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博客專(zhuān)欄

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(2021.7.26)半導體一周要聞-莫大康

發(fā)布人:qiushiyuan 時(shí)間:2021-07-27 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

半導體一周要聞

2021.7.19- 2021.7.23

1. 3nm華為麒麟芯片9010公開(kāi)

華為為了提升麒麟9010芯片的性能,自然仍會(huì )通過(guò)增加核心和自主NPU的方式增加新款麒麟芯片的性能。臺積電不能自由出貨與華為研發(fā)3nm芯片完全沒(méi)有任何關(guān)系,因為臺積電僅是不能自由出貨了。簡(jiǎn)單說(shuō)就是,華為海思研發(fā)的芯片仍可以交給臺積電進(jìn)行試產(chǎn),只要臺積電不出貨交付就不違反規則。


2. 中國突然宣布,美萬(wàn)萬(wàn)想不到

近日,上海傳來(lái)大消息:中微公司繼12英寸刻蝕設備已進(jìn)入5納米芯片生產(chǎn)線(xiàn)后,3納米刻蝕機Alpha原型機邁入量產(chǎn)階段,該機的設計、制造、測試以及初步的工藝開(kāi)發(fā)和評估已相繼完成。就在在刻蝕機獲得了臺積電認可之后, 近日中微半導體又獲大單,國產(chǎn)內存企業(yè)長(cháng)江存儲一下子就向中微半導體采購了9臺刻蝕機。而中微還表示,接下來(lái)公司還會(huì )有很多訂單,像長(cháng)江存儲、華虹系、粵芯、積塔半導體、合肥長(cháng)鑫以及中芯國際等多條產(chǎn)線(xiàn)或都可能采用。


3. 中銀半導體設備國產(chǎn)化專(zhuān)題:中微、盛美、北方華創(chuàng )、華海清科等是12寸線(xiàn)設備國產(chǎn)化的關(guān)鍵推動(dòng)者

據國際招標網(wǎng)中標數量統計,目前國內主要的4條12寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)的整體國產(chǎn)化率不足15%。分設備類(lèi)型來(lái)看,去膠設備的國產(chǎn)化水平最高,接近70%,CMP、刻蝕、清洗、熱處理等工藝設備類(lèi)別的國產(chǎn)化率均超20%,PVD設備整體國產(chǎn)化率近15%,CVD、離子注入、量測、光刻、涂膠顯影、鍍銅等設備的國產(chǎn)化率均不足5%。


4. 華為40nm OLED芯片將由中芯國際代工

盡管華為受到美國制裁,不過(guò)在某些非前沿產(chǎn)品領(lǐng)域,還是可以與有關(guān)廠(chǎng)商合作。最近,華為自研了40nm OLED驅動(dòng)IC芯片,將由中芯國際代工生產(chǎn)。據悉,該OLED驅動(dòng)IC采用40/28nm工藝,最終還是最大可能交給中芯國際生產(chǎn)。盡管也有業(yè)內人士擔憂(yōu),DDI芯片利潤較低,可能會(huì )影響到中芯中國的毛利率。華為自研OLED屏幕驅動(dòng)IC芯片已完成試產(chǎn),預計年底即可正式向供應商量產(chǎn)交付。


5. 從拓荊科技看國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備發(fā)展

拓荊科技主要從事高端半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大主設備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)設備、原子層沉積(ALD)設備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設備三個(gè)產(chǎn)品系列,已廣泛應用于國內晶圓廠(chǎng)14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線(xiàn),并已展開(kāi)10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。


6. 臺積電下一站日本,劉德音:臺灣海峽和平攸關(guān)世界各國利益

臺積電總裁魏哲家亦透露該公司正在進(jìn)行于日本設置晶圓廠(chǎng)的盡責調查;董事長(cháng)劉德音則補充,該日本廠(chǎng)可能鎖定特殊工藝生產(chǎn)線(xiàn),但仍在初期評估階段,談時(shí)程仍太早。魏哲家表示,臺積電在日本與超過(guò)20家業(yè)界伙伴建立了一個(gè)3D IC研究中心,進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)、新一代基板材料的開(kāi)發(fā),以因應未來(lái)HPC應用所需;但目前該公司尚未規劃于日本進(jìn)行3D IC量產(chǎn),僅正在評估晶圓廠(chǎng)的設置。


7. 紫光公開(kāi)招募接盤(pán)俠先繳5億元保證金自帶投資方案

國際電子商情21日從全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)獲悉,紫光集團管理人于20日晚發(fā)布招募戰略投資者的公告稱(chēng),自即日起至9月5日,公開(kāi)招募可以化解紫光集團債務(wù)風(fēng)險的戰略投資者。


據了解,北京市第一中級人民法院在上周(16)已經(jīng)受理債權人對紫光集團的重整申請,紫光集團有限公司清算組擔任紫光集團管理人(下稱(chēng)“管理人”)。據了解,紫光集團在進(jìn)入重整程序前,其管理人已經(jīng)與潛在投資者展開(kāi)接洽。


8. 芯片產(chǎn)能擴張效應,ASML設備積壓訂單破200億美元

半導體設備大廠(chǎng)ASML第2季新增訂單金額達到82.71億歐元(約97.58億美元),較前一季47.4億歐元增加逾74%,成為ASML歷來(lái)最高的單季訂單規模,其中約49億歐元為極紫外光EUV光刻機。


9. 臺積電三星海力士等廠(chǎng)商需求增加,ASML計劃2023年生產(chǎn)60臺EUV設備

據韓媒thelec報道稱(chēng),ASML CEO彼得?溫寧克(Wennink)表示,公司計劃今年生產(chǎn)約40臺極紫外光(EUV)設備,到2022年將擴大到55臺,到2023年將擴大到60臺。而EUV設備交貨時(shí)間也將從之前的18個(gè)月縮短到12到18個(gè)月。


ASML也開(kāi)始生產(chǎn)其名為NXE 3600D的新型EUV設備。與前代3400C相比,該設備的生產(chǎn)率提高了15% 到20%,疊加率提高了30%。該公司表示,從2022年起,所有EUV設備將達3600D。與此同時(shí),ASML第二季度的銷(xiāo)售額為40億歐元,凈利潤為10億歐元,分別比2020年第二季度增長(cháng)20%和38%。溫寧克表示,公司預計2021年的銷(xiāo)售額將比2020年增長(cháng)35%


10. ASML近5季新增訂單


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11. 晶盛機電首臺12英寸硬軸直拉爐成功生長(cháng)出12英寸硅單晶

7月20日,晶盛機電晶體實(shí)驗室自主研發(fā)的國內首臺12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長(cháng)出首顆12英寸硅單晶。據晶盛機電官方消息,這是繼2020年8月國內首臺8英寸硬軸直拉爐生長(cháng)出8英寸硅單晶之后,又一次在半導體級硅單晶生長(cháng)裝備上取得的重要技術(shù)進(jìn)展。


12. 韓國基金有意收購全球第二大半導體封測廠(chǎng)Amkor

韓國安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球排名第二的半導體封測公司安靠(Amkor)。資料顯示,Amkor成立于1968年,是世界上半導體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨立供應商之一。Amkor公司總部、研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場(chǎng)部位于美國亞利桑那州的坦佩,不過(guò)工廠(chǎng)則主要設置在韓國、日本、菲律賓、馬來(lái)西亞、中國臺灣和中國上海。但分析人士認為,安博凱要收購Amkor恐怕比較難過(guò)美國政府這一關(guān),因為美國也在積極完善自己的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。


13. 中國芯片創(chuàng )業(yè)者的黃埔軍校Marvell

Marvell在短短三四年內就實(shí)現了盈利。并于2000年就在納斯達克上市。當時(shí)Marvell的股****承銷(xiāo)價(jià)格是15美元,在上市當天,Marvell就漲到了56美元,成為半導體史上原始股價(jià)格最高的企業(yè);上市當年的股價(jià)也上漲了278%,位華爾街全季度之最。得益于此,三位創(chuàng )始人同年即登上《財富》40歲以下富豪榜,公司的原始員工中也有數百人成了百萬(wàn)富翁,相信這與后來(lái)那么多國產(chǎn)芯片創(chuàng )業(yè)者都來(lái)自Marvell不無(wú)關(guān)系。


最重要的是,在二十多年的發(fā)展歷程中,Marvell培養了一大批中國芯創(chuàng )業(yè)人才。據不完全統計,和Marvell扯得上關(guān)系的中國集成電路企業(yè)包括但不限于瀾起、RDA、樂(lè )鑫、景略、芯啟源和移芯通信等企業(yè),當中涵蓋了模擬與混合信號芯片、射頻芯片和無(wú)線(xiàn)芯片等企業(yè)。


14. Gartner:大陸代工業(yè)市場(chǎng)份額將升至全球第二,僅次于臺灣地區

近日,Gartner研究副總裁盛陵海向集微網(wǎng)分享了中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀和預測。他提及,目前大陸半導體企業(yè)在全球所占總市場(chǎng)份額僅6.7%,其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NANDFlash等產(chǎn)品與海外差距較大,基本處于空白狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節來(lái)看,EDA、IP核、設備、材料環(huán)節大陸企業(yè)份額較低,代工占比達到10%相對可觀(guān),但缺少I(mǎi)DM。


Gartner預測,到2025年,大陸半導體公司在中國大陸市場(chǎng)的份額,有機會(huì )從當下的15%突破到30%。大陸代工企業(yè)預計未來(lái)幾年會(huì )有較大成長(cháng),從全球布局角度來(lái)看,預計未來(lái)中國大陸代工業(yè)將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區。


15. ASML到底賣(mài)了多少EUV光刻機

2017年,我們在EUV系統方面再次取得重大進(jìn)展,通過(guò)運輸第一個(gè)NXE:3400B系統,更接近大批量生產(chǎn)。2018年,為了持續推進(jìn)EUV技術(shù)向大批量生產(chǎn)階段發(fā)展。ASML展示了每小時(shí)145片晶圓的生產(chǎn)能力,高于2017年的每小時(shí)125片晶圓,并且正在努力實(shí)現92%的生產(chǎn)時(shí)間(可用性)一致的性能。


2019年,ASML推出了新一代的EUV系統,反應在其營(yíng)收上的表現是,全年營(yíng)收為118.2億歐元,同比增長(cháng)了8%,毛利率從46%下滑到了44.7%,全年凈利潤25.92億歐元,維持不變??傆嫵鲐浟?6臺EUV光刻機,比2018年的18臺有了明顯增長(cháng),使得EUV光刻機的營(yíng)收占比也從23%提升到了31%。


ASML每推出一代EUV光刻機,新設備的生產(chǎn)能力也在穩步提升。而ASML之所以能夠在EUV光刻機上取得成功,不僅有他們自身的實(shí)力做基礎,也包括他們針對這一技術(shù)所進(jìn)行的一系列收購,其中包括在2013年完成了對美國光源制造商Cymer的收購、2016年對擁有最先進(jìn)的電子束檢測技術(shù)廠(chǎng)商HMI的收購、以及2017年完成了對德國Carl Zeiss SMT GmbH 24.9%間接權益的收購。


在接下來(lái)的2020年中,ASML共銷(xiāo)售了31臺EUV系統。而根據相關(guān)媒體在今年1月的報道顯示,而截止至2020年底,ASML一共出貨了100臺EUV光刻機。


16. 深度分析2021年全球及中國存儲芯片市場(chǎng)規模競爭格局及發(fā)展前景

隨著(zhù)新科技如人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)崛起以及下游消費電子、汽車(chē)電子的強勁需求,全球半導體需求有望得到復蘇,推動(dòng)存儲芯片需求上升。根據WSTS預測,全球存儲芯片市場(chǎng)有望在2021年重回增長(cháng)軌道,市場(chǎng)規模突破1300億美元,前瞻預計到2026年全球存儲芯片市場(chǎng)規模有望突破2000億美元。


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17. 蘋(píng)果A16處理器不再首發(fā),臺積電3nm工藝延期4個(gè)月

芯研所7月18日消息,蘋(píng)果的A系列處理器慣例來(lái)說(shuō)都是每年首發(fā)臺積電最新工藝,不過(guò)在3nm節點(diǎn)上,蘋(píng)果的A16處理器不再首發(fā)跟進(jìn),會(huì )繼續用5nm改進(jìn)的4nm工藝,3nm處理器可能會(huì )在iPad上首發(fā)。另一方面,臺積電的3nm工藝(代號N3)也確實(shí)跳****了,昨天的財報會(huì )上,臺積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。


18. ASML在韓國建廠(chǎng)對臺積電意味著(zhù)什么?

據媒體消息,ASML計劃投入2400億韓元在韓國建造一個(gè)EUV光刻設備的再制造(remanufacturing)廠(chǎng)及培訓中心。其主要目的是通過(guò)韓國提供更多、更先進(jìn)的光刻機,繼而向亞洲市場(chǎng)靠攏。該項目計劃在2025年實(shí)現投產(chǎn)。

注:什么是remanufacturing,我的理解是部件翻新


19. 三星最新動(dòng)作擬在美建第二座晶圓廠(chǎng),意落腳德州

今年5月,韓國半導體大廠(chǎng)三星電子(SamsungElectronics)證實(shí),將斥資170億美元赴美建造新的晶圓廠(chǎng)。最新消息傳出,三星已向德州政府遞件申請租稅減免,新廠(chǎng)很可能再度落腳德州,為德州的第二座晶圓廠(chǎng)。


20. 戴偉立重出江湖,成立芯片公司主攻DPU

他們所成立的公司名字叫【DreamBigSemi】,成立于2019年,從這個(gè)名字就可以看出他們的“夢(mèng)想很大”。DreamBigSemi主要是為數據中心和存儲加速提供全面的低成本、低延遲和高吞吐量SmartNIC解決方案。而且Dream Big Semiconductor 團隊在顛覆性技術(shù)方面擁有無(wú)與倫比的良好記錄。其中周秀文任執行主席,戴偉立任執行副主席,除了我們所熟知的這兩位之外,SOHAIL SYED任CEO。SOHAIL SYED也是一個(gè)了不起的人物,Sohail 是一個(gè)很強的創(chuàng )業(yè)者,成功創(chuàng )辦了包括 Questarium(被 Marvell 收購)和 FIRQuest(被 Corigine 收購)在內的多家公司。


21. 1000億晶體管 MCM封裝NVIDIA首個(gè)5nm制程GPU又要橫掃江湖

NVIDIA新一代GPU相傳即將流片!在A(yíng)mpere架構創(chuàng )造了一代神話(huà)之后,它的繼任者又有什么新的絕技?

前幾天,Twitter上一位頗有名氣的博主發(fā)神秘推文,暗示NVIDIA的Hopper架構GPU即將流片。在去年5月的GTC大會(huì )上,NVIDIA創(chuàng )始人黃仁勛在自家廚房里為大家帶來(lái)了最新一代基于安培架構的GPU。其中基于臺積電7nm工藝的A100 GPU集成了540億晶體管,核心面積達到了826平方毫米,成為了全球面積最大的7nm處理器。NVIDIA的Hopper架構將基于臺積電5nm工藝打造,代號為H100。它將擁有43008個(gè)CUDA核心、48GB的HBM4顯存,并且將會(huì )成為首個(gè)晶體管數量突破1000億個(gè)的處理器。


22. 6月份中國大陸進(jìn)口日本半導體設備6235臺,約10.8億美元

7月21日, 日本海關(guān)發(fā)布了6月份的進(jìn)出口清單,數據顯示,日本6月份出口到全球的半導體設備數量為12400臺,同比增16.3%,出口額為2785.7億美元(約合25.2億美元)。集微網(wǎng)查詢(xún)這份日本海關(guān)進(jìn)出口貿易清單,顯示中國大陸從日本進(jìn)口半導體設備數量為6235臺(如上圖),同比增18%,進(jìn)口額為2785億日元(約合10.8億美元),占6月份從日本進(jìn)口總額的3.9%,占日本向全世界出口半導體設備總量的50%左右。


23. 張忠謀:都在造芯或失控到可怕!

近日,臺積電創(chuàng )辦人張忠謀發(fā)出警告,很多國家推動(dòng)在自己境內生產(chǎn)半導體,若任其發(fā)展下去,情況可能失控到「可怕」的程度,結果推高了成本,仍無(wú)法達到自給自足。


拜登政府目前正推動(dòng)一項520億美元的法案,用于促進(jìn)美國本土芯片生產(chǎn)和增強半導體研發(fā)能力。中國則加大力度支持新一代芯片的研發(fā)和制造,減少依賴(lài)臺積電和其他外國芯片公司。歐盟計劃到2030年將芯片產(chǎn)量增加一倍,至少達到全世界供應量的20%。


24. 2020年全球封測供應商排名


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25. 中芯國際160億大項目點(diǎn)名來(lái)找交大西電?

13日,《科創(chuàng )板日報》報道稱(chēng),紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯紹興)將聯(lián)合西交大和西電“寬禁帶半導體”研究團隊,耗資160億元投向二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目。


為“芯”耗資超200億

從被譽(yù)為“華為黃埔軍?!钡奈麟?,到開(kāi)設“鴻蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大,在亟待突破“卡脖子”技術(shù)的當下,華為認準了陜西高校,這次輪到中芯國際。


2018年5月項目開(kāi)工奠基,2019年下半年設備安裝調試,2020年1月實(shí)現量產(chǎn),目前8英寸晶圓每月產(chǎn)出已達7萬(wàn)片以上,良品率達99%。


據官網(wǎng)披露,中芯紹興布局了三大工藝平臺,MEMS、MOSFET和IGBT,同時(shí),還提供從晶圓生產(chǎn)制造到功率模塊封裝測試的一站式服務(wù),包括大功率IGBT模塊、MOSFET IPM模塊和其他系統級集成封裝。


“第二階段”有個(gè)大背景,紹興要打造集成電路“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺,中芯紹興除了把產(chǎn)能提升至10萬(wàn)片/月,再者就是聯(lián)合西交大和西電寬禁帶半導體研究團隊,投資160億啟動(dòng)6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目。

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