解密谷歌自研手機芯片，三星5nm+Arm超大核，能扛五代安卓更新

編譯 |  楊暢
編輯 |  Panken芯東西7月14日消息，近日，外媒曝光谷歌自研手機芯片Whitechapel的更多參數細節。該芯片據傳由谷歌和三星合作研發(fā)，采用三星5nm工藝，其CPU將用上兩個(gè)Cortex-A78內核，并會(huì )搭載Mali-G78 GPU和Dauntless安全芯片。谷歌即將發(fā)布的Pixel 6和Pixel 6 Pro新款手機預計將率先搭載這款自研芯片。
Whitechapel可能先裝在谷歌新款手機上

隨著(zhù)谷歌新智能手機Pixel 6的發(fā)布時(shí)間越來(lái)越近，外媒報道預計是在今年10月份，有關(guān)谷歌自研SoC芯片Whitechapel的消息也不斷增加。2020年谷歌首席執行官桑達爾·皮查伊（Sundar Pichai）透露谷歌將會(huì )投入大量資金研發(fā)硬件，還給出了技術(shù)路線(xiàn)圖。之后，就有外媒消息稱(chēng)谷歌要研發(fā)SoC芯片，并將自研SoC芯片搭載于它的各項產(chǎn)品中。這款開(kāi)始是為了谷歌Chromebook而研發(fā)的Whitechapel芯片，可能先在谷歌即將推出的Pixel 6和Pixel 6 Pro中使用。

Wccftech等媒體多次報道，谷歌似乎一直在和三星合作開(kāi)發(fā)這Whitechapel芯片，谷歌內部稱(chēng)這款芯片為GS101。根據另外一家外媒的說(shuō)法，GS可能代表谷歌芯片，像是從蘋(píng)果芯片的命名中獲得的靈感一樣。
采用三星5nm工藝和Arm CPU超大核

結合以前和最新的爆料來(lái)看，Whitechapel芯片是一款SoC芯片，大概率采用三星的5nm LPE工藝制造。據Wccftech報道，該芯片預計將采用三簇CPU設計，包含兩個(gè)Arm官方超大核Cortex-A78內核、兩個(gè)Cortex-A76內核和三個(gè)Cortex-A55內核。這跟之前外媒SlashGear在今年4月報道的Whitechapel內核設計有所差別，當時(shí)SlashGear猜測，該芯片的CPU將包含兩個(gè)Cortex-A76內核和四個(gè)較小的Cortex-A55內核，而沒(méi)有采用Cortex-A78內核這款更新的內核。Wccftech報道稱(chēng)，谷歌的這款SoC還擁有與三星Galaxy S21手機Exynos處理器相同版本的GPU，即Arm Mali-G78 GPU。谷歌原有目標是為其智能手機系列帶來(lái)旗艦級的性能。但據相關(guān)媒體報道，早期Whitechapel芯片的產(chǎn)品驗證測試（Product Validation Test，PVT）階段性能評估結果表明，相對于驍龍888，Whitechapel芯片性能更接近于驍龍870。有外媒猜測，谷歌可能更傾向于提升芯片的人工智能和機器學(xué)習性能，而不是像蘋(píng)果公司的A系列芯片那樣去制造性能最快的芯片。自研芯片延長(cháng)手機系統更新時(shí)限

通過(guò)自研芯片，谷歌還可能為Pixel 6和Pixel 6 Pro提供更長(cháng)時(shí)間的系統更新。恰巧上周外媒Tom's Guide的撰稿人喬恩·普羅瑟（Jon Prosser）透露兩種型號手機的“終極”規格清單，他指出谷歌可能會(huì )承諾提供至少五年的更新。這超過(guò)任何商用安卓智能手機供應商的表現，并且與蘋(píng)果的努力方向非常接近，蘋(píng)果2015年推出的iPhone能支持升級到今年發(fā)布的iOS 15系統。之前谷歌等安卓廠(chǎng)商使用高通的芯片，但是高通將芯片更新周期限制為3年，這些手機廠(chǎng)商的系統更新服務(wù)也只能提供3年，跟蘋(píng)果差很多。除了支撐系統更新外，安全方面，Whitechapel這款系統級芯片還裝載一種名為Dauntless的新型安全芯片。Dauntless芯片可在安卓和Chrome OS設備上運行，預計會(huì )接替在上一代Pixel智能手機中用到的谷歌Titan-M安全芯片。當前Dauntless芯片相關(guān)報道不多。
結語(yǔ)：手機廠(chǎng)商紛紛下場(chǎng)自研芯片

繼蘋(píng)果、華為之后，近年來(lái)智能手機廠(chǎng)商陸續下場(chǎng)，或自主研發(fā)芯片，或與芯片廠(chǎng)商合作定制芯片。如今，谷歌也加入這一行列。對于這些廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，自研芯片一方面能節省成本，并與自家手機系統形成更好的軟硬協(xié)同，提高用戶(hù)操作體驗，另一方面也提高自主性與安全性，規避芯片受制于人的風(fēng)險。來(lái)源：Wccftech、Tom's Guide