一周芯聞(21-03-29)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 8848億！2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況發(fā)布

受新冠肺炎疫情影響，2020年全球經(jīng)濟出現衰退。國際貨幣基金組織估計，2020年全球GDP增長(cháng)率按購買(mǎi)力平價(jià)（PPP）計算約下降了4.4％，這是二戰結束以來(lái)世界經(jīng)濟最大幅度的產(chǎn)出萎縮。但是，全球半導體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習、遠程會(huì )議等需求驅動(dòng)下，實(shí)現逆勢增長(cháng)。根據WSTS（世界半導體貿易統計組織）統計，2020年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為4390億美元，同比增長(cháng)了6.5%。

中國由于疫情控制較好，2020年GDP實(shí)現了2.3%的增長(cháng)，首次突破100萬(wàn)億元，達到了101.6萬(wàn)億元。在中國經(jīng)濟增長(cháng)的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持快速增長(cháng)態(tài)勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(cháng)23.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(cháng)19.1%；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(cháng)6.8%。

根據海關(guān)統計，2020年中國進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(cháng)22.1%；進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長(cháng)14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長(cháng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(cháng)14.8%。

（來(lái)源：中國電子報）

2. SEMI：2020年中國大陸半導體材料市場(chǎng)達97.63億美元，同比增長(cháng)12%

SEMI半導體材料市場(chǎng)數據訂閱（MMDS）近日發(fā)布最新報告，顯示全球半導體材料市場(chǎng)在2020年增長(cháng)4.9%，營(yíng)收達到553億美元，超過(guò)2018年曾經(jīng)設定的529億美元預期高點(diǎn)。

晶圓制造材料和封裝材料的營(yíng)收在2020年分別達到349億美元和204億美元，同比增長(cháng)6.5%和2.3%。晶圓制造材料細分市場(chǎng)中，增長(cháng)最為強勁的是光刻膠和光刻膠輔助材料、濕化學(xué)原料以及CMP，而封裝材料的增長(cháng)則主要來(lái)自有機基板和鍵合線(xiàn)市場(chǎng)的推動(dòng)。

中國臺灣地區憑借先進(jìn)芯片工藝和封裝技術(shù)，連續十二年成為全球最大的半導體材料市場(chǎng)，規模達124億美元。中國大陸也突飛猛進(jìn)，規模達到97.63億美元，同比增長(cháng)12%。超過(guò)了韓國，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區則有不同程度的下降。

（來(lái)源：SEMI）

3. 美商應用材料收購日廠(chǎng)Kokusai Electric一案生變

美國最大芯片制造設備商應用材料（AMAT-US）周一（22日）示警，斥資35億美元收購日廠(chǎng)Kokusai Electric并購案生變。

根據規定，雙方應立即獲得中國監管部門(mén)批準，并購案可能按照其合約條款于今年3月19日終止。如果應材在3月26日支付并購金額的終止日期之前未獲監管機構批準，將終止并購，并向KKR支付1.54億美元的合約終止費。

不到三個(gè)月前，由于全球半導體產(chǎn)業(yè)吃緊推動(dòng)相關(guān)類(lèi)股增長(cháng)，應材把提出的并購金額從原先的22億美元提高到35億美元。

（來(lái)源：AMAT）

4. 投資636億元，力積電12英寸晶圓廠(chǎng)動(dòng)工

3月25日，芯片代工企業(yè)力積電舉行中國臺灣銅鑼12英寸晶圓廠(chǎng)動(dòng)工典禮。據悉，銅鑼新廠(chǎng)總投資達636億元，預計2023年開(kāi)始分期投產(chǎn)，屆時(shí)月產(chǎn)能將達到10萬(wàn)片。項目完成之后，滿(mǎn)負荷年產(chǎn)值將超過(guò)137億元。

據悉，力積電所采取的發(fā)展模式為逆摩爾定律模式，是一種晶圓制造與其他上下游周邊行業(yè)建立起的利潤共享、風(fēng)險分擔的新合作模式，為力積電獨創(chuàng )，此次銅鑼12英寸晶圓廠(chǎng)也將采取同樣的發(fā)展模式。

力積電董事長(cháng)黃崇仁認為，車(chē)用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速興起，已對全球產(chǎn)業(yè)造成結構性的改變，市場(chǎng)對成熟制程芯片的需求再次引來(lái)爆發(fā)，且未來(lái)供不應求將更嚴重，因此，先前以推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù)來(lái)降低成本賺取利潤的摩爾定律，需進(jìn)行一定的調整，這也是逆摩爾定律出現的最主要原因。

（來(lái)源：中國電子報）

5. SEMI：北美半導體設備商2月銷(xiāo)售額達31.4億美元，同比增長(cháng)32%

據SEMI發(fā)布的2月設備市場(chǎng)數據訂閱（EMDS）報告，北美半導體設備制造商銷(xiāo)售額達31.4億美元，連續第二個(gè)月創(chuàng )下歷史新高，環(huán)比增長(cháng)3.2%，同比增長(cháng)32%。

SEMI總裁兼CEOAjitManocha表示，由于不同終端市場(chǎng)對半導體的長(cháng)期需求強勁，北美半導體設備制造商2月份的銷(xiāo)售額再次超過(guò)30億美元。全球工業(yè)的數字化繼續推動(dòng)半導體設備投資的增長(cháng)。

（來(lái)源：SEMI）

6. 美光將出售猶他Lehi存儲芯片廠(chǎng)

近日，美光宣布將出售位于猶他州Lehi市的3DXPoint存儲芯片工廠(chǎng)，計劃在2021年底前完成出售，并退出3DXPoint技術(shù)業(yè)務(wù)。美光這一決定，使得這項新型存儲技術(shù)的前景更加黯淡。

3DXpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據悉，3DXpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。

美光與英特爾于2006年開(kāi)始合作研發(fā)。猶他州Lehi工廠(chǎng)也是美光與英特爾于2006年開(kāi)始合作后建設的。然而，這項新型存儲技術(shù)一路行業(yè)波折不斷。歷經(jīng)10年的研發(fā)周期后，英特爾與美光于2016年正式發(fā)布3DXpoint技術(shù)。2017年，英特爾推出基于3Dxpoint的存儲設備傲騰系列。2018年，由于對下一代技術(shù)的發(fā)展認識不一致，美光與英特爾達成協(xié)議，在完成第二代3DXpoint的開(kāi)發(fā)后結束在3DXpoint上的合作，各自開(kāi)發(fā)基于3DXpoint技術(shù)的第三代產(chǎn)品。2019年，美光購買(mǎi)了英特爾在Lehi工廠(chǎng)的股份，英特爾與美光簽署代工協(xié)議在Lehi工廠(chǎng)生產(chǎn)。但是英特爾的傲騰系列并不足以充分利用Lehi工廠(chǎng)的產(chǎn)能，美光每年的非GAAP運營(yíng)利潤要因此遭受超過(guò)4億美元的損失，使得美光最終決定出售該廠(chǎng)。

（來(lái)源：中國電子報）

7. 200億美元，英特爾宣布新建2座晶圓廠(chǎng) 

3月23日，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）分享了他的“IDM2.0”愿景，宣布英特爾在制造業(yè)的擴張計劃，將首先投資200億美元（約合人民幣1303億元）在亞利桑那州建造兩個(gè)新工廠(chǎng)；同時(shí)宣布英特爾代工服務(wù)，計劃成為美國和歐洲的主要代工產(chǎn)能供應商，為全球客戶(hù)提供服務(wù)。

值得一提的是，基辛格還重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。他透露，通過(guò)在重新構建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預計將在今年第二季度實(shí)現首款7納米客戶(hù)端CPU（研發(fā)代號“MeteorLake”）計算芯片的tapein（設計完成前的倒數第二個(gè)階段）。

（來(lái)源：全球半導體觀(guān)察）

8. 北京經(jīng)開(kāi)區集成電路新項目啟動(dòng)建設

3月24日，位于北京經(jīng)開(kāi)區的北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心項目舉行奠基儀式，正式啟動(dòng)建設。

該項目搭建集成電路配套服務(wù)平臺，就近為集成電路企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)鏈驗證、新工藝研發(fā)等服務(wù)。這是北京經(jīng)開(kāi)區“兩區”建設圍繞“4+2+1”產(chǎn)業(yè)體系集聚高端產(chǎn)業(yè)資源推進(jìn)項目落地背景下，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域落地的又一重點(diǎn)項目，有利于構建以北京為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，助集成電路生產(chǎn)線(xiàn)提質(zhì)增效。

北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心（北京）有限公司成立于2017年9月，根據主要業(yè)務(wù)方向設立產(chǎn)業(yè)鏈驗證、技術(shù)開(kāi)發(fā)與合作、技術(shù)服務(wù)、聯(lián)盟及產(chǎn)業(yè)鏈建設四個(gè)主要業(yè)務(wù)部門(mén)及相應的組織。隨著(zhù)北京經(jīng)開(kāi)區加快推進(jìn)“兩區”建設，本次其建設的北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心項目，總用地面積22695.8平方米，將建設生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力廠(chǎng)房、生產(chǎn)調度及研發(fā)樓等建筑。預計今年底項目建筑主體結構封頂，明年初具備機臺搬入條件。項目建成后可為提供廠(chǎng)房及動(dòng)力配套設施，為多個(gè)工藝驗證及技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)平臺提供場(chǎng)地及設施。

（來(lái)源：北京亦莊）