聚焦 | 模擬芯片前十榜單，德州儀器穩居龍頭

IC Insights在最新報告中對 2020 年領(lǐng)先的模擬 IC 供應商進(jìn)行了排名（下圖）。這 10 家公司的模擬 IC 銷(xiāo)售額合計為 354 億美元，占去年模擬 IC 市場(chǎng)總額 570 億美元的 62%，與 2019 年的份額相同。
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憑借 109 億美元的模擬銷(xiāo)售額和 19% 的市場(chǎng)份額，德州儀器在 2020 年繼續牢牢占據模擬設備領(lǐng)先供應商的地位。TI 的模擬銷(xiāo)售額與 2019 年相比增長(cháng)了約 6.5 億美元，即 6%。TI 2020 年的模擬收入占到了其 IC 銷(xiāo)售額136 億美元的 80%，占其半導體總收入 145 億美元的 75%。
統計顯示，到2020 年，TI 大約一半的模擬器件是在 300mm 晶圓上制造的。該公司此前曾表示，與使用 200mm 晶圓生產(chǎn)相比，在 300mm 晶圓上制造模擬 IC 將未封裝部件（在芯片級）的成本降低了 40%。據 TI 稱(chēng)，在 300 毫米晶圓上制造的完全封裝和測試的 IC 成本比在 200 毫米晶圓廠(chǎng)制造的 IC 低約 20%。
憑借如此顯著(zhù)的成本節約，TI 宣布了在德克薩斯州理查森建造 300 毫米晶圓廠(chǎng)的計劃，以支持未來(lái)的模擬增長(cháng)。新工廠(chǎng)將位于其現有的 300mm RFAB 工廠(chǎng)旁邊。TI 高管去年暗示該晶圓廠(chǎng)可能會(huì )在 2022 年開(kāi)始生產(chǎn)。
排名第二的模擬器件公司 (ADI) 的 2020 年模擬 IC 銷(xiāo)售額下降了 1%，至 51 億美元，占市場(chǎng)份額的 9%。ADI 表示，其模擬設備，包括其通過(guò) 2017 年收購凌力爾特公司獲得的許多設備，解決了“從傳感器到云、直流到 100 GHz 及以上，以及納瓦到千瓦”的機會(huì )。ADI 在全球擁有超過(guò) 125,000 名客戶(hù)。其 2020 年最終用途應用的銷(xiāo)售額是工業(yè) (53%)、通信 (21%)、汽車(chē) (14%) 和消費者 (11%)。
Skyworks Solutions 在 2020 年排名中躍居第三。Skyworks 專(zhuān)注于手機和智能手機的前端模塊和功率放大器、用于無(wú)線(xiàn)基礎設施的高度集成的 SiP 和 SoC 設備、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi 連接模塊和 IC，以及用于 ZigBee 和藍牙應用的智能能源 IC。
Skyworks 指出，其 2020 年的超常增長(cháng)主要是由于對無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品的總體需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解決方案在內的技術(shù)升級周期的開(kāi)始。此外，這些下一代解決方案的每臺設備平均內容有所增加。該公司表示，其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一級玩家推出的 5G 智能手機中的重要組成部分。
歐洲三大IC供應商——英飛凌、意法半導體和恩智浦——均入選2020年前10名模擬供應商。它們合計占全球市場(chǎng)份額的17%，比2019年下降了一個(gè)百分點(diǎn)。英飛凌排名最高歐洲模擬供應商，銷(xiāo)售額增長(cháng) 2%，達到 38 億美元。英飛凌繼續擴大其在汽車(chē)（2020 年銷(xiāo)售額的 41%）和電源/傳感器系統（2020 年銷(xiāo)售額的 31%）應用中的影響力。工業(yè)電源控制 (16%) 和連接安全 (11%) 完善了其其他主要的最終用途應用程序。
ST 排名第五，模擬銷(xiāo)售額下滑 1% 至 33 億美元（6% 市場(chǎng)份額），NXP 排名第六，銷(xiāo)售額為 25 億美元（4% 市場(chǎng)份額）。ST 的模擬重點(diǎn)是運動(dòng)控制（電機驅動(dòng)器 IC 和高壓驅動(dòng)器 IC）、自動(dòng)化（智能電源開(kāi)關(guān)）和能源管理（電力線(xiàn)通信 IC）應用。恩智浦的一個(gè)關(guān)鍵增長(cháng)領(lǐng)域是汽車(chē)，其模擬銷(xiāo)售是新興系統（如激光雷達、車(chē)輛網(wǎng)絡(luò )和 5G）的重要組成部分。
應該注意的是，IC Insights 對模擬銷(xiāo)售最高的排名是基于 WSTS 建立的定義，即“如果設備中集成電路總芯片面積的至少 50% 被歸類(lèi)為模擬設備，設備被模擬電路占用?！?nbsp;例如，一些模擬公司將不到 50% 的模擬電路嵌入到他們的各種邏輯芯片中。IC Insights 根據 WSTS 定義將這些設備分類(lèi)為特定應用的邏輯或其他類(lèi)型的組件。
來(lái)源：摩爾芯聞