一周芯聞(21-06-29)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 擴產(chǎn)！安世半導體新8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)

6月24日消息，Nexperia(安世半導體)當日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr，80V和100VMOSFET。新生產(chǎn)線(xiàn)將立即擴大Nexperia(安世半導體)的產(chǎn)能，新的PSMN3R9-100YSF(100V)和PSMN3R5-80YSF(80V)器件將具有行業(yè)內極低的Qrr品質(zhì)因數(RDS(on)xQrr)。

資料顯示，Nexperia(安世半導體)是聞泰科技的子公司，分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專(zhuān)業(yè)制造商，其生產(chǎn)的產(chǎn)品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應晶體管(GaNFET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia(安世半導體)總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產(chǎn)品，在亞洲、歐洲和美國擁有超過(guò)12000名員工。

（來(lái)源：全球半導體觀(guān)察）

2. 韓法商定加強氫能、半導體等核心領(lǐng)域合作

據韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部23日消息，正在法國訪(fǎng)問(wèn)的韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長(cháng)俞明希當天在巴黎會(huì )晤法國對外貿易部長(cháng)弗蘭克·里斯特，雙方?jīng)Q定在氫能和半導體等核心領(lǐng)域加強合作。

雙方在會(huì )上決定，將通過(guò)韓法產(chǎn)業(yè)合作委員會(huì )進(jìn)一步擴大合作項目，確保供應鏈穩定，并為定于11月舉行的世界貿易組織部長(cháng)級會(huì )議保持密切合作。雙方還一致同意以5G、云計算、人工智能為主開(kāi)展數字合作并加強企業(yè)交流，以有效應對數字轉型。

（來(lái)源：韓聯(lián)社）

3. 北美半導體設備出貨連續5月創(chuàng )新高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年5月份設備制造商出貨金額達35.884億美元，連續五個(gè)月創(chuàng )下歷史新高紀錄。雖然市場(chǎng)開(kāi)始對智能型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮，但晶圓代工廠(chǎng)提高擴產(chǎn)規模，且客戶(hù)仍愿意加價(jià)2-3倍搶下新增產(chǎn)能，業(yè)界看好半導體設備強勁出貨動(dòng)能將延續到年底。

新冠肺炎疫情持續驅動(dòng)全球數位轉型，并推動(dòng)半導體設備投資金額大幅成長(cháng)，5月北美半導體設備制造商出貨金額創(chuàng )下連續五個(gè)月改寫(xiě)歷史新高及連續六個(gè)月維持成長(cháng)的紀錄。包括臺積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠(chǎng)已陸續宣布擴產(chǎn)計劃，不過(guò)主要投資項目仍集中在極紫外光(EUV)先進(jìn)邏輯或DRAM制程產(chǎn)能建置，成熟制程擴產(chǎn)幅度相對有限。業(yè)界普遍認為晶圓代工產(chǎn)能下半年產(chǎn)能短缺情況會(huì )比上半年嚴重，產(chǎn)能供不應求將延續到2023年。

（來(lái)源：SEMI）

4. 意法半導體與米蘭理工大學(xué)合建先進(jìn)傳感器研發(fā)中心

6月22日，服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體與培養工程師、建筑師和工業(yè)設計師的米蘭理工大學(xué)，宣布簽署了一項五年技術(shù)合作協(xié)議，并邀請意大利經(jīng)濟發(fā)展部長(cháng)GiancarloGiorgetti參加簽約儀式。該協(xié)議的核心是依托意法半導體和米蘭理工大的長(cháng)期合作關(guān)系，建立先進(jìn)傳感器材料聯(lián)合研發(fā)中心(STEAM)，為意大利的教授、科研人員和博士提供寶貴的科研機會(huì )，即構思、設計和開(kāi)發(fā)MEMS技術(shù)以及研發(fā)新的MEMS產(chǎn)品所需的全部資源。

合作協(xié)議將增加米蘭理工大對有才華學(xué)者的吸引力，在四個(gè)雙方共同感興趣的領(lǐng)域和相關(guān)材料領(lǐng)域，為教授和科研人員提供多項博士獎學(xué)金和職位。擴大現有合作將會(huì )讓倫巴第尖端傳感器卓越中心取得進(jìn)一步發(fā)展。意法半導體是全球MEMS和先進(jìn)傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)導者，迄今MEMS產(chǎn)品銷(xiāo)量已超150億個(gè)，米蘭附近的倫巴第區是公司MEMS全球研發(fā)活動(dòng)的中心所在。該協(xié)議還包括米蘭理工大學(xué)基礎設施升級改造，除改造目前PoliFab潔凈室150mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)外，還將建設一個(gè)先進(jìn)的200mm試驗生產(chǎn)線(xiàn)，專(zhuān)門(mén)用于開(kāi)發(fā)新的MEMS技術(shù)，支持科研項目、培訓和論文答辯。

（來(lái)源：中國半導體行業(yè)網(wǎng)）

5. 國內晶圓探針卡龍頭企業(yè)強一半導體獲哈勃投資

6月21日，強一半導體(蘇州)有限公司宣布，該公司獲得了華為旗下投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)的投資，公司注冊資本由6594.3萬(wàn)人民幣增至7316.5萬(wàn)人民幣。據公開(kāi)資料顯示，強一半導體于去年曾獲得豐年資本投資，目前豐年資本仍為企業(yè)第一大機構投資方。

探針卡作為一種高精密電子元件，主要應用在IC尚未封裝前，通過(guò)將探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進(jìn)行接觸，從而接收芯片訊號，篩選出不良產(chǎn)品。探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環(huán)節。據VLSI預測，2025年全球市場(chǎng)規模將達到27.41億美元，國內市場(chǎng)規模將達到32.83億元。全球晶圓探針卡市場(chǎng)中絕大多數份額仍被FormFactor、MJC、TechnoProbe、等企業(yè)搶占。作為探針卡領(lǐng)域的引領(lǐng)者，強一半導體目前已經(jīng)實(shí)現了MEMS探針卡的量產(chǎn)，是極具有自主創(chuàng )新特點(diǎn)的高端制造產(chǎn)業(yè)代表性公司。

（來(lái)源：中國電子報）

6. 募資15億元，又一家封測廠(chǎng)商科創(chuàng )板IPO獲受理

近期，半導體企業(yè)掀起新一波上市熱潮，日前又一家企業(yè)正式叩響了科創(chuàng )板大門(mén)。6月23日，甬矽電子(寧波)股份有限公司科創(chuàng )板IPO申請獲受理。根據招股書(shū)，甬矽電子本次擬公開(kāi)發(fā)行股****數量不超過(guò)6000萬(wàn)股，占發(fā)行后公司股份總數的比例不低于10%，擬募集資金15.00億元，扣除發(fā)行費用后，將用于高密度SiP射頻模塊封測項目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目。資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù)。

招股書(shū)表示，甬矽電子在產(chǎn)品結構、質(zhì)量控制、技術(shù)儲備、客戶(hù)認可度、收入規模方面已經(jīng)處于國內獨立封測廠(chǎng)商第一梯隊，與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng )科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng )芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng )芯、昂瑞微、廈門(mén)星宸等行業(yè)內知名IC設計企業(yè)建立了穩定的合作關(guān)系。報告期內，甬矽電子2020年前五大客戶(hù)為唯捷創(chuàng )芯、昂瑞微、飛驤科技、翱捷科技、晶晨股份。甬矽電子本次的募投項目為高密度SiP射頻模塊封測項目和集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目，分別擬投入募集資金金額11.00億元、4.00億元。兩個(gè)募投項目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，是公司現有業(yè)務(wù)的延展和升級。

（來(lái)源：甬矽電子招股書(shū)、全球半導體觀(guān)察）

7. 華虹半導體攜手斯達半導打造車(chē)規級IGBT芯片暨12英寸IGBT規模量產(chǎn)

6月24日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導體有限公司與中國IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)嘉興斯達半導體股份有限公司舉辦“華虹半導體車(chē)規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車(chē)規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片，已通過(guò)終端車(chē)企產(chǎn)品驗證，廣泛進(jìn)入了動(dòng)力單元等汽車(chē)應用市場(chǎng)。

華虹半導體與斯達半導在多年合作過(guò)程中，雙方充分發(fā)揮了各自的優(yōu)勢資源，加強技術(shù)創(chuàng )新，在汽車(chē)電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、白色家電等多個(gè)領(lǐng)域潛心研發(fā)生產(chǎn)IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個(gè)電壓的系列產(chǎn)品通過(guò)終端客戶(hù)考核，實(shí)現批量生產(chǎn)，性能水平達到業(yè)界一流，雙方合作IGBT累計出貨量已超過(guò)25萬(wàn)片等效8英寸晶圓。

（來(lái)源：華虹宏力）

8. 翱捷科技科創(chuàng )板首發(fā)過(guò)會(huì )

6月25日消息，芯片企業(yè)翱捷科技成功過(guò)會(huì )。翱捷科技是一家提供無(wú)線(xiàn)通信、超大規模芯片的平臺型芯片的企業(yè)。公司自設立以來(lái)一直專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新，同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設計實(shí)力，且具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務(wù)能力。公司各類(lèi)芯片產(chǎn)品下游應用場(chǎng)景廣闊，可應用于以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場(chǎng)及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。從其在科創(chuàng )板公布的招股書(shū)顯示，其主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括蜂窩通信芯片、芯片定制、IP授權、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片以及人工智能芯片。

在翱捷科技的招股書(shū)中，他們也透露了公司未來(lái)的戰略規劃。在這其中，值得關(guān)注的有兩點(diǎn)，一是他們在產(chǎn)品方面的規劃，另一方面則是在并購重組方面的措施。在產(chǎn)品拓展方面，公司始終堅持在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域持續研發(fā)，結合市場(chǎng)情況不斷豐富自身產(chǎn)品線(xiàn)，收入實(shí)現快速增長(cháng)。未來(lái)數字化世界中，5G是通信技術(shù)，AI是智能核心。在并購重組方面，翱捷科技指出，公司成立時(shí)間相對較短，與世界級無(wú)線(xiàn)通信芯片龍頭企業(yè)經(jīng)歷數十年的技術(shù)積累相比，還存在一定差距。因此，公司除著(zhù)力于發(fā)展自身技術(shù)，亦考慮尋找具備技術(shù)儲備的團隊，通過(guò)并購同類(lèi)業(yè)務(wù)，使公司能夠跨越式覆蓋更多的產(chǎn)品品類(lèi)、進(jìn)一步擴展公司的業(yè)務(wù)范圍，為公司的長(cháng)期可持續成長(cháng)奠定基礎。

（來(lái)源：上海證券交易所官網(wǎng)、翱捷科技招股書(shū)）