III-V族化合物或將在2017年取代硅

　　加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數，下一代或下下一代人將不會(huì )再使用硅，將會(huì )有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無(wú)法一直縮小下去，芯片公司已經(jīng)考慮用其它材料取代硅，其中的熱門(mén)替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管，創(chuàng )造出更致密、更快散熱更好的芯片。

　　行業(yè)專(zhuān)家估計，轉變最早將從2017年開(kāi)始。新一代的晶體管架構將可以讓摩爾定律順利進(jìn)入下一個(gè)十年。