莫大康：(2021.3.29)半導體一周要聞

半導體一周要聞

2021.3.22- 2021.3.26

1. 英特爾變臉，代工業(yè)變調

3月23日，在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng )未來(lái)”的全球直播活動(dòng)上，英特爾新任CEO帕特?基辛格宣布了“IDM 2.0”戰略，這是英特爾IDM模式的一項重大革新。其中包含三部分內容，第一、英特爾會(huì )繼續利用自家生產(chǎn)能力制造其大部分產(chǎn)品；第二、擴大采用第三方代工產(chǎn)能，包括臺積電、三星和格羅方德；第三、英特爾要打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。

英特爾破天荒成立了一個(gè)全新的獨立部門(mén)——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門(mén)由半導體行業(yè)資深專(zhuān)家Randhir Thakur博士領(lǐng)導，他直接向英特爾新任CEO基辛格匯報。英特爾特別強調，IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態(tài)系統IP的生產(chǎn)。

英特爾的代工計劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱情支持。谷歌、微軟和高通可能成為其代工業(yè)務(wù)的客戶(hù)，基辛格還稱(chēng)“代工業(yè)務(wù)將尋找像蘋(píng)果這樣的客戶(hù)”。

此次為了發(fā)展代工業(yè)務(wù)，英特爾已計劃投資約200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠(chǎng)，以保證為代工客戶(hù)提供所承諾的產(chǎn)能，同時(shí)也可以為現有產(chǎn)品和客戶(hù)不斷擴大的需求提供支持。

陳躍楠對此評論指出，英特爾推出IDM2.0策略，是對美國政府大力發(fā)展本土制造業(yè)政策的響應，另外，基于地緣政治的考慮，如果英特爾能發(fā)展成為美洲大陸的主要代工廠(chǎng)，勢必對歐美的Fabless企業(yè)極具吸引力，這對臺積電不能不說(shuō)是一個(gè)沖擊。

2. 華虹半導體二零二零全年業(yè)績(jì)公告

銷(xiāo)售收入創(chuàng )歷史新高，達9.613億美元，較上年度增長(cháng)3.1%。毛利率為24.4%，較二零一九年下降5.9個(gè)百分點(diǎn)，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降以及人員開(kāi)支及折舊費用上升所致。母公司擁有人應占年內溢利為9,940萬(wàn)美元，上年度為1.622億美元。資本性開(kāi)支為10.873億美元，上年度為9.223億美元。月產(chǎn)能由201,000片增至223,000片8吋等值晶圓。二零二零年是華虹半導體（無(wú)錫）有限公司（“華虹無(wú)錫”）12吋晶圓廠(chǎng)建成投產(chǎn)的第二年。嵌入式閃存、邏輯射頻與功率器件三大平臺已實(shí)現持續量產(chǎn)出貨。二零二零年，月投片量超2萬(wàn)片，成為行業(yè)投產(chǎn)速度的新標桿。華虹無(wú)錫不僅是中國大陸領(lǐng)先的12吋特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，也是全球第一條12吋功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn)。

3. 臺灣晶圓廠(chǎng)2022年產(chǎn)能被索取一空，產(chǎn)能排到2023年

作為全球十大晶圓代工廠(chǎng)，力積電成立于1994年臺灣，是力晶集團旗下大型晶圓代工廠(chǎng)商，以存儲器和邏輯芯片已經(jīng)元器件代工出名，目前擁有2座8英寸和3座12英寸晶圓廠(chǎng)。

據了解，3月25日正是力積電重要的日子。公司總投資金額高達2780億元的力積電苗栗銅鑼12英寸晶圓廠(chǎng)正式動(dòng)土興建，總產(chǎn)能每月10萬(wàn)片將自2023年起分期投產(chǎn)。力晶曾經(jīng)在2018年宣布投資2780億元在銅鑼興建2座12英寸芯片廠(chǎng)，黃崇仁預估，包括力積電跟聯(lián)電，2021年代工價(jià)格看來(lái)至少要漲10到15%。資深人士表示，2021年全球芯片代工產(chǎn)值將增22%。

對于未來(lái)的預測，黃崇仁表示：“未來(lái)五年晶圓代工產(chǎn)能會(huì )是兵家必爭之地，沒(méi)有產(chǎn)能的IC設計廠(chǎng)會(huì )營(yíng)運很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺積電積極擴充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來(lái)其它晶圓代工廠(chǎng)幾乎沒(méi)有增加產(chǎn)能，過(guò)去五年產(chǎn)能成長(cháng)率不到5％ ，但明年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長(cháng)率卻達30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又會(huì )帶動(dòng)龐大需求?！?/p>

4. 中微惠創(chuàng )與德國DAS環(huán)境專(zhuān)家公司簽訂戰略合作協(xié)議

中微惠創(chuàng )是中微公司旗下的全資子公司，于2014年12月在上海臨港注冊成立，主要致力于泛半導體領(lǐng)域環(huán)保、新能源等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。依托公司在泛半導體設備制造領(lǐng)域的技術(shù)積累，中微惠創(chuàng )將為德國DAS公司尾氣處理設備提供本地化生產(chǎn)服務(wù)。德國DAS公司是一家總部位于德國德累斯頓的環(huán)境技術(shù)公司，專(zhuān)業(yè)從事高科技生產(chǎn)中富有挑戰性的廢氣治理以及工業(yè)與生活廢水的處理，在本次戰略合作中將主要負責產(chǎn)品的銷(xiāo)售和售后服務(wù)，未來(lái)雙方將在本土產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行更深層次的合作。

5. 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進(jìn)制程，三星也緊追在后

由于5納米制程預計將在年底前量產(chǎn)，且根據外媒報導，除自家產(chǎn)品外，高通也會(huì )將Snapdragon X60等部分產(chǎn)品在三星的5納米下單，為三星的先進(jìn)制程打了一劑強心針。

「臺積電還是會(huì )怕三星?！归L(cháng)期關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)的微驅科技總經(jīng)理吳金榮認為，臺積電內心的顧慮，并不是因為目前的制程進(jìn)度上有閃失，而是三星背后有著(zhù)韓國人戰斗的精神，如過(guò)去3納米架構也是率先由三星喊出將從目前采用的FinFET（鰭式晶體管）改變成GAA（閘極全環(huán)）。外界預測，此舉是為了搶救現在三星在7納米、5納米良率偏低的原因，因為GAA架構在實(shí)驗室里面被發(fā)現，其抑制漏電的狀況比起FinFET架構要好得多，若能有效控制漏電，對于芯片的效能表現將有所幫助?！稊滴粫r(shí)代》曾訪(fǎng)問(wèn)臺積電的首席科學(xué)家黃漢森，針對三納米延續FinFET架構一事，他表示不與三星同調改采GAA，除了是包括成本、客戶(hù)IC設計銜接等問(wèn)題外，臺積電依舊有能力在制程進(jìn)入更小的階段上，仍采用原架構并且維持產(chǎn)品的效能表現，展現了晶圓代工龍頭在技術(shù)上的優(yōu)勢地位。

2021年5月，三星宣布第6座南韓晶圓代工廠(chǎng)正式動(dòng)工，地點(diǎn)就在平澤市，將采用5納米制程技術(shù)，同時(shí)三星也定調這個(gè)工廠(chǎng)未來(lái)也將專(zhuān)注于5納米以下的EUV制程技術(shù)，并預計在2021年下半年開(kāi)始運作，將會(huì )成為5G、高效能運算（HPC）等解決方案的核心制造基地。此外，2019年首批基于7納米EUV制程的產(chǎn)品量產(chǎn)后，三星也在2021年上半年于華城廠(chǎng)新增一條全新的EUV專(zhuān)用V1生產(chǎn)線(xiàn)，預計將在今年下半年開(kāi)始少量生產(chǎn)5納米制程，待2021年平澤廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)一起加入后，將有助于三星的代工產(chǎn)能能大幅提升。

2018年裸退的臺積電創(chuàng )辦人張忠謀，將三星視為「可畏的對手」，他在去年（2019）底接受媒體專(zhuān)訪(fǎng)，提及對手三星時(shí)直言：「臺積電跟三星的戰爭絕對還沒(méi)結束，我們只是贏(yíng)了一、兩場(chǎng)battle（戰役），整個(gè)war（戰爭）還沒(méi)有贏(yíng)?！?三星2019年曾喊出要砸下133兆韓元（約合3.3兆新臺幣）發(fā)展邏輯芯片跟晶圓代工等業(yè)務(wù)，目的是要在2030年擊垮臺積電、搶下晶圓代工龍頭的寶座。

6. 華為鴻蒙OS正式版發(fā)布日期4月24日HDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )

鴻蒙OS從2018年最初的概念OS，到2019年的物聯(lián)網(wǎng)OS，到2020年發(fā)布鴻蒙OS2.0，到2020年底開(kāi)啟鴻蒙OS 手機版開(kāi)發(fā)者測試，經(jīng)歷了一系列的進(jìn)化。如今，鴻蒙OS正式版或將在4月24日的HDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上發(fā)布。

7. 預計明年初具備機臺搬入條件，北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心項目啟動(dòng)建設

3月24日，北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心項目舉行奠基儀式，正式啟動(dòng)建設。就近為集成電路企業(yè)提供裝備驗證、設備驗證、材料驗證、新工藝研發(fā)等重要配套服務(wù)，將肩負推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效的重任。該項目位于北京經(jīng)開(kāi)區，總用地面積22695.8平方米，將建設生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力廠(chǎng)房、生產(chǎn)調度及研發(fā)樓等建筑。預計今年底項目建筑主體結構封頂，明年初具備機臺搬入條件。項目建成后可為提供廠(chǎng)房及動(dòng)力配套設施，為多個(gè)工藝驗證及技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)平臺提供場(chǎng)地及設施。

8. TSMC在各工藝節點(diǎn)市場(chǎng)占比

9. 半導體價(jià)值鏈中的美國占比

10. 2020年全球半導體設備廠(chǎng)商TOP15排名出爐，中國這家企業(yè)上榜！

11. 高通成功擠下博通奪冠，2020年前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收年增26.4%

12. 2030全球半導體產(chǎn)能按地區

13. 2021半導體三巨頭資本支出

14. 2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運營(yíng)情況

2020年受疫情影響全球經(jīng)濟出現了衰退。中國由于疫情控制較好，2020年中國GDP實(shí)現了2.3%的增長(cháng)，首次突破100萬(wàn)億，達到了101.6萬(wàn)億。在中國經(jīng)濟增長(cháng)的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持快速增長(cháng)態(tài)勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )公布數據顯示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達8848億元，較2019年增長(cháng)17.0%。2020年中國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入為3778.4億元，同比增長(cháng)23.3%；2020年中國集成電路晶圓業(yè)銷(xiāo)售收入為2560.1億元，同比增長(cháng)19.1%；2020年中國集成電路封測業(yè)銷(xiāo)售收入為2509.5億元，同比增長(cháng)6.8%。

15. 應用材料收購日廠(chǎng)一案中國未批準

后來(lái)由于中國的審核時(shí)間拉長(cháng)，應用材料宣布將并購期限將延長(cháng)至2021年3月19日。但這期間因全球半導體產(chǎn)業(yè)吃緊推動(dòng)相關(guān)類(lèi)股股價(jià)上漲，應用材料把原來(lái)22億美元的并購金額提高至35億美元。時(shí)間往回倒倒，這筆并購還得追溯到2019年7月，當時(shí)應用材料曾宣布，已從KKR 集團取得Kokusai Electric 的全部股份，交易期限原定于2020 年12 月30 日，當時(shí)的報價(jià)為22億美元。據日經(jīng)新聞報道，3月22日，美國最大芯片制造設備供應商應用材料發(fā)出示警，其花巨資35億美元想要收購的美投資公司KKR旗下半導體設備供應商Kokusai Electric的交易未能通過(guò)中國監管機構批準。按照雙方的約定，如果應用材料在3月26日支付并購金額的截止日期之前未獲監管機構批準，并購就將終止，應用材料需要向KKR支付1.54億美元的合約終止費。

16. 2020功率半導體廠(chǎng)商市占

17. SEMI：去年中國大陸半導體材料市場(chǎng)達97.63億美元，同比增長(cháng)12%

SEMI半導體材料市場(chǎng)數據訂閱（MMDS）近日發(fā)布最新報告，顯示全球半導體材料市場(chǎng)在2020年增長(cháng)4.9%，營(yíng)收達到553億美元，超過(guò)2018年曾經(jīng)設定的529億美元預期高點(diǎn)。

中國臺灣地區憑借先進(jìn)芯片工藝和封裝技術(shù)，連續十二年成為全球最大的半導體材料市場(chǎng)，規模達124億美元。中國大陸也突飛猛進(jìn)，規模達到97.63億美元，同比增長(cháng)12%。超過(guò)了韓國，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區則有不同程度的下降，如下圖（單位：百萬(wàn)美元）：

18. EDA在中國半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰和機遇

摩爾定律在過(guò)去50年為什么一直有效？離不開(kāi)EDA工具的全力支持，在每一代先進(jìn)制程量產(chǎn)之前，EDA廠(chǎng)商和晶圓廠(chǎng)就不得不提前兩到三年進(jìn)行合作?，F在摩爾定律走到了盡頭，所以要超越摩爾。超越摩爾并不是單獨指單顆芯片，而是通過(guò)系統級的整合，使單位面積中集成的晶體管數量變得更多，并且從以前的二維發(fā)展到三維，從而讓摩爾定律繼續下去。

整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分成六個(gè)方向：人工智能、系統優(yōu)化、晶圓優(yōu)化、自動(dòng)駕駛、5G通信、云計算。第四次產(chǎn)業(yè)革命是被大數據驅動(dòng)的，萬(wàn)物互聯(lián)，產(chǎn)生了大量數據；數據中心進(jìn)行數據處理；數據傳輸需要5G通信；數據的存儲，需要HDD、DRAM、NAND。預計到2025年，每天會(huì )有463 GG，也就是10的億億次方字節的數據產(chǎn)生。其中超過(guò)一半的數據來(lái)自圖像，包括各種各樣的安全監控。處理這些海量數據呢需要人工智能，最核心的是數據的運算，高性能運算（HPC）是數據革命的核心引擎。

19. 中國工程院吳漢明院士關(guān)于我國芯片制造的思考

為什么我國芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化那么艱難？這是因為半導體產(chǎn)業(yè)并不是一個(gè)單純的技術(shù)，也不是一個(gè)單純的戰略，而是一個(gè)戰略性研究的產(chǎn)業(yè)。目前集成電路產(chǎn)業(yè)正在面臨兩大壁壘，分別是政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統和瓦森納協(xié)議，而產(chǎn)業(yè)性壁壘則體現在世界的半導體龍頭得益于早期布局，所積累的豐富知識產(chǎn)權，這些都給中國半導體提出了巨大的挑戰。另外，技術(shù)層面上，基礎研究薄弱，產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲備十分匱乏。

我國產(chǎn)業(yè)機遇：我國目前的產(chǎn)能是遠遠不足，如果我們不加速發(fā)展，未來(lái)中國芯片產(chǎn)能（與先進(jìn)國家的）差距，將拉大到至少相當于8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能，因此我們必須加快速度。

目前，全球形勢變化很快，可以說(shuō)是百年未有之大變革。首先，單一的先進(jìn)的研發(fā)工藝將越走越艱難，因此我們必須要有一些特色工藝，包括新的架構等等。興業(yè)證券數據顯示，去年全球芯片制造各個(gè)技術(shù)節點(diǎn)產(chǎn)能的份額，10nm技術(shù)節點(diǎn)以下的先進(jìn)產(chǎn)能只有17%的份額，而市場(chǎng)83%的份額都是在10nm以上的節點(diǎn)。當前，我國在先進(jìn)制程的研發(fā)上和國外企業(yè)相比不占優(yōu)勢，要在系統結構上有巨大的創(chuàng )新空間。在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢的情況下，我國完全可以運用成熟的工藝，把芯片的性能提升。將特色工藝、先進(jìn)系統與先進(jìn)封裝技術(shù)的結合運用，可以使我國在芯片制造領(lǐng)域大有可為。相比完全進(jìn)口的7nm，本土可控的55nm意義更大。

20. 英特爾的三道坎

當前半導體行業(yè)確實(shí)不是帕特?基辛格離開(kāi)英特爾時(shí)一超多強的格局，新業(yè)務(wù)拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳****，損害了英特爾的業(yè)界聲譽(yù)，雖然銷(xiāo)售額上看英特爾仍高居榜首，但遠沒(méi)有前些年的一呼百應，帕特?基辛格的路子很正，但能否帶領(lǐng)英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過(guò)。

首先，能否恢復工藝升級節奏。雖然主要晶圓制造廠(chǎng)商的節點(diǎn)命名早就開(kāi)始放飛自我，不再與柵極長(cháng)度或半間距嚴格相關(guān)，尤其是臺積電和三星，但臺積電和三星還在按照大約兩年一代工藝的節奏持續推進(jìn)自己的工藝，但英特爾從14納米開(kāi)始就已經(jīng)難跟不上兩年升級工藝的節奏。14納米用時(shí)兩年半，10納米用時(shí)超過(guò)四年，7納米工藝原計劃要到2022年下半年或者2023年上半年才能實(shí)現量產(chǎn)出貨，用時(shí)至少超過(guò)3年。技術(shù)路線(xiàn)選擇是一個(gè)原因，不少分析認為英特爾“栽在了”鈷金屬互連工藝上，采用鈷替換銅或鎢的潛在收益雖然大，但英特爾似乎沒(méi)有搞定可量產(chǎn)的集成鈷材料方法。也有前英特爾內部人士認為，工藝進(jìn)度不理想原因很復雜，更多是英特爾公司管理的問(wèn)題，技術(shù)路線(xiàn)不是主要原因。

其次，捋順自產(chǎn)與代工關(guān)系。如何平衡自有制造、代工服務(wù)和委外代工這三者的關(guān)系，最考驗帕特?基辛格的智慧。此次重啟代工業(yè)務(wù)，帕特?基辛格顯然注意到了之前存在的問(wèn)題，因此作出三大承諾：代工業(yè)務(wù)為獨立業(yè)務(wù)線(xiàn)，保證客戶(hù)產(chǎn)能需求，以及降低英特爾工藝使用難度。不過(guò)，帕特?基辛格在回答員工提問(wèn)時(shí)表示，英特爾會(huì )率先恢復22納米代工服務(wù)，在產(chǎn)能吃緊的當下讓老產(chǎn)線(xiàn)發(fā)揮余熱，英特爾此舉是一舉多得的好事。代工是服務(wù)業(yè)，要想做好就必須降低客戶(hù)學(xué)習成本與工藝遷移成本。臺積電能夠占據晶圓代工的半壁江山，技術(shù)領(lǐng)先固然是一個(gè)原因，但服務(wù)到位也很重要。

最后，能否做到后其身而身先。其實(shí)技術(shù)并不是英特爾能否做好代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵，想做好代工業(yè)務(wù)，必須有甘為人后的胸懷。聯(lián)手打造了PC時(shí)代的Wintel聯(lián)盟在移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代雙雙失意，但無(wú)論英特爾還是微軟，錯失移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代并不只是因為押錯技術(shù)路線(xiàn)，這兩家前后燒了數百億美元打造出的產(chǎn)品并非全無(wú)是處，但應者寥寥的一個(gè)重要原因就是PC時(shí)代Wintel聯(lián)盟過(guò)于霸道的生態(tài)。由于這兩家把控了整個(gè)PC生態(tài)的****，讓合作伙伴只能為Wintel聯(lián)盟打工，后來(lái)者在新領(lǐng)域自然不想重復舊故事，所以安卓加Arm的生態(tài)受到擁戴，即便早期產(chǎn)品并不成熟，但生態(tài)鏈上下游利益共享的模式生命力更加旺盛，而一旦技術(shù)成熟以后，其勢頭便如滔滔江水，迅速沖垮了老大帝國在新疆域的努力。繼臺積電（362億美元）和三星（新增100億美元）宣布在美國巨額投資興建先進(jìn)半導體產(chǎn)線(xiàn)之后，英特爾現今推出的IDM 2.0計劃，也將投資200億美元新建兩座晶圓廠(chǎng)。

這也是特朗普讓制造業(yè)回歸美國政策的真正落地，全球先進(jìn)產(chǎn)能將進(jìn)一步集中于美國本土，將對全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。全球集成電路制造業(yè)重心走到亞洲有其行業(yè)內在的發(fā)展規律，現在美國試圖扭轉這個(gè)方向，以財政補貼和潛在的政治風(fēng)險威脅促使臺積電和三星轉向。

21. 高瓴資本340億元收購飛利浦家電或助力格力成為全球家電巨頭

近日，格力電器第一大股東高瓴資本以44億歐元（大約340億元人民幣）收購飛利浦全球家用電器部門(mén)（還包含飛利浦品牌授權費用）。除此之外，飛利浦還將家用電器通過(guò)獨家全球品牌授權協(xié)議，許可家用電器繼續使用飛利浦品牌及其旗下特定家用電器產(chǎn)品之品牌在全球范圍內進(jìn)行生產(chǎn)制造、品牌營(yíng)銷(xiāo)和市場(chǎng)銷(xiāo)售，授權期限15年，并可視條件延長(cháng)。該品牌授權預估凈現值約為7億歐元，計入總交易價(jià)值后合計約為44億歐元，折合人民幣近340億元。值得注意的是，飛利浦這次出售并沒(méi)有出售全部家電產(chǎn)品線(xiàn)，飛利浦還保留了剃須刀、電動(dòng)牙刷、母嬰電器等產(chǎn)品線(xiàn)。因為它們隸屬于健康個(gè)護(個(gè)人護理)業(yè)務(wù)板塊，該板塊包括口腔護理、母嬰護理、剃須美容業(yè)務(wù)，有助于飛利浦向醫療保健業(yè)務(wù)轉型。飛利浦出售家用電器部門(mén)之后，將加速向醫療健康服務(wù)商轉型。飛利浦全球首席執行官Frans vanHouten表示：“我很高興飛利浦能與高瓴達成合作，以進(jìn)一步擴大家用電器業(yè)務(wù)的市場(chǎng)領(lǐng)導地位，打造強大的品牌，拓展創(chuàng )新的渠道。該交易完成后，飛利浦未來(lái)的重點(diǎn)是擴大我們在健康科技方面的領(lǐng)導地位，并進(jìn)一步轉型為一家健康服務(wù)公司，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的醫療保健服務(wù)?！弊鳛楦窳Φ谝淮蠊蓶|，高瓴資本進(jìn)一步有可能將飛利浦家用電器部門(mén)與格力進(jìn)行業(yè)務(wù)整合，幫助格力快速增加產(chǎn)品品類(lèi)，打開(kāi)通往全球市場(chǎng)的快速通道，使格力從中國家電巨頭躍升為全球家電巨頭，拉高市值。