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蘋(píng)果正式回應iOS 15.4系統續航翻車(chē):屬正?,F象

  • 近期,蘋(píng)果iOS 15.4正式版續航翻車(chē)一事,引起了大量消費者的討論與關(guān)注。有不少用戶(hù)表示,自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后,出現了嚴重的續航問(wèn)題,即便是現階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此,蘋(píng)果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應。官方表示,在安裝新版操作系統后的48小時(shí)內,應用和一些手機功能需要進(jìn)行調整,在這個(gè)階段出現續航下降或手機發(fā)熱都屬于正?,F象,不需要擔心。因此,蘋(píng)果官方建議遇到續航問(wèn)題的用戶(hù)繼續觀(guān)察一段時(shí)間,后
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Zen 3存在漏洞 內部架構優(yōu)化可以被利用:AMD公開(kāi)回應

  • 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞,內部架構優(yōu)化可以被利用,對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實(shí),Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用,其方式類(lèi)似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的,但會(huì )帶來(lái)性能上的損失,AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外,其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中,AMD描述了該漏洞的性質(zhì),并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實(shí)現,由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
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快升級!蘋(píng)果發(fā)布iOS 14.4.1更新:修復重大安全問(wèn)題

  • 今天蘋(píng)果正式發(fā)布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統外,一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用戶(hù)可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問(wèn)題,同時(shí)也讓系統變得更加穩定,同時(shí)蘋(píng)果也建議用戶(hù)都要去升級。蘋(píng)果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內的功能。2月25日的m
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Steam硬件調查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

  • 很顯然,AMD逆襲還在繼續,這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調查顯示,AMD處理器的使用率在繼續大幅增加,相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數據表明,AMD處理器已在Windows平臺占據26.51%的份額,而Intel持續將份額拱手相讓?zhuān)?1月已持續跌至73.49% 。隨著(zhù)Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續保持到2021年。Steam軟硬件調查數據不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統平臺。在反映通用計算增長(cháng)趨勢
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AMD自曝Zen 4架構:工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

  • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構,以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了?在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上,AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法,2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出,而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中,其繼續搭配臺積電7nm工藝,不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升,AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個(gè)核心共享,都可以直接訪(fǎng)問(wèn),相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍,從
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AMD發(fā)布銳龍3000C、速龍3000C:Zen首次進(jìn)駐Chromebook

  • Zen 3架構馬上就要登場(chǎng)了,初代的14nm Zen、12nm Zen+架構依然活力十足!面向蓬勃發(fā)展的Chromebook入門(mén)級筆記本市場(chǎng),AMD發(fā)布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現在Chromebook,號稱(chēng)相比前代產(chǎn)品性能提升最多178%。銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來(lái)自于Picasoo家族,12nm制造工藝,Zen+、Vega架構組合,都是4核心8線(xiàn)程、6MB緩存。其中,前者主頻2.3-4.0GHz,集成Vega 10 GPU 1.4GHz
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AMD 10月8號發(fā)布Zen 3:桌面級新銳龍處理器降臨

  • AMD已經(jīng)宣布,2020年10月8日會(huì )發(fā)布Zen3,而從官方宣傳的圖片來(lái)看,這會(huì )是桌面級新銳龍處理器的降臨。據外媒報道稱(chēng),AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器,和現在Zen 2外觀(guān)上幾乎一模一樣,所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍處理器,而不是服務(wù)器的EPYC。實(shí)際上代號Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內部結構和現在的Matisse Zen 2處理器是一樣的,都是由一到兩個(gè)CCD,加一個(gè)IOD組合而成,新處理器的IOD不知道會(huì )不會(huì )沿用舊的,而CCD則會(huì )采用新的Zen 3架構核心,不
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD:讀取勇破7GB/s

  • 影馳今天宣布,即將推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名為“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案,持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持續讀取速度突破7GB/s,持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s,分別提升多達40%、55%。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法,E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動(dòng)Atom P5900,但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香!Intel 11代酷睿將原生支持

  • AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0,從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外,但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”,雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域,但大家都懂的……事實(shí)上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了,而在消費級領(lǐng)域,Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0,還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng),Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0,現在
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如何簡(jiǎn)化(4~20) mA接收器設計

英特爾:Thunderbolt 4透過(guò)一條傳輸線(xiàn)連接無(wú)限可能

  •   的最新詳細信息,該解決方案提供了通用傳輸線(xiàn)解決方案,于計算機中提升了最低效能的需求,增加擴展功能并符合USB4規格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴充底座及2公尺長(cháng)的通用傳輸線(xiàn),擴充底座可支持最多四個(gè)的Thunderbolt連結埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動(dòng)PC處理器。 英特爾同時(shí)宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其與已經(jīng)上市的數億臺Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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索尼PS工廠(chǎng)秘密武器:機器人30秒組裝一臺PS4

  • 日經(jīng)亞洲評論的最新報道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠(chǎng)的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戲機的制造過(guò)程現在已經(jīng)基本實(shí)現了自動(dòng)化。沒(méi)錯,機器人正在制造游戲機。圖源來(lái)自IT之家報道稱(chēng),這種先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠(chǎng)每30秒就能組裝一臺 PlayStation 4游戲機。在這個(gè)過(guò)程中,人類(lèi)以有限的身份參與其中:兩個(gè)人將裸露的主板放在流水線(xiàn)上,另外兩個(gè)人在制作完成后對最終的游戲機進(jìn)行包裝。據悉,索尼使用三菱電機的機器人進(jìn)行 PS4游
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Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號示波器產(chǎn)品系列

AMD A520入門(mén)級主板首次現身:PCIe 4.0依然可期

  • AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒(méi)完。根據早先消息,AMD還準備了一款更加入門(mén)級的A520芯片組,現在它也迫不及待地現身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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