(2021.7.5)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.6.28- 2021.7.2

1. 王匯聯(lián)：調整路徑依賴(lài)，堅持以我為主開(kāi)放發(fā)展，構建適合國情的半導體業(yè)發(fā)展新模式

廈門(mén)半導體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)做了《構建適合國情、產(chǎn)業(yè)階段的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式——深度學(xué)習、做好自己，探尋中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之道》的主題報告。

王匯聯(lián)指出，我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻形勢，在學(xué)習發(fā)達國家在科技創(chuàng )新、科技與經(jīng)濟結合上積累的成功經(jīng)驗的基礎上，要深入思考與國情相符的支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式方法，積極探尋基于中國市場(chǎng)特點(diǎn)的技術(shù)路徑、發(fā)展模式，調整長(cháng)期以來(lái)對外的路徑依賴(lài)、惰性依賴(lài)，特別是科技界。堅持以我為主、堅持開(kāi)放發(fā)展。

“以美國為代表的主要半導體經(jīng)濟體國家都在構建自己的產(chǎn)業(yè)安全邊界，這對我國的影響巨大。此外，產(chǎn)能面臨全面的緊缺，特別是成熟產(chǎn)能緊缺，因此中國半導體業(yè)處于兩頭被打壓?！蓖鯀R聯(lián)進(jìn)一步說(shuō)。

經(jīng)過(guò)70年歷史發(fā)展，全球半導體業(yè)已形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術(shù)生態(tài)，當前的國際環(huán)境、既是我們機遇、也面臨較大挑戰，沒(méi)有退路，如果這個(gè)坎沒(méi)有跨過(guò)去，將會(huì )影響未來(lái)30-50年的發(fā)展權，半導體是戰略競爭的焦點(diǎn)，對此要有充分的認識?！蓖鯀R聯(lián)強調。

2. 中微公司定增募資82.1億元：大基金二期獲配25億元

7月2日，中微公司發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬發(fā)行8022.93萬(wàn)股，募資總額82.1億元，其中大基金二期獲配25億元，中金公司獲配4.06億元。

據了解，中微公司此次募集資金擬在上海臨港新片區建設中微臨港總部和研發(fā)中心、中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地，在南昌高新區建設中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地。

3. Yole主席：中國半導體設備可以在10年之后追上日本

集微網(wǎng)消息，不確定的地緣政治因素以及全球化經(jīng)濟的波動(dòng)性，會(huì )對半導體行業(yè)目前的供需不平衡現象施加怎樣的影響？6月上旬，世紀電子元件與技術(shù)會(huì )議（ECTC）會(huì )后，著(zhù)名半導體行業(yè)技術(shù)分析機構SemiEngineering（SE）采訪(fǎng)了五位與會(huì )專(zhuān)家：Yole Développement主席兼首席執行官Jean-Christophe Eloy, VLSI Research主席Risto Puhakka, 英特爾首席經(jīng)濟學(xué)家Carolyn Evans，Hilltop Economics 首席經(jīng)濟學(xué)家Duncan Meldrum，和奧特斯（AT&S ）半導體業(yè)務(wù)負責人Rozalia Beica。以下是采訪(fǎng)摘錄。

Puhakka：首先來(lái)說(shuō)，中國是世界排名前三的半導體設備終端需求區域之一，與中國臺灣地區和韓國差不多。但運往中國臺灣地區的設備，如果價(jià)值為10億美元，他們肯定會(huì )非常高效地把這些設備變成晶圓產(chǎn)能。但將同樣價(jià)值10億美元的設備運往中國，情況就不同了。因此我們會(huì )疑惑，這些運往中國的100億美元前端設備會(huì )有怎樣的產(chǎn)出，答案我們也不太清楚。我們看到將其轉化為實(shí)際產(chǎn)能的效率不是很高。至于后端市場(chǎng)，情況有所不同，因為中國可以很有效率地把投資轉化為產(chǎn)能。還有一件事，我們現在還看不到自產(chǎn)自足的中國設備供應鏈，我們也沒(méi)看到他們有很大的進(jìn)展。供應鏈目前還是由美國、日本和歐洲在支配著(zhù)。中國的供應鏈仍然在很大程度上依賴(lài)西方。

我們如果分析供應鏈斷裂的原因并且過(guò)度反應，試圖在一個(gè)沒(méi)有統一的經(jīng)濟體中重建供應鏈—— 假設這個(gè)經(jīng)濟體曾經(jīng)是統一的—— 我們最終不得不面臨著(zhù)一個(gè)成本更高的供應鏈系統，其產(chǎn)能超過(guò)市場(chǎng)未來(lái)幾年所需要的，即產(chǎn)能過(guò)剩，這會(huì )讓目前的整個(gè)供應鏈承擔比原來(lái)更大的風(fēng)險。

中國的供應鏈目前還沒(méi)有建立起來(lái)。在這方面中國是有投資，但發(fā)展供應鏈還需要10-20年。但如果把現在的中國和十年前做比較，不難想象十年后的中國會(huì )怎么樣，他們將和日本處于同一水平。但不可否認的是，中國的設備供應鏈后面的10年會(huì )跟之前的10年一樣具有挑戰性。而且有很多公司選擇直接為客戶(hù)定制特定的封裝模式。而當蘋(píng)果等大公司開(kāi)始改變他們的經(jīng)營(yíng)模式，越來(lái)越多地參與定制化策略時(shí)，供應鏈也會(huì )隨之改變。

4. 華為缺席的全球CIS市場(chǎng)2021年將有怎樣的變化？

2021年，全球CMOS圖像傳感器（CIS）市場(chǎng)呈現出了某些微妙的變化，華為因為受到美國禁令封鎖，很多CIS大廠(chǎng)無(wú)法向其供貨，這個(gè)半導體細分市場(chǎng)的格局為之一變。

6月29日，歐洲知名半導體分析機構Yole Développement發(fā)布了有關(guān)CIS市場(chǎng)的最新報告，顯示2020年全球CIS收入達到了207億美元，年增長(cháng)率為7.3%。預計今年該市場(chǎng)的增長(cháng)將放緩至3.2%。盡管如此，全球CIS市場(chǎng)銷(xiāo)售額依舊會(huì )達到一個(gè)241億美元的紀錄。 

5. 粵芯半導體成功完成二期項目融資

廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司（下稱(chēng)“粵芯半導體”）正式完成二期項目融資。本次融資由國內深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng )業(yè)”、“蘭璞創(chuàng )投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng )投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農銀投資”機構聯(lián)合組成。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設?；浶景雽w一期項目于2018年3月動(dòng)工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實(shí)現滿(mǎn)產(chǎn)運營(yíng)，產(chǎn)品良率達到97%以上，屬業(yè)界較高標準。二期項目新增月產(chǎn)能2萬(wàn)片，技術(shù)節點(diǎn)將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續搬入，預計2022年第一季度投產(chǎn)。

6. 再來(lái)8個(gè)中芯國際也解決不了先進(jìn)工藝產(chǎn)能問(wèn)題

Gartner副總載盛陵海的預測中，到2025年，國內半導體市場(chǎng)份額將比當前（15%）翻一番，達到30%。全球半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入亢奮期，今年以來(lái)各國最新公布的發(fā)展計劃綜合起來(lái)，約在三五年內準備在半導體上投入數千億美元，比半導體發(fā)展史上任何時(shí)期投資計劃都要猛。觸發(fā)政府芯片投資熱情的原因之一，是這一輪史上罕見(jiàn)的供應緊張，尤其在芯片短缺引發(fā)多家汽車(chē)廠(chǎng)商減產(chǎn)限產(chǎn)之后。

在盛陵?？磥?lái)，中美在科技領(lǐng)域的競爭，將長(cháng)期存在。美國試圖封閉，中國才要更堅持開(kāi)放。作為全球最大的兩個(gè)經(jīng)濟體，中美硬脫鉤可能性不大，但美方會(huì )持續搞動(dòng)作，采用加稅、黑名單和技術(shù)壁壘等措施試圖干擾中國正常發(fā)展。中國最好的應對，則是苦練內功，依靠中國強大的制造業(yè)基礎，積極推進(jìn)新基建，并利用國內信創(chuàng )市場(chǎng)機遇，逐漸建立起中國標準，通過(guò)“一帶一路”和中國制造品牌將中國技術(shù)標準逐步推廣到全球，當中國標準成為行業(yè)標準之時(shí)，也就沒(méi)有所謂“卡脖子”問(wèn)題了。

7. 國內首臺關(guān)鍵尺寸量測設備出機中芯國際

近日，東方晶源舉行國內首臺關(guān)鍵尺寸量測設備（CD-SEM）出機儀式，正式宣布斬獲訂單并出機中芯國際。此次出機的關(guān)鍵尺寸量測設備（型號：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工藝制程，可實(shí)現高重復精度、高分辨率及高產(chǎn)能的關(guān)鍵尺寸量測。進(jìn)駐中芯國際后，將通過(guò)實(shí)際產(chǎn)線(xiàn)驗證，進(jìn)一步提升、完善設備性能，向產(chǎn)業(yè)化目標整體邁進(jìn)。

8. 高盛分析師：芯片價(jià)格大幅上漲局面今年結束

到2021年6月底，全球芯片供應緊張局面并未明顯緩解。這或許是去年下半年8英寸晶圓開(kāi)始緊張時(shí)，許多人并未預料到的情況。

SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日撰文表示，半導體資本支出大幅度增長(cháng)（一般為40%），在一至兩年后就會(huì )出現半導體市場(chǎng)的下降（或大幅增長(cháng)減速），并指出了要警惕未來(lái)半導體產(chǎn)能過(guò)剩的危機。

無(wú)獨有偶，最近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時(shí)芯片價(jià)格大幅上漲的局面也將在今年內結束，不過(guò)整體來(lái)看全球芯片市場(chǎng)吃緊局面將持續到2023年之前，價(jià)格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

9. 出9億價(jià)美元TI接盤(pán)美光工廠(chǎng)

國際電子商情1日從TI官網(wǎng)獲悉，當地時(shí)間的周三，這家模擬芯片巨頭宣布已簽署一項收購資產(chǎn)協(xié)議，以9億美元（折合人民幣約57.2億元）的價(jià)格收購美光一處300mm晶圓廠(chǎng)。

當地時(shí)間周三， 德州儀器 (TI)宣布已與美光科技簽署一項收購協(xié)議，以9億美元收購了后者位于猶太州的Lehi工廠(chǎng)，協(xié)議還包括繼續雇傭原美光Lehi廠(chǎng)員工。

10. IC Insights ：2023年全球芯片市場(chǎng)收入將突破6000億美元大關(guān)

11. 太難了，芯片設計工具EDA國產(chǎn)化之困 | 鈦媒體深度

這個(gè)行業(yè)全球市場(chǎng)規模不足百億美元，凈利潤率低于15%，卻能動(dòng)5000億美元半導體產(chǎn)業(yè)鏈，被中國的先行者們視為一個(gè)重大機遇。

與王禮賓有相似創(chuàng )業(yè)經(jīng)歷的還有概倫電子董事長(cháng)劉志宏，芯禾科技聯(lián)合創(chuàng )始人代文亮，以及博達微創(chuàng )始人兼CEO李嚴峰，三人都曾在EDA三巨頭之一的Cadence（楷登電子）擔任過(guò)重要職位，而后辭職創(chuàng )立國產(chǎn)EDA公司。

背后的原因，主要是EDA行業(yè)的技術(shù)門(mén)檻高，成本彈性大，產(chǎn)業(yè)高度集中，導致國產(chǎn)技術(shù)發(fā)展緩慢，人才緊缺，無(wú)法形成全鏈條EDA工具，從而形成如今中國IC設計行業(yè)越來(lái)越離不開(kāi)EDA三巨頭的尷尬局面。

隨著(zhù)“巴統”解散、禁運解除，1995年，海外EDA三巨頭大舉進(jìn)入中國市場(chǎng)，便以技術(shù)成熟、價(jià)格便宜、免費贈送、多方合作等策略，快速收割市場(chǎng)份額。加上中國開(kāi)始積極推動(dòng)WTO全球化，“造不如買(mǎi)”的策略使得國產(chǎn)EDA陷入了長(cháng)達十三年的沉寂。

舉個(gè)例子，過(guò)去十年間，華大九天在研發(fā)投入方面所投資金只有不足5億元人民幣。而海外EDA三巨頭則高歌猛進(jìn)，僅2018年Synopsys研發(fā)投入高達10.8億美元，Cadence約為8.7億美元，兩家累計所投研發(fā)資金超127億元人民幣，差距十分懸殊。

收購層面，在數字EDA領(lǐng)域三巨頭收購上百家公司，獲得了SoC設計主流程的數百個(gè)EDA工具。

而在中國，由于EDA產(chǎn)業(yè)起步晚，“造不如買(mǎi)”理念中錯失了在激烈競爭中以戰養戰的機會(huì )。盡管在模擬IC方面已經(jīng)有了一定發(fā)展，但在數字EDA方面卻幾乎為零。

12. 中芯國際聯(lián)席CEO：保持與海思合規合作！

據趙海軍透露，中芯國際目前主要以滿(mǎn)足戰略合作客戶(hù)的需求為主。雖然每個(gè)行業(yè)的具體需求會(huì )略有不同，但是當前一般55nm\40nm產(chǎn)線(xiàn)就能滿(mǎn)足大部分客戶(hù)的需求。中芯國際的目標是用最高的效率和最優(yōu)的生產(chǎn)成本來(lái)滿(mǎn)足這些需求。

趙海軍還表示，投資并非越大越好，需要結合現有以及未來(lái)潛在需求，來(lái)做出合理規劃?！敖?jīng)過(guò)十年如一日的打磨，中芯國際各個(gè)產(chǎn)品節點(diǎn)的效率會(huì )越來(lái)越好，我們完全有信心在同類(lèi)產(chǎn)品上與世界上任何公司比較?！彼麍孕诺卣f(shuō)。

另?yè)w海軍透露，目前8英寸晶圓功率器件、超高壓芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片，及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驅動(dòng)芯片、感光元件、汽車(chē)MCU等產(chǎn)能非常緊繃，中芯國際目前以滿(mǎn)足大部分客戶(hù)需求為主，而公司計劃的43億美元得投資主要會(huì )落在今明年。

此前，美國宣布實(shí)施對華為海思的制裁，使得海思芯片業(yè)務(wù)受到重創(chuàng )。同時(shí)，華為手機業(yè)務(wù)受到了較大的影響，華為公司為了保住榮耀手機業(yè)務(wù)，最終選擇售出了榮耀品牌。臺積電先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)，因使用了美國技術(shù)而無(wú)法為海思代工芯片。

趙海軍對此表示，中芯國際與海思當然有合作，走的是合規的途徑。他還強調，中芯國際的所有行為都是建立在合法合規的前提下，所有事情禁得起調查和考驗。

13. 臺積電魏哲家：需求動(dòng)蕩是半導體行業(yè)最大挑戰

根據中央社報道，臺積電總裁魏哲家獲選Institutional Investor Magazine亞洲半導體業(yè)最佳執行長(cháng)（CEO）第一名。他說(shuō)，疫情使得半導體需求較過(guò)往的預期更為動(dòng)蕩，是目前半導體業(yè)面臨最大的挑戰。

機構投資者雜志（Institutional InvestorMagazine）今天公布亞洲最佳企業(yè)經(jīng)營(yíng)團隊得獎結果，臺積電不僅獲選亞洲最受尊崇企業(yè)之一，在機構投資人及券商分析師投****方面也贏(yíng)得多個(gè)項目的第一名。

臺積電在亞洲半導體業(yè)最佳ESG企業(yè)、亞洲半導體業(yè)最佳執行長(cháng)、亞洲半導體業(yè)最佳財務(wù)長(cháng)、亞洲半導體業(yè)最佳投資人關(guān)系方案、亞洲半導體業(yè)最佳投資人關(guān)系團隊與亞洲半導體最佳投資人關(guān)系經(jīng)理人獎項皆獲得第一名。

他并對臺積電如何進(jìn)行創(chuàng )新提出說(shuō)明，魏哲家表示，臺積電的創(chuàng )新皆由客戶(hù)的創(chuàng )新而驅動(dòng)，透過(guò)與客戶(hù)緊密合作并了解其技術(shù)藍圖和需求，進(jìn)行半導體制程技術(shù)的創(chuàng )新，并規劃能夠滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)能。借由協(xié)助客戶(hù)成功地將新產(chǎn)品上市，臺積電在這個(gè)過(guò)程中也獲得了成功。

14. 中國半導體業(yè)發(fā)展處在一個(gè)特殊地位以及特殊時(shí)期

貿易戰日益加劇，美國無(wú)邊際的打壓中國半導體業(yè)，給我們再次上了深刻的一課，“不掌握核心技術(shù)，就會(huì )被動(dòng)挨打”。在這樣背景下，現階段國產(chǎn)化的聲浪掀高，但是國產(chǎn)化不可能一蹴而成，需要堅持不懈的投入與努力，尤其在EDA工具與IP及半導體設備與材料等方面，它們都是“硬骨頭”，至少在短時(shí)期內不太可能取得突破性的進(jìn)展。因此業(yè)內許多專(zhuān)家提出要倡導全球化，不能再走閉關(guān)自守，強調100%國產(chǎn)化的錯誤老路。中國半導體業(yè)發(fā)展處在一個(gè)特殊地位以及特殊時(shí)期?？梢哉f(shuō)沒(méi)有一個(gè)“萬(wàn)全之策”為我們所用。因此從這么長(cháng)時(shí)間的實(shí)踐觀(guān)察，中國半導體業(yè)發(fā)展取得了成績(jì)，但是有些搖擺不定，起起伏伏，甚至有些“魚(yú)龍混雜”，也不值得驚訝。

15. 中國芯片產(chǎn)能到底有多少？

我們常說(shuō)中國芯片供給不足，大部分依賴(lài)進(jìn)口，那么中國芯片產(chǎn)能到底有多少？本文芯仔帶你一探究竟。

• 2020年中國芯片產(chǎn)量2613億塊，全球10015億塊。進(jìn)口5435億塊，出口2598億塊（芯片直接出口）。這么看，中國芯片產(chǎn)量按數量計，超過(guò)全球四分之一，還不錯。但這是錯覺(jué)。

• 中國這個(gè)2613億塊，很多是封裝測試后的產(chǎn)出。2019年中國封裝測試產(chǎn)能2420億塊，是我國集成電路行業(yè)四大領(lǐng)域中市場(chǎng)份額占最高，技術(shù)差距最小的。封測、設計、制造、設備，我國行業(yè)地位依次遞減。芯片制造設備份額只有6%差距極大，封測市場(chǎng)份額有20%以上還將大幅增長(cháng)。行業(yè)龍頭長(cháng)電科技市場(chǎng)份額約10%，是所有芯片企業(yè)里全球市場(chǎng)占比最高的。
• 封測難度相對較低（也是高科技），不是芯片生產(chǎn)瓶頸。我國大量封測包裝出的芯片成品，其實(shí)是進(jìn)口進(jìn)來(lái)的經(jīng)過(guò)光刻加工的半成品加蓋加引腳，就和以前的電子產(chǎn)品組裝類(lèi)似，不應該算有效芯片產(chǎn)能。這種芯片封測完之后又得出口，其實(shí)相當于賺一個(gè)加工費。當然是很有技術(shù)含量的高級加工，越多越好，但一般不當成重要的芯片產(chǎn)能數據。
• 比較合理約定俗成的芯片產(chǎn)出占比的統計方法有兩種，一種是看芯片設計公司是哪個(gè)國家的，美國占比約50%，2020年中國大陸約13%。這個(gè)方法還是比較合理的，芯片生產(chǎn)完是歸設計芯片的公司，能代表實(shí)力。中國芯片設計銷(xiāo)售額占比在以每年20%-25%的高速增長(cháng)，2015年還只有6%。芯片設計就是搞軟件和軟硬件結合調試為主，中國企業(yè)能快速學(xué)會(huì )。但是，從華為海思設計了芯片卻無(wú)法生產(chǎn)來(lái)看，這個(gè)統計方法被美國破壞了。關(guān)鍵變成了芯片制造。
• 另一種統計芯片產(chǎn)能的辦法，就是看芯片晶圓光刻加工工廠(chǎng)的產(chǎn)能。這是芯片制造最關(guān)鍵的環(huán)節，很有道理。晶圓主要是12寸和8寸直徑的，這個(gè)是英寸，8寸約200毫米。還有6寸4寸的比較落后可忽略。12寸晶圓面積約相當于8寸的2.25倍，就這樣折算成“8寸晶圓等效產(chǎn)能”。然后看每個(gè)月能加工多少萬(wàn)片8寸晶圓。
• 例如我國有22家實(shí)體單位（可能是一個(gè)集團的，如中芯國際就有6家，不包括外資企業(yè)）已有或將要有12寸晶圓廠(chǎng)，已有總產(chǎn)能是每月38.9萬(wàn)片12寸晶圓。還有22家實(shí)體已有或將有8寸晶圓廠(chǎng)，目前產(chǎn)能是每月74萬(wàn)片8寸晶圓。我國企業(yè)總的晶圓等效產(chǎn)能就是每月：38.9*2.25+74=161.5萬(wàn)片，單位為8寸晶圓。
• 這個(gè)是什么水平？韓國三星一家，晶圓等效產(chǎn)能就有每月310萬(wàn)片，全球占比14.7%。也就是說(shuō)，我國所有企業(yè)加一起也只有三星的一半多點(diǎn)，全球占比7.6%。這其實(shí)是非常低的，所以中國才要進(jìn)口那么多芯片和光刻好的半成品。
• 晶圓產(chǎn)能，中國芯片產(chǎn)能占比就是13.9%。這個(gè)份額還算有點(diǎn)基礎了，但是比起中國的芯片用量遠遠不足。中國還引進(jìn)了四家大的芯片制造外企，西安三星、無(wú)錫海力士、南京臺積電、大連INTEL，別的就小多了。加上外企在中國的等效
• 芯片產(chǎn)能堆積不容易，哪怕未來(lái)幾年我國企業(yè)等效晶圓產(chǎn)能翻倍，加上外企占比也沒(méi)法超過(guò)20%，遠遠不夠。所以對中國來(lái)說(shuō)，將來(lái)很長(cháng)的一段時(shí)間，芯片產(chǎn)能都是遠遠不足的，需要大幅提升占比。
• 關(guān)于世界上的芯片產(chǎn)能過(guò)剩，這是歷史上多次發(fā)生的，一會(huì )過(guò)剩一會(huì )短缺，不能當做長(cháng)期決策依據。中國決策已經(jīng)定了，就是不管世界上短缺還是過(guò)剩，中國都要狠狠擴大產(chǎn)能。過(guò)剩了，新廠(chǎng)子產(chǎn)品賣(mài)不出價(jià)可能賠錢(qián)，但這不叫事，頂過(guò)去不是問(wèn)題，中國就是錢(qián)多，總能等到短缺的時(shí)候一把回本。這都是不需要爭論的，芯片產(chǎn)能的戰略意義已經(jīng)遠遠高于一時(shí)的過(guò)?；蛘叨倘?，中國產(chǎn)能占比這么少，加產(chǎn)能就一定沒(méi)錯，在戰略層面中國產(chǎn)能就是極度短缺。
• 現階段倡導國產(chǎn)化是被逼無(wú)奈，中國半導體業(yè)必須要通過(guò)國產(chǎn)化及其過(guò)程去打開(kāi)一條“通路”。它絕不是簡(jiǎn)單的國產(chǎn)替代可用，而必須是產(chǎn)品或者技術(shù)方面有明顯的質(zhì)的提升，唯有這樣的國產(chǎn)化才真正能起到實(shí)效作用。

16. 半導體新格局

中航證券認為，全球半導體市場(chǎng)周期大概為4-5年，在2019年突破拐點(diǎn)進(jìn)入復蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開(kāi)啟了新一輪周期的高景氣復蘇。IDC預計2021年全球半導體銷(xiāo)售額將達到5220億美元，同比增長(cháng)12.5%。

6月22日，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）在最新發(fā)布的報告中預測，全球半導體廠(chǎng)商將在2021年年底前開(kāi)始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)，并在2022年再開(kāi)工建設10座。從地域分布看，中國處于領(lǐng)先地位。報告預測，中國大陸和臺灣地區將各新建8個(gè)晶圓廠(chǎng)；其次是美洲地區，將新建6個(gè)，歐洲和中東共有3個(gè)，日本和韓國各有2個(gè)。在這29座晶圓廠(chǎng)中，有15座是晶圓代工廠(chǎng)，月產(chǎn)能為3萬(wàn)至22萬(wàn)片（8英寸等效）。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，未來(lái)幾年，這29座晶圓廠(chǎng)的設備支出預計將超過(guò)1400億美元?！皬闹虚L(cháng)期來(lái)看，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張將有助于滿(mǎn)足新興應用（如自動(dòng)駕駛汽車(chē)、人工智能、高性能計算和5G/6G通信）對半導體的強勁需求?！?/p>

根據SEMI此前預測，到2022年，半導體行業(yè)將實(shí)現三年連續增長(cháng)，迎來(lái)超級周期。但是，新建產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法快速緩解短期內的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題。SEMI表示，在2021年開(kāi)始建造新晶圓廠(chǎng)的半導體廠(chǎng)商中，許多要到2023年才會(huì )開(kāi)始安裝設備，因為在破土動(dòng)工后需要長(cháng)達兩年的時(shí)間才能達到這一階段，不過(guò)有些廠(chǎng)商最早可能會(huì )在2022年上半年開(kāi)始安裝。

17. 英特爾將成臺積電最大客戶(hù)？臺積電回應來(lái)了

消息人士透露英特爾與臺積電至少合作了兩個(gè)3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數據中心服務(wù)器設計中央處理器。對于英特爾來(lái)說(shuō)，與臺積電的合作旨在幫助公司跨過(guò)這段過(guò)渡期，直到其內部生產(chǎn)技術(shù)走上正軌。

日前日經(jīng)報道指出，消息人士透露目前臺積電規劃給英特爾的3nm芯片數量，超過(guò)蘋(píng)果iPad的使用量，這意味著(zhù)未來(lái)英特爾有可能成為臺積電最大客戶(hù)。對此，臺積電維持了一貫不評論單一客戶(hù)的立場(chǎng)。

18. 華為哈勃投資國產(chǎn)EDA初創(chuàng )公司阿卡思微

據企查查消息顯示，上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關(guān)聯(lián)公司哈勃科技投資有限公司、上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司等，同時(shí)，公司注冊資本由1200萬(wàn)元人民幣增加至1600萬(wàn)元人民幣，增幅約33.33%。

據相關(guān)資料顯示，上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司成立于2020年5月，是一家致力于芯片設計自動(dòng)化(EDA)開(kāi)發(fā)的企業(yè)。公司也是目前國內本土唯一芯片數字前端形式化驗證EDA軟件供應商，開(kāi)發(fā)國際領(lǐng)先、自主可控的形式化軟件，公司目前主要產(chǎn)品為AVEMC芯片形式化驗證產(chǎn)品，AVEMC軟件在覆蓋率、空泛性等技術(shù)方面全球領(lǐng)先。

據了解，目前上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司成功推出了兩款邏輯驗證產(chǎn)品（AveMC自動(dòng)化驗證工具軟件和AveCEC等價(jià)驗證工具軟件），其他多項正在預研中。未來(lái)，公司會(huì )持續研發(fā)后續產(chǎn)品，推出面向整個(gè)亞太地區的培訓和咨詢(xún)服務(wù)，開(kāi)發(fā)中國/亞洲及北美市場(chǎng)。

我們觀(guān)察到，華為哈勃最近在EDA領(lǐng)域的投資較為頻繁，除了本次投資于阿卡思微電子外，他們此前還向無(wú)錫飛譜電子、九同方微電子、、立芯軟件三家EDA公司進(jìn)行了投資。

19. 英國最大晶圓廠(chǎng)遭中企收購！

7月3日，據媒體報道，中國公司聞泰科技旗下全資子公司安世半導體擬以6.5億元的價(jià)格收購英國最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab)！

在6月份致英國商務(wù)大臣夸西?克沃滕格(Kwasi Kwarteng)的一封信中，英國政府中國研究小組主席兼外交事務(wù)特別委員會(huì )主席湯姆?圖根哈特（Tom Tugendhat）表示，他對Newport Wafer Fab可能被收購感到擔憂(yōu)。

一位英國政府發(fā)言人表示：“我們知道安世半導體預計將收購Newport Wafer Fab。雖然我們認為目前進(jìn)行干預并不合適，但我們將繼續密切關(guān)注事態(tài)發(fā)展。如果形勢發(fā)生變化，我們將毫不猶豫地動(dòng)用《企業(yè)法》賦予我們的權力?！?/p>

他們補充稱(chēng)：“我們仍致力于發(fā)展半導體行業(yè)，并關(guān)注該行業(yè)在英國經(jīng)濟中扮演的重要角色?！卑彩腊雽w給出的8700萬(wàn)美元收購價(jià)遠遠低于德州儀器，后者本周宣布將斥資9億美元收購猶他州空置的美光制造廠(chǎng)。

不過(guò)知情人士表示，Newport Wafer Fab還有幾筆未償債務(wù)，包括欠匯豐****2000萬(wàn)英鎊、威爾士政府1800萬(wàn)英鎊。這些債務(wù)將在出售后償還。與此同時(shí)，4年前從德國英飛凌手中收購Newport Wafer Fab后成為大股東的首席執行官德魯?納爾遜(Drew Nelson)將獲得約1500萬(wàn)英鎊。

Newport Wafer Fab為汽車(chē)行業(yè)生產(chǎn)用于電源應用的硅芯片，該行業(yè)受到芯片短缺的打擊尤為嚴重。該公司還始終在開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的“化合物半導體”，這種半導體速度更快，能效更高。

據知情人士透露，根據協(xié)議，納爾遜將獲準剝離Newport Wafer Fab的化合物半導體業(yè)務(wù)，他計劃將所得資金再投資于這家新企業(yè)。同時(shí)，他還被允許保留使用Newport Wafer Fab名字的權利。

這筆交易是在英國芯片設計公司Arm同意被美國芯片巨頭英偉達以400億美元價(jià)格收購之后達成的。Arm通常被認為是英國科技行業(yè)“皇冠上的明珠”。然而，在遭到競爭對手高通和其他公司反對后，世界各地的監管機構正在調查這筆收購。

20. 芯片行業(yè)說(shuō)的IP是什么？

本文要介紹第三種IP，它既是一個(gè)技術(shù)詞匯，也是一種東西，是一種商品。它凝聚了芯片設計者的智慧，具有商品和知識產(chǎn)權的屬性，可以被推廣、銷(xiāo)售和應用。因此，芯片行業(yè)有IP開(kāi)發(fā)、IP交易、IP復用等科技和商業(yè)活動(dòng)，也有一些企業(yè)被冠以IP廠(chǎng)商、IP提供商的稱(chēng)謂。

21. 臺積電3nm工藝明年量產(chǎn)，客戶(hù)訂單英特爾比重超蘋(píng)果

根據臺積電方面的規劃，3nm工藝將在今年第三季度開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)，并于2022年大規模量產(chǎn)。盡管時(shí)間尚早，但據悉，蘋(píng)果和英特爾已成為首批采用其3nm工藝的客戶(hù)之一。

消息人士指出，蘋(píng)果iPad可能是首個(gè)采用臺積電3nm制程生產(chǎn)的處理器。而將于明年發(fā)布的新一代iPhone，因日程安排原因，預計將使用由臺積電4nm制程生產(chǎn)的處理器。

英特爾方面，據稱(chēng)與臺積電至少合作了兩個(gè)3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數據中心服務(wù)器設計中央處理器。一位消息人士透露，目前臺積電規劃給英特爾的3nm芯片數量，超過(guò)蘋(píng)果iPad的使用量。這些芯片預計最快在2022年底開(kāi)始量產(chǎn)。

22. Gartner：到2025年中國半導體企業(yè)在國內市場(chǎng)份額有望突破30%

在先進(jìn)制程方面，盛陵海認為，隨著(zhù)5nm產(chǎn)能的增加，未來(lái)將推動(dòng)先進(jìn)制程市場(chǎng)的大規模增長(cháng)。數據表明，5nm及以下的先進(jìn)制程在2020年折合8英寸晶圓產(chǎn)能僅73.3萬(wàn)片，到2025年折合8英寸晶圓產(chǎn)能將達969.6萬(wàn)片。在傳統制程方面，目前大多數集中在8英寸晶圓上，但8英寸晶圓產(chǎn)能卻非常緊缺。此前，全球8英寸產(chǎn)能經(jīng)歷了一段過(guò)剩階段，導致價(jià)格“跌跌不休”，谷底時(shí)期每片8英寸晶圓的價(jià)格只有大約300美元。

在對國際半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析后，盛陵海針對中國半導體市場(chǎng)進(jìn)行了三項預測。其一，中國半導體企業(yè)在國內的市場(chǎng)份額將有巨大突破。預計到2025年，中國半導體企業(yè)在國內的市場(chǎng)份額將從當下的15%的突破到30%。出現這個(gè)情況的原因是，目前，國內芯片的使用比重不斷增加，大有“星星之火可以燎原”的態(tài)勢，這使得國內半導體企業(yè)在技術(shù)發(fā)展方面有了較大的進(jìn)步，也得到了更多客戶(hù)的認可，借此機會(huì )，中國半導體企業(yè)有望繼續蓬勃發(fā)展。

其二，整機廠(chǎng)商紛紛開(kāi)啟自研芯片的模式。未來(lái)，在“造芯”浪潮的推動(dòng)下，排名前十的中國半導體購買(mǎi)者中，往往大多數會(huì )是OEM或者是ODM企業(yè)。例如，OPPO、小米、美的、百度、阿里巴巴等企業(yè)，均擁有自主芯片設計的能力。據了解，這些企業(yè)在建立了屬于自己設計團隊后，最主要的優(yōu)勢在于形成一定量級的規模后，可降低采購成本。此外，企業(yè)也可以發(fā)展自己獨立的技術(shù)，做一些具有差異化且專(zhuān)有的技術(shù)和產(chǎn)品。同時(shí)盛陵海提出，國內整機企業(yè)自研芯片也面臨著(zhù)一些挑戰，例如，企業(yè)能否承擔如此大規模的研發(fā)成本、是否有足夠的產(chǎn)品設計能力、性?xún)r(jià)比能否滿(mǎn)足需求等。這些都需要政府給予更大力度的支持。

其三，在投資規模方面，中國半導體市場(chǎng)最近幾年增長(cháng)十分迅猛。預測在2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資將有機會(huì )達到一個(gè)可觀(guān)的峰值，到2023年，中國半導體的投資規模較2020年相比將有80%的增長(cháng)。規模大幅度增長(cháng)的主要原因來(lái)源于大型工廠(chǎng)的投資，包括中芯國際、長(cháng)芯、長(cháng)江存儲等，其他小規模廠(chǎng)商的投資也在不斷增加。

23. IHS Markit：汽車(chē)芯片短缺Q3起將緩和，2022年Q1恢復正常

市場(chǎng)研究公司IHS Markit預計，從去年底開(kāi)始的汽車(chē)芯片短缺將從今年第3季度開(kāi)始略有緩和。

由于芯片供不應求，全球多家汽車(chē)廠(chǎng)商上半年曾暫停汽車(chē)生產(chǎn)。IHS Markit表示，這一趨勢將在第三季度繼續，不過(guò)情況不會(huì )像第1季度和第2季度那么嚴重。這一方面是由于汽車(chē)廠(chǎng)商出于應對芯片短缺的考慮，靈活制定了生產(chǎn)計劃；另一方面上半年由于停電、自然災害等原因停產(chǎn)的半導體廠(chǎng)商也將在下半年恢復生產(chǎn)，從而緩解芯片短缺。

IHS Markit進(jìn)一步預測認為，汽車(chē)芯片供應將在2022年第1季度全面恢復正常。