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ZESTRON出席CEIA長(cháng)沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》
- 8月31日， 第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在長(cháng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì )上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽(tīng)眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設備和工藝、預約清洗試驗、工藝實(shí)時(shí)監控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓服務(wù)。許多湖南當地的廠(chǎng)商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應用技術(shù)部門(mén)張波先生著(zhù)重介紹了高可靠性電子組件的失效機制，主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化
- 關(guān)鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
- 8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現場(chǎng)并在會(huì )議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著(zhù)封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
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