7月半導體熱爆了：獲投項目倍增！12家企業(yè)獲投過(guò)億

二級市場(chǎng)上，半導體表現“一騎絕塵”，一級市場(chǎng)更是開(kāi)啟“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”模式，具體來(lái)看，本月有56個(gè)半導體項目獲得投資，是今年以來(lái)往期月份半導體融資項目數的兩倍！融資金額上，過(guò)億元的融資項目多達12個(gè)。半導體行業(yè)中，從事IP設計、EDA、GPU等研發(fā)設計類(lèi)企業(yè)的融資數額往往比較高，例如，本月中DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)完成數億元Pre-A輪融資；人工智能處理器芯片研發(fā)商智砹芯半導體完成數億元B輪融資。除芯片設計類(lèi)企業(yè)外，7月過(guò)億項目中材料端的大硅片供應商“奕斯偉材料”B輪獲投30億人民幣，是當之無(wú)愧的7月半導體項目“吸金王；材料端第三代半導體碳化硅單晶片的研發(fā)和制備商 同光晶體 Pre-IPO輪獲投數億元；制造端的粵芯半導體完成3億人民幣A輪融資；半導體細分應用領(lǐng)域，汽車(chē)智能駕駛芯片研發(fā)商芯馳科技完成近10億元B輪融資；國內SSD廠(chǎng)商澤石科技、得瑞領(lǐng)新完成數億元融資；無(wú)線(xiàn)射頻器件及系統提供商飛驤科技也在本月完成Pre-IPO輪數億人民幣融資。融資輪次上，天使輪12家；Pre-A/A/A+輪18家，Pre-B/B/B+輪 12家；C輪、D輪、Pre-IPO各2家。整體而言，7月半導體產(chǎn)業(yè)投融資呈現“百花齊放”的繁榮景象。（文后附7月半導體融資表）典型案例【大硅片半導體材料企業(yè)  奕斯偉材料完成B輪30億元人民幣融資】西安奕斯偉材料科技有限公司（以下稱(chēng)“奕斯偉材料”）完成B輪融資，融資金額超30億人民幣，中信證券投資、金石投資聯(lián)合領(lǐng)投，中****、陜西民營(yíng)基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權等機構跟投，老股東芯動(dòng)能、三行資本追加投資，光源資本擔任獨家財務(wù)顧問(wèn)。奕斯偉材料此次融資將用于擴大產(chǎn)能。奕斯偉材料成立于2019年，是目前國內極少數能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)。【芯馳科技獲近10億元B輪融資 汽車(chē)智能駕駛芯片研發(fā)商】芯馳科技成立于2018年，是一家汽車(chē)智能駕駛芯片研發(fā)商。從成立至今，芯馳科技已經(jīng)先后發(fā)布多款車(chē)規級芯片，可用于智能座艙、自動(dòng)駕駛、網(wǎng)關(guān)等智能汽車(chē)中的多個(gè)域。今年3月，在“缺芯潮”背景下，芯馳科技宣布獲得百萬(wàn)片/年訂單，客戶(hù)覆蓋合資、自主品牌車(chē)企和Tier 1，并正式完成出貨。近日，芯馳科技獲近10億元B輪融資，由普羅資本旗下國開(kāi)裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中銀國際、上?？苿?chuàng )基金、張江浩珩等新股東跟投；經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續加碼，寧德時(shí)代也通過(guò)晨道資本持續重倉加注。成立不到3年，這已是南京芯馳科技的第4輪融資，累計融資金額超17億元。【粵芯半導體獲3億人民幣A輪融資 用于二期項目建設】粵芯半導體成立于2017年底，是一家新興特色工藝晶圓制造廠(chǎng)商。公司以“定制化代工”為核心營(yíng)運策略，基于12英寸產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)注模擬工藝。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設。二期項目新增月產(chǎn)能2萬(wàn)片，技術(shù)節點(diǎn)將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續搬入，預計2022年第一季度投產(chǎn)。【朗力半導體天使輪獲投1.1億 專(zhuān)注WiFi6AP芯片】深圳市朗力半導體有限公司獲1.1億元天使輪融資，投資方包括盛宇投資旗下江蘇盛宇人工智能產(chǎn)業(yè)基金等。朗力半導體成立于2021年3月，專(zhuān)注于WiFi 6 AP芯片的研發(fā)，公司產(chǎn)品主要用于WiFi路由器。該公司聚焦WiFi無(wú)線(xiàn)芯片等短距離無(wú)線(xiàn)通訊芯片設計為主的通信主芯片設計。【聚焦高品質(zhì)半導體級單晶硅棒 新美光（蘇州）半導體完成數千萬(wàn)元B1輪融資】2021年7月，新美光（蘇州）半導體科技有限公司宣布完成數千萬(wàn)元B1輪融資，本輪融資由石溪資本獨家戰略入股。截至目前，新美光兩年內連續完成四輪融資，累計融資金額超2.5億元。新美光專(zhuān)注于300mm集成電路核心零部件領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展，其核心產(chǎn)品單晶硅部件是65-14納米集成電路芯片制造過(guò)程中等離子刻蝕工藝下的關(guān)鍵耗材。【AI芯片廠(chǎng)商智砹芯半導體完成數億元B輪融資】近日，據天眼查顯示，上海智砹芯半導體科技有限公司完成數億人民幣B輪融資，投資方為美團、GGV紀源資本、天創(chuàng )資本、耀途資本、和聚百川等。同時(shí)，該公司發(fā)生工商變更，其注冊資本由約1.75億人民幣增至約2.05億人民幣。這是繼去年P(guān)re-A輪以及今年4月A輪之后，該公司成立以來(lái)獲得的第三次融資。【第三代半導體碳化硅單晶襯底企業(yè) 同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資】同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資，紅馬資本參與，其他投資方包括匯川技術(shù)、中信產(chǎn)業(yè)基金、南京南創(chuàng )、上海聯(lián)新、上海軍民融合產(chǎn)業(yè)基金等機構。目前，同光晶體擁有碳化硅單晶生長(cháng)爐200余臺，搭建了國際先進(jìn)、完整的碳化硅襯底生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)能力達到年產(chǎn)6萬(wàn)片。【伏達半導體獲數億元D輪融資 專(zhuān)注研發(fā)電源管理芯片及方案】伏達半導體獲數億元D輪融資，投資方包括朝聞天下產(chǎn)業(yè)基金與SK海力士、三星、聯(lián)想創(chuàng )投、華勤、龍旗等。該公司是一家電源芯片及方案供應商。為消費類(lèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)及醫療領(lǐng)域提供高性能的電源管理芯片及電源系統整體解決方案。據了解，伏達半導體是業(yè)界唯一同時(shí)提供成熟的無(wú)線(xiàn)充電與有線(xiàn)快充方案的半導體公司。