PCB設計中消除不良設計、實(shí)現DFM的措施

一、消除不良設計，實(shí)現PCB可制造性設計的措施:

①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規范文件。

②制定審核、修改和實(shí)施的具體規定，建立DFM的審核制度。

③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規范，并按照設計規范進(jìn)行新產(chǎn)品設計;要學(xué)習了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題，以加深對DFM設計規范的理解，使設計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)設備的要求。

二、編制本企業(yè)可制造性設計規范文件

編制DFM規范文件時(shí)，可以參照IPC、EIA、 SMEMA等國際標準，也可以參照電子部標準SMT表面組裝工藝通用技術(shù)要求，還可以參照元器件供應商提供的焊區結構等相關(guān)資料，但是這些資料都只是指導性的，不可能涵蓋所有的具體情況，因此要根據本企業(yè)的設備情況，產(chǎn)品的性能要求、定位檔次、組裝密度、成本等具體情況進(jìn)行編制。

當 SMC/SMD、工藝材料或制造工藝發(fā)生變化?；蛱碇?、更新生產(chǎn)設各時(shí)。應及時(shí)修改DFM

規范文件。例如，當山現BGA、CSP、 Flip Chip、01005、QFN等新型元器件井決定采用它們時(shí)當新設備有新的要求、老的DFM規范可能會(huì )不適用時(shí)。都應及時(shí)對DFM規范文件作充或修改。