IBM全球首發(fā)2nm！3.33億晶體管/mm2，性能比7nm芯片高45%

編譯 |  溫淑
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芯東西5月7日報道，昨日，美國科技企業(yè)IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm制程芯片制造技術(shù)。

目前該技術(shù)仍在概念驗證階段，可能還需幾年才能投入市場(chǎng)。路透社報道稱(chēng)，IBM已與三星、英特爾簽署了聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。

IBM預計，2nm制程技術(shù)或能實(shí)現在“指甲蓋”大小的芯片上集成約500億晶體管；據國外科技媒體AnandTech報道，IBM 2nm制程或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。相比之下，臺積電5nm制程每平方毫米約有1.71億個(gè)晶體管，三星5nm制程每平方毫米約有1.27億個(gè)晶體管。

性能和功耗方面，相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。IBM并未說(shuō)明對比的7nm芯片是由臺積電還是三星生產(chǎn)。

IBM高級副總裁兼IBM研究院（IBM Research）主管Darío Gil在接受路透社采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，IBM科學(xué)家通過(guò)使用幾納米厚的絕緣材料來(lái)阻止電流泄露，以解決上述問(wèn)題。

具體來(lái)說(shuō)，在手機領(lǐng)域，2nm制程芯片或能使手機電池續航時(shí)間“翻兩番”，即用戶(hù)每4天為手機充電一次。

數據中心目前占據了全球1%的能源消耗，通過(guò)將處理器替換為2nm制程產(chǎn)品可大大降低這一數字。

對于PC產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，2nm制程芯片有助于加快應用程序處理速度、更容易地翻譯語(yǔ)言、更快速地接入互聯(lián)網(wǎng)。

在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，2nm芯片能夠助力目標檢測算法更快運行，進(jìn)而幫助提升自動(dòng)駕駛汽車(chē)的反應時(shí)間。

Darío Gil稱(chēng)：“這（發(fā)布全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)）是一個(gè)示范，表明了持續投資和合作研發(fā)的生態(tài)系統能夠帶來(lái)突破性的進(jìn)展?！?/p>

IBM研究院旗下共有12個(gè)實(shí)驗室，分布在美國紐約、加州、德州等多個(gè)地區。

據悉，IBM的半導體研發(fā)工作主要由位于紐約州首府奧爾巴尼的實(shí)驗室承擔。在該實(shí)驗室中，IBM科學(xué)家與公共或私營(yíng)部門(mén)的合作伙伴共同進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。本次發(fā)布的2nm芯片制造技術(shù)的研發(fā)工作也由這個(gè)實(shí)驗室承擔。

2014年，IBM將芯片制造業(yè)務(wù)出售給了美國芯片制造商格羅方德，目前不具備芯片規模量產(chǎn)能力。據路透社報道，IBM已與芯片制造商三星和英特爾簽署了使用IBM芯片制造技術(shù)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。

目前，全球突破10nm及以下先進(jìn)制程生產(chǎn)工藝的玩家僅有臺積電和三星。兩家公司的10nm、7nm、5nm制程均已實(shí)現商用，目前正進(jìn)行3nm攻關(guān)。

根據此前臺積電公布相關(guān)信息，相比5nm制程，3nm相同功耗下性能可提升10～15%，預計能在2021年第四季度實(shí)現量產(chǎn)。