(2021.8.9)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.8.2- 2021.8.6

1. 28nm設備卡關(guān)問(wèn)題中芯國際趙海軍首度回應，梁孟松持續缺席投資人會(huì )議

受惠全球晶圓代工需求緊俏，中芯國際第二季交出亮眼的財報成績(jì)，不但營(yíng)收年增 43%，凈利更是成長(cháng)四倍。同時(shí)，中芯也宣布調高全年營(yíng)收和毛利率目標將成長(cháng) 30%。中芯國際第二季運營(yíng)有一個(gè)亮點(diǎn)：FinFET 工藝＋ 28nm 工藝的營(yíng)收比重從第一季為 6.9% 大幅成長(cháng)至 14.5%。被列入實(shí)體清單前，中芯國際的 FinFET 設備拉到單月 1.5 萬(wàn)片產(chǎn)能，但去年  FinFE T 工藝還沒(méi)有滿(mǎn)載生產(chǎn)。今年起，中芯國際陸續調整 FinFET 工藝的產(chǎn)品和客戶(hù)組合，原有的大客戶(hù)不再生產(chǎn)，取而代之是導入許多新客戶(hù)。

趙海軍也在投資人會(huì )議上回答 28nm 設備卡關(guān)的問(wèn)題，他指出，目前正與美國政府、供應商、客戶(hù)一直有密切交流，持續積極推進(jìn)擴產(chǎn)一事，雖然細節不便公開(kāi)太多，但辦法還是可以想出來(lái)。他也透露，28nm 擴產(chǎn)進(jìn)度上，公司也備有第二供應商解決方案，目前大家正在驗證中，相信中芯國際在這方面是可以取得進(jìn)展的。根據供應商透露，中芯國際在 28nm 工藝擴產(chǎn)的第二解決方案是采用日本設備加上部分國產(chǎn)設備，例如美系設備的離子注入機可以用日本設備或是國產(chǎn)設備替代等。

芯片制造業(yè)者認為，28nm 設備若換成日產(chǎn)＋國產(chǎn)設備，缺點(diǎn)是整條產(chǎn)線(xiàn)的機臺和客戶(hù)需要重新認證，以及生產(chǎn)初期的良率可能不能達到使用美系設備的水平。但不可諱言，如果遇到最壞狀況：美系 28nm 設備無(wú)法進(jìn)入大陸，那日產(chǎn)＋國產(chǎn)設備確實(shí)會(huì )是一個(gè)上場(chǎng)的替代方案。芯片業(yè)界透露，美國并未禁止 28nm 設備進(jìn)入大陸，只是整個(gè)審批流程非常緩慢，而且往往是卡關(guān)一些最核心、最關(guān)鍵的機臺設備，意思是，如果缺了那幾臺設備，28nm 擴產(chǎn)就不能順利進(jìn)行。更有芯片制造商爆料，美國拉長(cháng)審批程序的機臺設備，其實(shí)是那些實(shí)際用在 28nm 工藝，但其實(shí)也可以用到更先進(jìn)制程的的機臺。美國在審查時(shí)用點(diǎn)這一點(diǎn)挑毛病，認為代工廠(chǎng)可能會(huì )把 28nm 機臺拿去生產(chǎn)先進(jìn)制程，因此才會(huì )審批這么久。

第二季財報受惠晶圓出貨增加和平均售價(jià)上升，單季營(yíng)收 13.4 億美元，年增 43.2%，凈利潤 6.8 億美元，年增 398.5%。展望第三季，營(yíng)收與第二季相比將成長(cháng) 2% ～ 4%，毛利率預期在 32% ～ 34% 之間。面對實(shí)體清單帶來(lái)的影響，高永崗指出，在實(shí)體清單下，公司各項指標預期會(huì )產(chǎn)生不確定性，但公司會(huì )努力解決問(wèn)題，確保營(yíng)運連續、業(yè)績(jì)提升，以及股東報酬率。同時(shí)，趙海軍也坦言，中芯國際的部分28nm、14nm相關(guān)制程設備的許可證是被推遲的，目前正在與供應商一同努力溝通和解決。

2. 中新社專(zhuān)訪(fǎng)愛(ài)集微韓曉敏，后摩爾時(shí)代中國機遇幾何？

第三代半導體也是在芯片材料上進(jìn)行迭代。所謂第三代半導體，指的是以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料。5G****、新能源汽車(chē)和快充等都是第三代半導體的重要應用領(lǐng)域。

中國已明確“十四五”期間大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)。韓曉敏說(shuō)，在應用升級和政策驅動(dòng)下，第三代半導體將迎來(lái)快速發(fā)展期。但其主要是解決功率和射頻的問(wèn)題，解決不了CPU、GPU的摩爾定律問(wèn)題。

摩爾定律面臨極限挑戰，業(yè)界提出了多種技術(shù)方向，這既是轉折點(diǎn)，也是機遇，給中國企業(yè)提供了追趕的方向。中國已將異構集成、碳基技術(shù)、第三代半導體等作為重點(diǎn)發(fā)展方向，并取得部分突破。

3. 半導體產(chǎn)業(yè)超級周期下如何促進(jìn)中日企業(yè)合作共贏(yíng)

2021年全球半導體營(yíng)收將有20%以上的強勁增長(cháng)，全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將首次突破5000億美元大關(guān)，到達一個(gè)新的里程碑。

隨著(zhù)5G的應用和中低價(jià)位機型的面世，預計今年智能手機芯片需求將增長(cháng)5-15%；疫后電動(dòng)汽車(chē)不斷推出新產(chǎn)品，刺激汽車(chē)消費意愿，預計電動(dòng)汽車(chē)芯片需求將增長(cháng)10-20%；疫后數字經(jīng)濟產(chǎn)生大量數據的傳輸、處理、存儲需求，預計今年服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)的芯片需求也將增長(cháng)7%-12%；在遠程辦公和在線(xiàn)教育推動(dòng)下，電腦芯片需求增長(cháng)2%-6%；疫情極大刺激了企業(yè)對AI功能的需求，預計AI芯片需求將增長(cháng)10%-16%；隨著(zhù)5G服務(wù)和設備類(lèi)型的可用性持續增長(cháng)，從部署到采用和商業(yè)化的范式轉變對芯片需求增長(cháng)10%以上。

在上述因素的帶動(dòng)下，全球半導體正在開(kāi)啟一輪“超級周期”，SEMI在內的多家分析機構預測，至2022年將實(shí)現三年連續增長(cháng)的Super Cycle超級周期，有望在2022年達到5700億美元的預測平均值。預計未來(lái)三年半導體行業(yè)都將持續保持正增長(cháng)。

4. 華為上半年消費者業(yè)務(wù)同比下降近50%，企業(yè)業(yè)務(wù)成最具潛力增長(cháng)引擎

2021年上半年，華為實(shí)現銷(xiāo)售收入3204億元，凈利潤率9.8%。其中，運營(yíng)商業(yè)務(wù)收入為1369億元，企業(yè)業(yè)務(wù)收入為429億元，消費者業(yè)務(wù)收入為1357億元。

2020年上半年，華為實(shí)現銷(xiāo)售收入4540億元，其中，運營(yíng)商業(yè)務(wù)收入為1596億元，企業(yè)業(yè)務(wù)收入為363億元，消費者業(yè)務(wù)收入為2558億元。

華為方面表示，上半年消費者業(yè)務(wù)收入同比下降，主要是因為2020年底出售了榮耀業(yè)務(wù)。此外，華為在供應鏈上面臨一些眾所周知的挑戰和困難，手機業(yè)務(wù)收入下滑。

5. 外媒：三星西安工廠(chǎng)二期將在年內完工，計劃追加50億美元投資

據外媒Businesskorea報道，三星電子的中國西安工廠(chǎng)二期項目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星電子在西安工廠(chǎng)投資230億元，約占同期計劃投資的108.5%，比計劃多投入20億元。

報道稱(chēng)，待三星二期工廠(chǎng)建成以后，將新增產(chǎn)能每月13萬(wàn)片。如果加上一期工廠(chǎng)的數據，月產(chǎn)能將高達25萬(wàn)片。在三星高端存儲芯片一期項目及封裝測試項目投資110億美元的基礎上，三星又追加投資150億美元建設存儲芯片二期項目，已經(jīng)累計投資達到260億美元。

6. 臺積電腹背受敵，業(yè)內緊握大客戶(hù)訂單， 5and3nm現排隊潮

據《電子時(shí)報》報道，臺積電不僅7nm與5nm家族產(chǎn)能已滿(mǎn)載，3nm更已被預訂一空，最值得注意的是，高通、英偉達也將在2022年回歸臺積電先進(jìn)制程，近期臺積電已進(jìn)一步再上調5/3nm目標出貨片數，7nm以下大廠(chǎng)排隊求產(chǎn)能。

業(yè)內人士指出，仔細對比下，英特爾方面，確實(shí)在制程技術(shù)上絕對不輸臺積電，且高舉美國扶植本土半導體制造大旗，但14、10nm制程延遲許久才登場(chǎng)，新舊制程轉換依舊不夠暢順，加上也還未正式進(jìn)入EUV世代，大動(dòng)作正名半導體先進(jìn)制程節點(diǎn)與量產(chǎn)時(shí)程能否全數做到仍不明朗。

7. 臺積電開(kāi)始安裝3nm芯片制造設備

據國外媒體報道，臺積電已經(jīng)開(kāi)始在中國臺灣地區的Fab18工廠(chǎng)安裝3nm制程芯片的制造設備，將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。據了解，與之前的臺積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。臺積電與三星的代工工藝競爭已經(jīng)持續多年，根據之前的報道三星3nm量產(chǎn)要到2023年，整整落后臺積電1年時(shí)間。

根據《日經(jīng)亞洲》之前的報道，臺積電3nm工藝已經(jīng)迎來(lái)了第一個(gè)客戶(hù)，那就是Intel，而且Intel與臺積電的合作至少包含移動(dòng)平臺和服務(wù)器平臺處理器兩個(gè)項目，芯片訂單產(chǎn)量遠超蘋(píng)果，將成為臺積電在3nm時(shí)代最大的客戶(hù)。

8. 高通欲46億美元現金收購Veoneer 公司，強化汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)布局

據路透社報道，高通公司將以46億美元收購瑞典汽車(chē)零部件制造商Veoneer 公司，（VNE.N.），高通希望通過(guò)收購來(lái)強化其汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)。高通公司也在其官網(wǎng)上對外發(fā)布了該收購信息，高通指出，將以每股37美元的價(jià)格收購Veoneer的要約，這是一項全現金交易。

9. 美媒：三星芯片銷(xiāo)售額超越英特爾

參考消息網(wǎng)8月4日報道據美國《華爾街日報》網(wǎng)站8月3日報道，美國英特爾公司立志在4年內獲得芯片技術(shù)全球領(lǐng)先地位。但暫時(shí)而言，以一個(gè)關(guān)鍵的指標衡量，該公司已失去行業(yè)霸主地位。韓國三星電子有限公司二季度的收入超過(guò)了英特爾，成為全球第一大芯片制造商。業(yè)內分析人士稱(chēng)，鑒于這兩家公司核心業(yè)務(wù)的前景出現分化，短期而言，這一局面可能會(huì )維持下去。

報道稱(chēng)，在二季度，專(zhuān)注于內存芯片的三星電子實(shí)現半導體收入22.74萬(wàn)億韓元（約合197億美元）。而英特爾的總收入為196億美元，如果剔除該公司同意出售的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)的貢獻，則當季收入為185億美元。

10. 北方華創(chuàng )賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批涉及先進(jìn)MEMS工藝研發(fā)

近日，由北京海創(chuàng )微芯科技有限公司牽頭，聯(lián)合北京賽萊克斯國際科技有限公司、北方華創(chuàng )微電子裝備有限公司、北京中科賽微電子科技有限公司組建的先進(jìn)MEMS工藝設計與服務(wù)北京市工程研究中心正式獲得北京市發(fā)改委批復。

11. 采用長(cháng)江存儲128層3D TLC NAND的產(chǎn)品量產(chǎn)出貨

國內內存模塊供應商“嘉合勁威”公眾號發(fā)布消息稱(chēng)，旗下高端品牌阿斯加特將發(fā)布新品AN4PCle4.0SSD，閃存顆粒采用長(cháng)江存儲128層3DTLCNAND，這也意味著(zhù)長(cháng)江存儲128層3DNAND閃存產(chǎn)品成功量產(chǎn)。

2018年底，長(cháng)江存儲宣布將跳過(guò)64層和96層，于2020年底開(kāi)始量產(chǎn)128層3DNAND閃存。韓媒BusinessKorea援引業(yè)內人士表示，長(cháng)江存儲去年4月即開(kāi)發(fā)了128層3DNAND閃存技術(shù)，但由于疫情和母公司紫光集團的影響，量產(chǎn)計劃被推遲。

2018年長(cháng)江存儲的技術(shù)水平是32層，而三星電子從2014年開(kāi)始生產(chǎn)32層。隨著(zhù)長(cháng)江存儲在2021年成功量產(chǎn)128層（三星電子和SK海力士分別在2019年8月和去年第二季度開(kāi)始生產(chǎn)128層），韓國和中國半導體企業(yè)的技術(shù)差距從3、4年縮短為2年。

12. 交貨周期長(cháng)達72周，功率半導體廠(chǎng)商加速擴產(chǎn)

意法半導體CEO在近期的財務(wù)會(huì )議上表示，車(chē)用芯片訂單依舊強勁、需求仍遠高于意法現有與規劃產(chǎn)能，訂單目前相當于18個(gè)月、大約72周的需求，目前的芯片產(chǎn)能只能滿(mǎn)足70%的客戶(hù)。

13. 華海清科步入高速成長(cháng)，主導CMP設備國產(chǎn)化

華海清科股份有限公司于6月17日獲科創(chuàng )板IPO順利過(guò)會(huì )，并于7月1日提交注冊。擬募資10億元投入高端半導體裝備（化學(xué)機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目及補充流動(dòng)資金等。

國內唯一具有12英寸CMP設備核心自主知識產(chǎn)權并實(shí)現量產(chǎn)銷(xiāo)售商業(yè)機型的設備商。公司的主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光（CMP）設備，可覆蓋12 英寸和 8 英寸的產(chǎn)線(xiàn)，總體技術(shù)性能已達到國際先進(jìn)水平，包括非金屬介質(zhì)CMP、金屬薄膜CMP、硅CMP ，部分高端CMP設備工藝技術(shù)水平已在14nm制程驗證中。2018-2020年收入依次是0.36、2.11、3.86億元，凈利潤依次是-1.54、0.11、0.98億元，毛利率依次是25.27%、31.27%、38.17%。

14. IC Insights：2021年各品類(lèi)IC全面開(kāi)花

IC Insights發(fā)布了2021年中更新麥克萊恩報告，更新包括IC Insights對世界半導體貿易統計（WSTS）組織定義的33個(gè)IC產(chǎn)品類(lèi)別的收入增長(cháng)率排名，并確認強勁的最終用途需求正在影響所有產(chǎn)品細分市場(chǎng)的增長(cháng)。 

15. 再談摩爾定律現狀與應對

我們國家的集成電路是被“卡脖子”最嚴重的產(chǎn)業(yè)，造成這種狀況的主要原因是我們在市場(chǎng)、技術(shù)、人才、政策等很多方面缺乏積累。

在市場(chǎng)方面，目前，我國實(shí)際消耗的集成電路占到全球集成電路產(chǎn)能的20%左右，全球67%左右的集成電路或多或少和中國有關(guān)系。以上數據說(shuō)明，市場(chǎng)已經(jīng)不再是主要的問(wèn)題。

在技術(shù)方面，我們國家知識產(chǎn)權積累較少，起點(diǎn)相對低，以前我們做不了通用計算是因為專(zhuān)利壁壘太高。但是在后摩爾定律時(shí)代，有很多變化正在發(fā)生。比如從通用到專(zhuān)用的轉化需要大量的工程畢業(yè)生和與市場(chǎng)結合的能力，這是我們的強項；再比如，開(kāi)源的RISC-V指令集擺脫了很多歷史上的沉疴，為我國參與這個(gè)產(chǎn)業(yè)提供了特殊的機會(huì )。但是我們也要認識到，在技術(shù)發(fā)展的方向上仍有太多短視行為，很多企業(yè)因為只能做相對低端的市場(chǎng)就發(fā)表高端無(wú)用的言論，影響決策層的判斷。而實(shí)際上，臺積電2021年第一季度16nm以下工藝占據了他們6成的營(yíng)收，接近中國大陸地區所有代工總和的10倍。目前很多專(zhuān)家強調細分領(lǐng)域的重要性，但是這些細分領(lǐng)域只占集成電路的1%左右，我們不能放棄另外的99%，否則還是會(huì )被“卡脖子”。

在人才方面，目前依然存在很大問(wèn)題。我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏尖端技術(shù)前沿的經(jīng)驗，以追隨為主，技術(shù)研發(fā)的長(cháng)周期和高投入導致創(chuàng )新動(dòng)力缺乏；研究院所的人才嚴重缺乏產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，同時(shí)缺乏實(shí)際應用價(jià)值判斷力。美國推出的半導體產(chǎn)業(yè)十年計劃，主導的產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖一直活躍在技術(shù)前沿。因此，如何充分利用我國現有人才，如何培養未來(lái)人才，都需要業(yè)界進(jìn)一步思考。

在政策方面，我國對風(fēng)險的承受能力不夠和對知識產(chǎn)權的保護不夠是目前最大的問(wèn)題。在知識產(chǎn)權領(lǐng)域，國內的相關(guān)制度也仍有待加強，業(yè)內要達成共識：沒(méi)有知識產(chǎn)權保護，所有的創(chuàng )新價(jià)值都是零。

后摩爾時(shí)代有太多想象空間和技術(shù)缺口，想從根本上改變“卡脖子”狀態(tài)，就要積極參與前沿科學(xué)的研究，要在某些新興重大領(lǐng)域占據優(yōu)勢，并以此來(lái)進(jìn)行交換，不能在所有的領(lǐng)域都靠跟隨?！耙蟹菍ΨQ(chēng)性的殺手锏”，這是后摩爾定律時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的解決方案。

16. 臺積電漲價(jià)20%！

8月6日消息，據業(yè)內人士透露，臺積電已通知客戶(hù)，從8月開(kāi)始，其為 LCD 驅動(dòng)芯片供應商提供的12英寸晶圓制造服務(wù)將提價(jià)15-20%！

近期中國臺灣地區驅動(dòng)IC供應商表示，臺積電已告知若打算新增投片量，報價(jià)將會(huì )往上浮動(dòng)15-20%，以80nm制程為例，報價(jià)大概會(huì )趨近1700-1900美元之間，并且是即日起就開(kāi)始實(shí)施。

17. SiC進(jìn)入八英寸時(shí)代！

從實(shí)際情況上看，目前多數SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著(zhù)8英寸制造將會(huì )在很大程度上降低SiC的應用成本，因而，SiC何時(shí)才能邁進(jìn)8英寸時(shí)代也成為了產(chǎn)業(yè)聚焦的熱點(diǎn)之一。

日前，意法半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）所宣布的一則消息，則讓產(chǎn)業(yè)看到了8英寸SiC時(shí)代到來(lái)的希望——ST在其官方新聞稿中表示，其瑞典北雪平工廠(chǎng)制造出首批8英寸SiC晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。晶圓升級到200mm標志著(zhù)擴大產(chǎn)能，以及支持汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)實(shí)現系統和產(chǎn)品電氣化的計劃取得階段性成功。

18. 華為成功搞定一款卡脖子芯片

最新消息顯示，華為海思自研的首款OLED驅動(dòng)芯片已進(jìn)入試產(chǎn)階段，有消息人士透露，華為海思OLED驅動(dòng)IC將于明年上半年量產(chǎn)，產(chǎn)能約20-30萬(wàn)顆/月。

據集微網(wǎng)報道稱(chēng)，華為海思自研的首款 OLED驅動(dòng)芯片已于2020年完成流片，目前進(jìn)入到了試產(chǎn)階段，很快可以正式向供應商交付，華為自家旗下的產(chǎn)品也有望采用。

19. 2020 to 2026年各類(lèi)技術(shù)系統系統封裝市場(chǎng)CAGR

20. 直言光刻膠國產(chǎn)替代仍空白，中芯國際相關(guān)負責人遭懟“算老幾”

上周，半導體行業(yè)人的朋友圈被“分析師“怒懟”中芯國際技術(shù)大拿：你算老幾？”一組截圖消息“刷屏”了。

據國際電子商情了解，事件發(fā)生的背景是：在全球缺芯持續之下，一個(gè)半導體行業(yè)500人的微信群內正就國內半導體領(lǐng)域緊缺的“光刻膠”耗材國產(chǎn)化進(jìn)行交流，但是對于光刻膠以及中芯國際看法上，被稱(chēng)為“中芯國際光刻膠負責人”的楊曉松認為，雖然國產(chǎn)光刻膠方面已經(jīng)有了產(chǎn)品，但國內ArF光刻膠領(lǐng)域還是空白的，廠(chǎng)商們都不敢見(jiàn)他。但已經(jīng)有一些人在“瞎炒貨”了。不過(guò)，這一觀(guān)點(diǎn)引起了方正證券首席電子分析師陳杭的強烈反對，還質(zhì)問(wèn)楊曉松“你算老幾”。  

21. 英特爾即將在美國新建晶圓廠(chǎng)的更多細節

英特爾透露了其即將在美國新建的晶圓廠(chǎng)的更多細節，英特爾首席執行官Patrick Gelsinger表示，新晶圓廠(chǎng)園區將耗資 600 億至 1200 億美元，其中包括使用英特爾先進(jìn)工藝技術(shù)處理晶圓的多個(gè)模塊，以及芯片封裝設施。公司目標是將其建在靠近大學(xué)的地方，以簡(jiǎn)化新員工的招聘。 

作為其IDM2.0戰略的一部分 ，英特爾將在今年年底前決定其在美國的下一個(gè)主要半導體制造中心的確切位置。Pat Gelsinger 表示，該晶圓廠(chǎng)將包括 6 到 8 個(gè)模塊將使用公司領(lǐng)先的制造工藝生產(chǎn)芯片，能夠使用包含英特爾的 EMIB 和 Foveros 等專(zhuān)有技術(shù)封裝芯片，并且還將運行一個(gè)專(zhuān)用發(fā)電廠(chǎng)。

每個(gè)半導體制造模塊的成本將在 100 億至 150 億美元之間，因此英特爾未來(lái)十年對該中心的投資可能最低也是600億美元，最高可能達到 1200 億美元。

Patrick Gelsinger告訴媒體，“我們將目光廣泛地投向美國各地。這將是一個(gè)非常大的基地，有6到8個(gè)晶圓廠(chǎng)模塊，每個(gè)晶圓廠(chǎng)模塊的成本在 100到 150 億美元之間。這是一個(gè)在未來(lái)十年內投入1000 億美元、創(chuàng )造 10000 個(gè)直接就業(yè)機會(huì )的項目。根據我們的經(jīng)驗，這 10000人創(chuàng )造了 100000 個(gè)工作崗位。所以，從本質(zhì)上講，我們想建造一個(gè)‘小城市’?！?/p>

22. Omdia英偉達在A(yíng)I市場(chǎng)面臨激烈競爭

英偉達未來(lái)能否保持其主導地位還有待觀(guān)察，因為 Omdia 預計 AI 處理器市場(chǎng)將快速增長(cháng)并吸引許多新供應商。去年，云和數據中心 AI 處理器的全球市場(chǎng)收入增長(cháng)了 79%，達到 40 億美元。到 2026 年，Omdia預計市場(chǎng)營(yíng)收將增長(cháng)九倍，達到 376 億美元。

Omdia認為，賽靈思、谷歌、英特爾和AMD是英偉達在A(yíng)I市場(chǎng)這塊巨大的蛋糕中占據更大份額的最大競爭者。賽靈思提供現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA 產(chǎn)品，谷歌的張量處理單元 (TPU) AI ASIC 在其自己的超大規模云操作中得到廣泛采用，而英特爾則采用其Habana AI 專(zhuān)有核心AI ASSP及其FPGA產(chǎn)品的形式，用于A(yíng)I 云和數據中心服務(wù)器。

Jonathan Cassell指出：“英偉達的計算統一設備架構 (CUDA) 工具包幾乎被 AI 軟件開(kāi)發(fā)社區普遍使用，這使英偉達的 GPU 衍生芯片在市場(chǎng)上具有巨大優(yōu)勢?！?nbsp;