等。另外公司的核心設備晶體生長(cháng)爐也由公司自主設計制造。擁有上海和重慶兩大生產(chǎn)基地，上海超硅百億級項目包括：AST綜合研究院、300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線(xiàn)、450毫米中試生產(chǎn)線(xiàn)、先進(jìn)裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等，預計建成后可形成年產(chǎn)360萬(wàn)片300毫米拋光片和外延片以及12萬(wàn)片450毫米拋片生產(chǎn)能力，對于構建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有重要的戰略性意義。重慶基地一期月產(chǎn)15萬(wàn)片8英寸硅片已經(jīng)達產(chǎn)。

上海合晶已經(jīng)終止。

射頻前端芯片（好達電子、唯捷創(chuàng )芯、國博電子、飛驤科技）

射頻前端芯片玩家都在躍躍欲試，除了已經(jīng)上市的艾為電子，還有四家正在沖刺：好達電子和唯捷創(chuàng )芯科創(chuàng )板IPO已被受理，國博電子完成上市輔導，飛驤科技完成上市輔導備案。

CPU（龍芯中科、海光信息）

龍芯中科是國內最早從事國產(chǎn)CPU研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，龍芯是我國最早研制的通用處理器系列之一，于2001年在中科院計算所開(kāi)始研發(fā)，得到了中科院、863、973、核高基等項目的大力支持，積累了十年核心技術(shù)。2010年正式成立龍芯中科開(kāi)始市場(chǎng)化運作，對龍芯處理器研發(fā)成果進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。

海光信息獲AMD授權使用新一代X86芯片架構，承擔著(zhù)X86服務(wù)器國產(chǎn)的重任，目標是通過(guò)2到3代處理器芯片、加速器芯片的設計，逐步掌握最先進(jìn)的高端處理器設計技術(shù)。

以龍芯中科、海光信息為首的信創(chuàng )核心連續兌現IPO，是信創(chuàng )核心上市提速的信號。

音頻SoC芯片

如果說(shuō)珠海是我國音頻芯片的搖籃，炬芯科技就是我國音頻芯片的蒲公英，目前珠海眾多的芯片設計公司都或多或少和炬芯有著(zhù)千絲萬(wàn)縷的關(guān)系。

炬芯傳承20年的研發(fā)沉淀和積累，致力于進(jìn)一步打造以聲音為中心感知信息的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。