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通信芯片
一句話(huà)引起中興150億的大烏龍:芯片制造,中國還落后10年
手機與無(wú)線(xiàn)通信
中興
芯片制造
通信芯片
matlab
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2020-06-23
全球IC移動(dòng)變革 我國集成電路業(yè)三大挑戰
EDA/PCB
集成電路
通信芯片
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2013-08-08
我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
手機與無(wú)線(xiàn)通信
移動(dòng)芯片
通信芯片
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2013-05-31
全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機
通信芯片
HSPA
4G智能手機
WiMAX
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2012-05-23
飛思卡爾半導體發(fā)布50Gbits/s通信芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
飛思卡爾
通信芯片
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2011-06-22
英國芯片制造商CSRPlc收購Zoran
EDA/PCB
CS
通信芯片
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2011-06-21
聯(lián)發(fā)科技與展訊開(kāi)打新一輪價(jià)格戰
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科技
通信芯片
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2011-03-03
AppliedMicro采用Tensilica DPU進(jìn)行高速通信芯片設計
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Tensilica
通信芯片
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2010-12-06
SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線(xiàn)通信芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
SEMITECH
通信芯片
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2010-09-19
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數據處理器
嵌入式系統
AppliedMicro
數據處理器
通信芯片
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2010-09-14
高通財富500強排名升至225位 芯片出貨超50億片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
通信芯片
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2010-04-21
ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
ST-Ericsson
通信芯片
WCDMA
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2010-02-08
挑戰藍牙 索尼開(kāi)發(fā)出560Mb/s的短距離通信芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
索尼
通信芯片
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2009-12-02
美國國家半導體:未來(lái)10年將專(zhuān)注于節能技術(shù)開(kāi)發(fā)
EDA/PCB
NS
節能
模擬芯片
通信芯片
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2009-06-02
3G時(shí)代通信芯片開(kāi)發(fā)趨勢探討
手機與無(wú)線(xiàn)通信
3G
通信芯片
應用處理器
低功耗
200809
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2008-09-17
解析通信芯片三大趨勢
手機與無(wú)線(xiàn)通信
單片機
解析
嵌入式系統
三大趨勢
通信芯片
通訊
網(wǎng)絡(luò )
無(wú)線(xiàn)
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2007-02-08
通信芯片四大發(fā)展趨勢
手機與無(wú)線(xiàn)通信
通信芯片
其他IC
制程
無(wú)線(xiàn)
通信
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2001-03-23
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Silicon Labs
Arduino
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