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Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統
電源與新能源
Bourns
浪涌保護器
IEC Class I
Class II
VDC
DC
電力系統
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2024-08-23
貿澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應用處理器
嵌入式系統
貿澤
NXP
i.MX 8ULP
跨界應用處理器
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2024-08-21
米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅動(dòng)移植指南
網(wǎng)絡(luò )與存儲
i.MX93
開(kāi)發(fā)板
NXP i.MX93處理器
網(wǎng)卡驅動(dòng)移植
|
2024-07-23
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺(jué)方案
NXP
安森美
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2024-07-15
英特爾實(shí)現光學(xué)I/O芯粒的完全集成
EDA/PCB
英特爾
光學(xué)I/O
芯粒
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2024-06-27
Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合
測試測量
Pickering Interfaces
PXI
數字 I/O
模塊組合
|
2024-06-26
三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設備
EDA/PCB
三星
Semes
ArF-i
光刻涂膠
顯影設備
|
2024-06-26
7折購！米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板
T113-S
T113-i
T113開(kāi)發(fā)板
T113-i開(kāi)發(fā)板
全志核心板
|
2024-06-21
外媒評谷歌I/O大會(huì )：傳統搜索日薄西山，谷歌全力重塑新模式
智能計算
谷歌
I/O大會(huì )
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2024-05-16
米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng )新LGA設計
NXP i.MX 9
i.MX 93
i.MX 91
i.MX 9核心板
i.MX 9開(kāi)發(fā)板
|
2024-04-23
第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持，比亞迪秦 L 官圖公布
汽車(chē)電子
第五代
DM-i
混動(dòng)
比亞迪
秦 L
|
2024-04-17
軟件可配置模擬I／O的設計理念
工控自動(dòng)化
模擬I/O
|
2024-04-09
RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴，共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)！
嵌入式系統
RT-Thread
恩智浦
i.MX
|
2024-03-22
是德科技助力實(shí)現O-RAN大規模MIMO創(chuàng )新
手機與無(wú)線(xiàn)通信
是德科技
O-RAN
MIMO
|
2024-03-15
相對于傳統方案，電感DCR電流檢測的優(yōu)勢是......
模擬技術(shù)
電感DCR
電流檢測
I/O
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2024-02-07
亞信電子推出新一代PCIe轉多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
網(wǎng)絡(luò )與存儲
亞信
PCIe轉多I/O
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2024-01-30
詳細了解i.MX 8ULP應用處理器
智能計算
i.MX 8ULP
應用處理器
|
2023-12-19
詳解i.MX 8ULP應用處理器：高能效、低功耗的秘訣是什么？
嵌入式系統
恩智浦
i.MX 8ULP
EdgeLock
處理器
|
2023-12-15
I&O領(lǐng)導者須克服三重擔憂(yōu),成功實(shí)現數字化轉型
智能計算
I&O領(lǐng)導者
數字化轉型
|
2023-12-06
米爾在NXP創(chuàng )新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
米爾電子
NXP
NXP i.MX 93
i.MX 91
嵌入式處理器
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2023-10-16
基于Microchip MCU的汽車(chē)流水轉向燈方案
汽車(chē)電子
Microchip
PIC16F15324-I/SLVAO
OSRAM
LED
汽車(chē)流水轉向燈
15324
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2023-09-27
上新!100%國產(chǎn)物料認證,米爾入門(mén)級國產(chǎn)核心板全志T113-i方案
核心板
國產(chǎn)核心板
國產(chǎn)開(kāi)發(fā)板
全志T113
T113-i
|
2023-09-22
i.MX 91系列應用處理器介紹
智能計算
i.MX 91
應用處理器
恩智浦
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2023-07-19
羅克韋爾自動(dòng)化通過(guò)On-Machine分布式I/O方案提升運營(yíng)敏捷性
工控自動(dòng)化
羅克韋爾自動(dòng)化
On-Machine
分布式I/O
|
2023-07-19
是德科技為采用高通O-RAN無(wú)線(xiàn)單元提供驗證支持
測試測量
是德科技
高通
O-RAN
驗證支持
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2023-06-27
羅德與施瓦茨信號發(fā)生器和分析儀被高通批準用于測試符合O-RAN標準的5G RAN平臺
測試測量
羅德與施瓦茨
信號發(fā)生器
分析儀
高通
O-RAN
5G RAN
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2023-06-21
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列
嵌入式系統
恩智浦
i.MX 91
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2023-06-01
Gartner發(fā)布四大塑造云、數據中心和邊緣基礎設施的未來(lái)趨勢
智能計算
Gartner
數據中心
邊緣基礎設施
I&Q
|
2023-05-25
i.MX 93系列賦能智能邊緣
嵌入式系統
i.MX 93
智能邊緣
|
2023-05-24
行業(yè)云平臺推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰略變革
智能計算
行業(yè)云平臺
I&O服務(wù)
|
2023-05-23
是德科技助力 ritt7Layers 成為O-RAN 聯(lián)盟開(kāi)放測試與集成中心新成員
測試測量
是德科技
ritt7Layers
O-RAN
開(kāi)放測試
|
2023-05-06
ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板
嵌入式系統
NXP
Xilinx
i.MX 8M Mini
Artix-7
ARM+FPGA
圖像處理
異構處理器
|
2023-03-31
是德科技助力愛(ài)瑞無(wú)線(xiàn)獲得APOP頒發(fā)的O-RAN首枚O-DU前傳一致性證書(shū)
測試測量
是德科技
愛(ài)瑞無(wú)線(xiàn)
APOP
O-RAN
O-DU前傳一致性
|
2023-03-30
利用軟件可配置I/O應對工業(yè)4.0挑戰
模擬技術(shù)
軟件可配置I/O
工業(yè)4.0
|
2023-03-28
全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統，在優(yōu)化成本的同時(shí)提升量子效率
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
i-ToF
圖像傳感器3D攝像系統
|
2023-03-28
是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實(shí)驗室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰賽
手機與無(wú)線(xiàn)通信
是德科技
O-RAN
CableLabs 5G 實(shí)驗室
5G
|
2023-03-20
是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng )紀錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸
網(wǎng)絡(luò )與存儲
是德科技
麥吉爾大學(xué)
1.6 Tbps O 波段
相干傳輸
|
2023-03-16
是德科技與新加坡科技設計大學(xué)就O-RAN和6G技術(shù)簽署諒解備忘錄
測試測量
是德科技
新加坡科技設計大學(xué)
O-RAN
6G技術(shù)
|
2023-03-08
合作重點(diǎn)是O-RAN的安全性、可持續性和標準化以及6G技術(shù)和元宇宙就緒網(wǎng)絡(luò )
測試測量
O-RAN
6G技術(shù)
元宇宙
是德科技
|
2023-03-07
風(fēng)河攜手德國電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng )新能力第一階段測試
手機與無(wú)線(xiàn)通信
風(fēng)河
德國電信
O-RAN
O-Cloud
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2023-03-07
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智能煙霧
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰賽
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e絡(luò )盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷(xiāo)商，進(jìn)一步強化產(chǎn)品組合
e絡(luò )盟
Silvertel
2024-09-20
Arm 通過(guò)新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能， 賦能開(kāi)發(fā)者即刻實(shí)現性能提升
Arm
PyTorch
ExecuTorch
人工智能
2024-09-20
BlackBerry QNX憑借全新功能安全認證文件系統強化汽車(chē)軟件產(chǎn)品組合
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汽車(chē)軟件
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PIC64GX 64位四核MPU
全新32位dsPIC33A DSC的主要特
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