USB脫落失效分析
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PCBA組裝完成后，測試過(guò)程中插入USB時(shí)脫落。
#1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。
二、分析過(guò)程#1樣品PCB側剝離面特征分析1）外觀(guān)分析
測試結果：焊接面有較大的焊錫空洞。
2）SEM表面特征分析
#位置3：
測試結果：剝離面有應力斷裂痕跡，PCB鎳層有裂紋。
#位置2：
測試結果：焊接面有較大的焊錫空洞，斷裂面有應力斷裂痕跡。
測試結果：剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現異常元素。
4）切片斷面分析
#PCB側脫落點(diǎn)切片斷面分析：
#USB側脫落點(diǎn)切片斷面分析：
測試結果：通過(guò)切片斷面分析發(fā)現，PCB內層斷裂，呈應力齒紋狀，為明顯的應力損傷；USB端子側斷裂，剝離面殘留的IMC厚度1.51μm，連續、致密。
測試結果：部分表面有焊錫殘留，有應力齒紋痕跡。
2）SEM表面特征分析
測試結果：表面部分位置有焊錫殘留，焊錫表面有裂紋，為應力損傷痕跡。
3）EDS成分分析
測試結果：剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現異常元素。
#2樣品特征分析1）外觀(guān)分析
測試結果：引腳邊緣潤濕性差。
測試結果：引腳有較大的焊錫空洞，空洞率約60%。
4）切片斷面分析
測試結果：引腳底部潤濕良好，兩側IMC厚度均在1μm以上。
測試結果：引腳邊緣潤濕良好。
測試結果：引腳有焊錫空洞。
測試結果：引腳底部潤濕良好，兩側IMC厚度均在0.9μm以上。
測試結果：#4 USB引腳焊接外，未發(fā)現明顯異常，鍍層主要成分為Ni，未發(fā)現異常元素
2）SEM表面特征分析
3）EDS成分分析
測試結果：#5USB引腳焊接外，未發(fā)現明顯異常，鍍層主要成分為Ni，未發(fā)現異常元素。
1、端子脫落剝離面特征：從切片斷面及成分可以判斷，端子脫落點(diǎn)在USB端子側IMC層，PCB內層有明顯的齒紋狀裂紋，為應力損傷。
2、針對脫落的的端子分析：引腳部分位置有焊錫殘留，其表面焊錫有裂紋，有應力損傷痕跡。
3.針對未脫落端子的切片分析：USB引腳邊緣焊接潤濕性差，有較大的焊錫空洞，PCB側與端子側IMC厚度均在1μm以上，從微觀(guān)上分析焊接狀態(tài)良好。
PCB齒紋狀裂紋
引腳焊錫空洞（約60%）
綜上所述，端子脫落失效的可能原因如下——
USB引腳有較大的焊錫空洞，焊接強度弱。測試時(shí)插入USB，對端子產(chǎn)生較大的推力，從而導致脫落。
騰昕檢測有話(huà)說(shuō)：
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