市場(chǎng) | SiC市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠(chǎng)2022年初投產(chǎn)
近日，第三代半導體龍頭廠(chǎng)商科銳（Cree）公布了其最新財報，截至6月27日的2021財年第四季度財報，科銳營(yíng)收略高于預期，達1.458億美元，同比增長(cháng)35%，環(huán)比增長(cháng)6%。展望下一季度，科銳目標收入在1.44億美元到1.54億美元之間。
同時(shí)，Cree首席執行官Gregg Lowe也再次確認，其位于紐約州馬西鎮的碳化硅（SiC）晶圓廠(chǎng)有望在2022年初投產(chǎn)，該廠(chǎng)于2019年開(kāi)始建設，為“世界上最大”的碳化硅晶圓廠(chǎng)，將聚焦車(chē)規級產(chǎn)品，是科銳10億美元擴大碳化硅產(chǎn)能計劃的一部分，也是該公司有史以來(lái)最大手筆的投資。
同日，科銳宣布與意法半導體（ST）擴大現有的多年長(cháng)期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議。根據新的供應協(xié)議，科銳在未來(lái)幾年將向意法半導體提供150毫米碳化硅裸片和外延片。
在工業(yè)市場(chǎng)，碳化硅解決方案可實(shí)現更小、更輕和更具成本效益的設計，更有效地轉換能源以開(kāi)啟新的清潔能源應用。Gregg Lowe表示，我們與設備制造商的長(cháng)期晶圓供應協(xié)議現在總額超過(guò)13億美元，有助于支持我們推動(dòng)行業(yè)從硅向碳化硅轉型。
市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期，廠(chǎng)商加速擴產(chǎn)
碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料，屬于半導體產(chǎn)業(yè)的新興和前沿發(fā)展方向之一，主要應用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車(chē)、“新基建”為代表的電力電子領(lǐng)域。
全球市場(chǎng)上，6英寸SiC襯底已實(shí)現商業(yè)化，主流大廠(chǎng)也陸續推出8英寸樣品。根據公開(kāi)信息，科銳能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發(fā)并開(kāi)始建設8英寸產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)。此外，今年7月27日，意法半導體就宣布，制造出首批8英寸SiC晶圓片。
當前，全球碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國際大廠(chǎng)紛紛加大投入實(shí)施擴產(chǎn)計劃，如碳化硅國際標桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產(chǎn)30倍之外，而美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續公布了相應擴產(chǎn)計劃。
此外，國內寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)的政策落地和行業(yè)的快速發(fā)展吸引了諸多國內企業(yè)進(jìn)入，如露笑科技、三安光電、天通股份等上市公司均已公告進(jìn)入碳化硅領(lǐng)域；斯達半導3月宣布加碼車(chē)規級SIC模組產(chǎn)線(xiàn)；而比亞迪半導體、聞泰科技、華潤微等也有從事SiC器件，此外，天科合達、山東天岳等國內廠(chǎng)商也都走在擴產(chǎn)路上。
來(lái)源：全球半導體觀(guān)察
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