(2021.8.23)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.8.16- 2021.8.20

1. ICinsights：三星再次成為全球最大半導體供應商

IC Insights本月發(fā)布了 2021 年麥克林報告的8 月更新，其中包括對 2Q21 前 25 名半導體銷(xiāo)售領(lǐng)導者的審查。本研究公報涵蓋了第二季度的前 10 名供應商。按照IC Insights的分類(lèi)，半導體銷(xiāo)售包括 IC 和光電、傳感器和分立器件 (OS-D)。 

IC Insight給出1000億；2000億及5000與6000億美元到達時(shí)間，明顯用時(shí)大幅減少。

2. 日經(jīng)9大半導體廠(chǎng)商庫存創(chuàng )新高，警惕過(guò)剩風(fēng)險

芯片短缺形勢仍然嚴峻，半導體制造廠(chǎng)正加快擴產(chǎn)的速度，而頭部廠(chǎng)商庫存正在創(chuàng )下歷史新高。包括英飛凌在內的公司已發(fā)出警告，需警惕庫存過(guò)高風(fēng)險。

據日經(jīng)新聞報道，截至6月底，全球9大半導體廠(chǎng)商（不含Fabless）庫存合計達647億美元，創(chuàng )歷史新高，其中邏輯芯片、車(chē)用芯片庫存增量最為顯著(zhù)。列入統計的廠(chǎng)商包括臺積電、英特爾、三星電子、美光、SK海力士、西部數據、德州儀器、英飛凌和意法半導體。

3. 華潤微12吋產(chǎn)線(xiàn)積極擴充

8月18日，公司發(fā)布2021年半年度報告，報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入44.6億元，同比上漲45.4%；歸母凈利潤10.7億元，同比上漲164.9%。

設立潤西微電子(重慶)與潤安科技，積極擴充產(chǎn)能。由潤西微電子投資75.5億元人民幣建設12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線(xiàn)項目，建成后將實(shí)現月產(chǎn)3萬(wàn)片12吋中高端功率半導體晶圓，并配套建設12吋外延及薄片工藝能力；潤安科技投資42億元人民幣建設功率半導體封測基地，建成后預計功率封裝工藝產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn)約37.5億顆，先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn)約22.5億顆。

4. Q2 NAND市場(chǎng)規模創(chuàng )11個(gè)季度新高，存儲凜冬論下，原廠(chǎng)如何看待下半年Flash行情？

根據閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket數據，今年二季度，全球NAND Flash合計市場(chǎng)規模達161.72億美元，環(huán)比增長(cháng)9.7%，同比增長(cháng)11.2%，為11個(gè)季度以來(lái)的最高規模。其中，三星Q2 NAND Flash銷(xiāo)售收入達54.22億美元，占比33.5%；Kioxia NAND Flash銷(xiāo)售收入達29.84億美元，占比18.5%；西部數據NAND Flash收入達24.19億美元，占比14.9%；SK海力士NAND Flash銷(xiāo)售收入達20.24億美元，占比12.5%；美光NAND Flash收入達18.75億美元，占比11.6%；英特爾NAND Flash銷(xiāo)售收入達10.98億美元，占比6.8%。

5. 張忠謀示警半導體危機

全球各國爭相出資天價(jià)要投入興建半導體廠(chǎng)與發(fā)展自有半導體技術(shù)，一改過(guò)去全球半導體供應鏈外包分工的模式，連臺積電創(chuàng )辦人張忠謀都提出警告：「不僅成本將提升，技術(shù)進(jìn)步可能放緩，花費數千億美元及許多時(shí)間后，結果仍將會(huì )是不自給自足。

全球主義跟自由貿易的概念，已經(jīng)被修正。在美中競爭的框架下，拜登政府常說(shuō)的是，經(jīng)濟安全就是國家安全，因此，雖然美國支持自由貿易和全球主義，但還是要廣積糧，把重要的科技元素放在可以掌握的地方，最好是自己國內，至少是理念相同的盟國。

全球共識：半導體已經(jīng)是戰略物資！事關(guān)生死存亡！半導體成本增加，是戰略上的必要。全球對戰略物資的定義變了，以前是大米、戰車(chē)，以后就是半導體。以后要看這場(chǎng)賽局，不能只看美中，而是美中歐日都要一起看，他們的市場(chǎng)規模和科技實(shí)力，會(huì )影響半導體產(chǎn)業(yè)局勢。

6. CIS全球出貨量第一格科微登陸科創(chuàng )板股價(jià)暴漲185.05%！

8月18日，格科微有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“格科微”）正式登陸科創(chuàng )板。根據上市公告顯示，格科微電本次最終股****發(fā)行數量為2.5億股，發(fā)行價(jià)格14.38元/股。上市首日，格科微開(kāi)盤(pán)價(jià)40.99元/股，漲幅高達185.05%，發(fā)行市盈率為46.92倍，盤(pán)中總市值一度突破千億元。截至收盤(pán)，格科微報收35.25元/股，漲幅達145.13%，總市值為880.86億元。

目前格科微主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專(zhuān)注于產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售環(huán)節，并參與部分產(chǎn)品的封裝與測試環(huán)節。未來(lái)還將通過(guò)自建部分12英寸BSI 晶圓后道產(chǎn)線(xiàn)、12英寸晶圓制造中試線(xiàn)、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線(xiàn)的方式，實(shí)現向Fab-Lite模式的轉變。

值得注意的是，2019年9月，格科微就曾宣布投資25.4億元的浙江嘉善建立CMOS傳感器芯片基地正式開(kāi)建，工期3年，擬購置ADTI工藝專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)、封裝一體機、Holder-bond設備、IR貼片機、測試調焦機等設備，項目實(shí)施后形成年產(chǎn)12億顆CMOS圖像傳感器芯片，1億顆VCM馬達，6億件攝像頭模組，20萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力，預計年銷(xiāo)售收入100億元，利稅5.7億元。

7. 晶豐明源上半年利潤大漲

晶豐明源（688368.SH）公告，上半年實(shí)現凈利潤3.36億元，同比增長(cháng)3456.99%。2021年上半年，公司所處行業(yè)下游需求旺盛，公司產(chǎn)品整體銷(xiāo)量較上年同期增長(cháng)89.37%。上游原材料價(jià)格提升，為了平衡產(chǎn)品成本與客戶(hù)需求等因素，公司對產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行了調整，單價(jià)提升帶動(dòng)產(chǎn)品綜合毛利率由上年同期25.03%增加至46.76%。

8. 全球半導體產(chǎn)值可望年增25.1%，達5510億美元規模

WSTS(世界半導體貿易統計組織)在當地時(shí)間周一調整了2021年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額的預測。該組織預計，今年全球半導體市場(chǎng)將有25.1%的顯著(zhù)增長(cháng)，比之前的估值調升了約4.5%。

9. 主體結構已封頂，南昌中微半導體設備生產(chǎn)基地預計明年4月投產(chǎn)

據介紹，2020年12月，南昌中微半導體設備有限公司生產(chǎn)基地項目正式開(kāi)工。

高新投資集團消息顯示，截至目前，其旗下城開(kāi)公司投資建設的南昌中微半導體設備有限公司生產(chǎn)基地項目主體結構封頂，接下來(lái)將進(jìn)行二次結構、消防管安裝及墻體抹灰等工作，預計2022年4月投產(chǎn)。該項目打造成為全球最重要、規模最大的高端MOCVD設備制造基地，推進(jìn)在南昌開(kāi)展MOCVD相關(guān)的基礎科學(xué)研究，和第三代半導體應用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，逐步將南昌中微打造成為世界級MOCVD研發(fā)制造及創(chuàng )新中心，積極促進(jìn)中微公司生產(chǎn)基地及上下游供應鏈企業(yè)落戶(hù)到南昌來(lái)。

10. 聚焦第四代半導體“氧化鎵”材料，銘鎵半導體獲數千萬(wàn)元Pre-A輪融資

集微網(wǎng)消息，近日，北京銘鎵半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銘鎵半導體”）完成數千萬(wàn)元Pre-A輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投。銘鎵半導體成立于2020年，從事氧化鎵材料及其功率器件產(chǎn)業(yè)化，主要專(zhuān)注于新型超寬禁帶半導體材料氧化鎵的高質(zhì)量單晶與外延襯底、高靈敏度日盲紫外探測器件和高頻大功率器件等產(chǎn)業(yè)化高新技術(shù)的研發(fā)，目前已實(shí)現2英寸氧化鎵襯底材料量產(chǎn)。

洪泰Family消息顯示，銘鎵半導體是目前唯一可實(shí)現國產(chǎn)工業(yè)級氧化鎵半導體晶片小批量供貨的中國廠(chǎng)家。目前，銘鎵半導體已開(kāi)始布局“氧化鎵”材料產(chǎn)業(yè)全鏈路，擁有國內僅有、完備的涵蓋晶體制備——晶體加工——外延制備——性能檢測——器件設計的標準線(xiàn)。據介紹，第四代半導體材料“氧化鎵”具有極高的性能優(yōu)勢、低廉的成本優(yōu)勢、高質(zhì)量合成易得、極短的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。值得一提的是，以第四代半導體氧化鎵為特色的化合物半導體襯底企業(yè)進(jìn)化半導體也于本月宣布完成數千萬(wàn)元天使輪融資。

11. 芯片巨頭的瘋狂五年

AMD：得道者多助

英偉達：拳打AMD，腳踢英特爾

意法半導體：欲重回巔峰

美光科技：踏上存儲紅利

臺積電：半導體一哥

英特爾：廉頗老矣，尚能飯否？

從Mercury Research的數據可以看到，經(jīng)過(guò)長(cháng)達六年的重返數據中心的爭奪戰，到2021年第一季度，AMD的X86處理器在數據中心的銷(xiāo)售份額達到了11.5％，并且制定了可靠的路線(xiàn)圖，以應對不斷壯大且正在復蘇的英特爾的競爭。根據PassMark的數據，今年二季度AMD在所有CPU中的市場(chǎng)份額占比達到44.1%，英特爾則由巔峰時(shí)的82.5%下降至55.8%。此外，業(yè)界關(guān)心的AMD對賽靈思（Xilinx）的收購，目前已經(jīng)得到英國監管機構和歐盟的批準。目前正在接受中國的審批，有消息稱(chēng)預計今年年底將完成收購。

AMD一旦完成了對Xilinx的收購，將會(huì )在與英特爾的競爭中擁有更多的籌碼。

英偉達目前的市值比英特爾、AMD、美光三家市值加總還要高。近日，英偉達市值超過(guò)了5000億美元（近期圍繞此市值上下波動(dòng)），成為半導體行業(yè)中第二個(gè)超過(guò)5000億市值的公司，僅次于臺積電。在不知不覺(jué)間，英偉達沖上了一個(gè)新的高峰。在A(yíng)SIC礦機逐漸替代GPU后，英偉達又順利的踏上了AI的東風(fēng)，是當前服務(wù)器領(lǐng)域AI訓練和推理的絕對壟斷者，占據了四大云平臺（微軟，谷歌，亞馬遜，阿里）95%以上的份額，數據中心領(lǐng)域成為英偉達增長(cháng)的重要動(dòng)力，為英偉達創(chuàng )造了一條寬廣而深厚的護城河。從英偉達2021財年第二季度財報能看到，游戲業(yè)務(wù)雖仍是英偉達營(yíng)收的主要來(lái)源，達到了30.6億美元，但數據中心業(yè)務(wù)緊隨其后，營(yíng)收達到了23.7億美元，未來(lái)隨著(zhù)AI和數據中心的興起，市場(chǎng)對GPU的需求的暴增，給英偉達帶來(lái)巨大機遇和市場(chǎng)空間。在完成了GPU，DPU的布局之后，英偉達又把目光瞄上了CPU。2020年9月，英偉達計劃用400億美元收購ARM。如若這筆交易最終達成，英偉達與ARM將會(huì )進(jìn)一步改變汽車(chē)、數據中心、人工智能以及移動(dòng)終端等多個(gè)領(lǐng)域的競爭格局。英偉達的股價(jià)肯定還要繼續飆升。

意法半導體（ST）成立于1988年，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，公司名字也由此而來(lái)。STM32憑借其豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，龐大的資料庫，以及無(wú)法令人抗拒的價(jià)格優(yōu)勢，讓無(wú)數工程師成為其忠實(shí)粉絲，在國內占據近50%的市場(chǎng)份額，并且成為國產(chǎn)替代的熱門(mén)標的，中國本土MCU廠(chǎng)商競相研發(fā)對標產(chǎn)品，甚至連產(chǎn)品型號和管腳都一一對應，足以證明其強大的生態(tài)規模和影響力。

意法半導體是全球第一大高集成度ToF模塊廠(chǎng)商，排名第三的MEMS廠(chǎng)商，2019年意法半導體與Cree簽署了超5億美元的SiC晶圓購買(mǎi)合同，完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel的收購。前不久，意法半導體還宣布制造出了首批8英寸SiC晶圓片。

美光公布的2021財年第三季度財報顯示，部分芯片在期內價(jià)格大漲，其中，DRAM芯片均價(jià)按季度上漲約20%、NAND芯片均價(jià)按季上漲接近10%。預計2021年全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)將達12%至5000億美元規模；其中存儲器增長(cháng)將達19%至1460億美元規模。

臺積電技術(shù)水準高，7nm及以上先進(jìn)工藝為臺積電貢獻了將近50%營(yíng)收，這是臺積電能能在營(yíng)收方面甩開(kāi)對手的關(guān)鍵。臺積電在2020年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片，計劃在2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，目前也已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)2nm芯片，量產(chǎn)可能會(huì )在2026年開(kāi)始，無(wú)論是技術(shù)性能還是推出時(shí)間，均由于競爭對手。臺積電計劃將其資本支出從2020年的172億美元增加到今年的約300億美元，并在未來(lái)三年內總共支出約1000億美元，未來(lái)產(chǎn)能優(yōu)勢將會(huì )更加明顯。DigiTimes給出的數據指出，蘋(píng)果為臺積電的第一大客戶(hù)，2020年為臺積電貢獻了24%的收入，預期今年蘋(píng)果將為臺積電貢獻25.4%的收入。除了蘋(píng)果之外，還包括AMD、博通、高通、英特爾、英偉達等美國芯片企業(yè)是臺積電的前七大客戶(hù)。

英偉達2020財年營(yíng)收109.18億美元，英特爾2020年營(yíng)收779億美元，是英偉達的7倍，而市值只有英偉達的一半?？梢?jiàn)，華爾街是多么不待見(jiàn)英特爾。英特爾多年來(lái)積極推動(dòng)轉型，“以數據為中心”方向是核心戰略。人工智能的爆發(fā)把英特爾打了個(gè)猝不及防，僅靠CPU已經(jīng)不足以滿(mǎn)足飆升的高性能計算需求，看似鐵板一塊的x86市場(chǎng)被撕開(kāi)一道口子，以英偉達為首的GPU、AI芯片企業(yè)瘋狂涌入。英特爾在布局新興產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，不僅CPU的主戰場(chǎng)受到AMD、ARM等廠(chǎng)商的挑戰，在A(yíng)I、5G方面也受到英偉達、互聯(lián)網(wǎng)巨頭的猛烈競爭，先進(jìn)工藝制程也是麻煩不斷，進(jìn)展一再拖延，真可謂四面楚歌。近來(lái)，在技術(shù)老將Pat Gelsinger作為CEO回歸的熱度之下，英特爾也在通過(guò)精簡(jiǎn)7nm工藝架構、宣布IDM 2.0轉型、公布RISE戰略、招攬眾多技術(shù)老將回歸等一系列動(dòng)作重新鞏固行業(yè)地位。

12. 全球顯示驅動(dòng)芯片IC廠(chǎng)商一覽，華為海思入局

2020年，全球顯示驅動(dòng)芯片需求量達80.7億顆（包含TDDI+DDIC）。2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影響，顯示驅動(dòng)芯片需求量實(shí)現同比兩位數增長(cháng)達80.7億顆，其中大尺寸顯示驅動(dòng)芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅動(dòng)芯片占比大尺寸總需求的40%以上；中小型顯示驅動(dòng)芯片占總需求30%，智能手機占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC合計占比約20%；2021年，終端應用增長(cháng)依然強勁，同時(shí)由于電視面板的高分辨率趨勢確立，2021年顯示驅動(dòng)芯片總需求將增長(cháng)至84億顆。 

13. 歐洲各國半導體業(yè)