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網(wǎng)絡(luò )與存儲
SSD
PCIe 5.0
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2024-10-08
工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷
工控自動(dòng)化
是德科技
工業(yè)4.0
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2024-09-24
三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s
網(wǎng)絡(luò )與存儲
三星電子
NAND
PCIe 4.0
車(chē)載SSD
|
2024-09-24
Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
藍牙6.0
信道探測功能
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2024-09-12
貿澤電子擴充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0
工控自動(dòng)化
貿澤
工業(yè)自動(dòng)化
工業(yè)5.0
|
2024-08-23
AI智慧生產(chǎn)競筑平臺 落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng )新加值
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
|
2024-08-13
當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢
工控自動(dòng)化
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
|
2024-08-13
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
|
2024-07-19
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器／1:2解復用器開(kāi)關(guān)
模擬技術(shù)
東芝
PCIe5.0
USB4
高速差分信號
多路復用器
解復用器開(kāi)關(guān)
|
2024-07-11
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 6.0
|
2024-06-25
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計
EDA/PCB
新思科技
PCIe 7.0
IP解決方案
HPC
AI
芯片設計
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2024-06-18
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了
EDA/PCB
ASML
光刻機
高NA EUV
0.2nm
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2024-06-17
AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基
工控自動(dòng)化
AI
智能制造
工業(yè)4.0
數字孿生
|
2024-06-13
促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？
工控自動(dòng)化
NXP
工業(yè)4.0
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2024-05-24
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
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2024-05-16
意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能
工控自動(dòng)化
202405
意法半導體
工業(yè)4.0
邊緣人工智能
|
2024-05-12
FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵
嵌入式系統
FPGA
工業(yè)4.0
Lattice
萊迪思
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2024-05-06
PCIe 7.0有什么值得你期待！
網(wǎng)絡(luò )與存儲
高速傳輸
PCIe 7.0
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2024-05-05
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
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2024-04-28
Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Rambus
GDDR7
內存控制器IP
AI 2.0
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2024-04-23
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
UFS 4.0 閃存芯片
|
2024-04-23
e絡(luò )盟社區針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查
工控自動(dòng)化
e絡(luò )盟
工業(yè)5.0
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2024-04-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標準
|
2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
|
2024-04-18
三一重工以智能低碳發(fā)展戰略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉型
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三一重工
智能低碳
工業(yè)4.0
清潔能源
|
2024-04-13
Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0 和認證計劃
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic
CSA
物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0
|
2024-03-25
Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計
嵌入式系統
Microchip
Qi v2.0
dsPIC33
|
2024-03-22
鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲新生態(tài)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
CFMS2024
PCIe 5.0 SSD
中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )
|
2024-03-22
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線(xiàn)測距
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2024-03-06
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架
工控自動(dòng)化
RTI公司
軟件定義汽車(chē)論壇
AUTOSAR中國日
Connext Drive 3.0
|
2024-03-04
Teledyne FLIR IIS推出新款模塊化緊湊型USB3機器視覺(jué)相機系列
工控自動(dòng)化
Teledyne FLIR IIS
USB3
機器視覺(jué)相機
|
2024-03-04
美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
手機與無(wú)線(xiàn)通信
美光
內存
存儲
榮耀
Magic6 Pro
智能手機
LPDDR5X
UFS 4.0
|
2024-03-01
鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市，智能駕駛系統將如何升級？
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
車(chē)載UFS 4.0
智能駕駛
|
2024-02-28
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
視頻會(huì )議
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2024-02-02
鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
UFS 4.0
嵌入式閃存
|
2024-01-31
e絡(luò )盟最新一期《e-TechJournal》深入探討工業(yè)4.0
工控自動(dòng)化
e絡(luò )盟
工業(yè)4.0
|
2024-01-24
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
智能計算
商湯
人工智能
基礎設施
AI 2.0
新基建
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2024-01-03
乒乓球比賽
嵌入式系統
小腳丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
VGA視頻信號
|
2023-12-22
基于小腳丫STEP MXO2的溫度顯示系統
嵌入式系統
小腳丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
溫度計
|
2023-12-19
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Microchip發(fā)布20款面向工業(yè)和商業(yè)應用的先進(jìn)Wi-Fi產(chǎn)品
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羅克韋爾自動(dòng)化攜手Circulor提升汽車(chē)、輪胎及電池行業(yè)供應鏈可追溯性
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美光推出內置時(shí)鐘驅動(dòng)器的超高速DDR5內存系列新品，為AI PC的發(fā)展注入動(dòng)力
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