重磅！中芯紹興擬A股IPO,將啟動(dòng)160億二期項目建設?

資料顯示，中芯紹興成立于2018年3月，注冊資本50.76億元，是一家以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎，專(zhuān)注于功率, 傳感和傳輸應用領(lǐng)域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，主要工藝平臺是從中芯國際授權轉移而來(lái)的MEMS、IGBT和MOSFET。其產(chǎn)品被廣泛應用于人工智能、移動(dòng)通信、車(chē)載、工控等領(lǐng)域。中芯紹興由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立，該公司目前無(wú)控股股東和實(shí)控人，中芯國際為其二股東，持股比例為19.57%。

這已是7月內中芯國際擬IPO的第二家參股公司。7月5日，據證監會(huì )浙江局披露，中巨芯選擇科創(chuàng )板IPO，預計向上交所申報發(fā)行材料時(shí)間為2021年10月。中巨芯主要從事電子濕化學(xué)品、電子特種氣體和半導體前驅體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

超強生產(chǎn)力

超高投資力度

• MEMS平臺：技術(shù)路線(xiàn)包括為器件直接接觸外部環(huán)境的開(kāi)放式結構，如MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器等；以及為器件密閉在封蓋中的封閉式結構，如振蕩器、加速度計、陀螺儀等。
• MOSFET工藝平臺：溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結MOSFET，包括背面工藝以及特殊金屬沉積工藝等；
• IGBT：立足于場(chǎng)截止型（Field Stop）IGBT結構，采用背面減薄工藝、離子注入、激光退火及特殊金屬沉積工藝等背面加工工藝，實(shí)現600V~1200V等器件工藝大規模量產(chǎn)，提供快恢復二極管的代工服務(wù)。
• 后段一站式服務(wù)：提供從晶圓生產(chǎn)制造到功率模塊封裝測試的一站式服務(wù)，包括大功率IGBT模塊、MOSFET IPM模塊和其他系統級集成封裝。

2020年12月，紹興濱海新區的集成電路“萬(wàn)畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺布局招引了70余個(gè)產(chǎn)業(yè)項目，項目總投資超過(guò)3000億元，包含豪威科技項目、中芯紹興項目、長(cháng)電科技項目等頭部項目。其中，中芯紹興項目一期投資超過(guò)80億元，從2019年11月份投產(chǎn)到2020年底，該項目年產(chǎn)能已達4.5萬(wàn)片。2021年7月，據紹興濱海新區管委會(huì )披露的文件顯示，中芯紹興將在“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺一期基礎上投資61.3億元，實(shí)施項目擴產(chǎn)，產(chǎn)能提升至10萬(wàn)片/月。同時(shí)，中芯紹興將聯(lián)合西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)寬禁帶半導體研究團隊，啟動(dòng)計劃投資160億元的二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目。7月8日，據供應鏈消息稱(chēng)，由于全球成熟制程產(chǎn)能供不應求，中芯國際目前已確立接單以本土客戶(hù)為主的策略。此前，中芯國際在互動(dòng)平臺表示，目前公司產(chǎn)能供不應求，2021年一季度營(yíng)收中來(lái)自于歐美客戶(hù)的收入占比近45%。而被問(wèn)及漲價(jià)計劃時(shí)，中芯國際稱(chēng)表示，集成電路行業(yè)有其波動(dòng)周期，該公司會(huì )根據業(yè)界供求關(guān)系的變化，經(jīng)與客戶(hù)良好溝通，進(jìn)行相應的價(jià)格調整。來(lái)源：硬科技評論