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英飛凌雷達技術(shù)助力谷歌Pixel 4智能手機實(shí)現手勢控制
- 2019年10月16日，德國慕尼黑訊——隨著(zhù)人工智能、增強現實(shí)以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，到2020年，全球將有50億人借助智能設備感知周?chē)沫h(huán)境。英飛凌科技股份公司開(kāi)發(fā)出了一款 60 GHz雷達芯片，實(shí)現了全新的人機交互方式。憑借集成式天線(xiàn)系統，它能夠精準地感知人和物體的存在及其運動(dòng)，亦可測量距離和速度。該芯片是谷歌Soli技術(shù)的基石，這也是它首次被集成到智能手機上，實(shí)現了手勢控制。60 GHz雷達芯片英飛凌電源管理與多元化市場(chǎng)事業(yè)部總裁Andreas Urschitz 表示：“ 憑借我們的雷達技
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 雷達技術(shù) 谷歌Pixel 4
北京：“5-4-3-2”打造機器人產(chǎn)業(yè)高地
- 機器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標志，在支撐生產(chǎn)方式改進(jìn)、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現出積極作用，成為推動(dòng)經(jīng)濟社會(huì )持續發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟和信息化局局長(cháng)王剛表示，廣闊的市場(chǎng)空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實(shí)創(chuàng )新，為我國機器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。北京將充分把握好機遇，以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新和應用示范高地。
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谷歌正在研發(fā)Pixel 4／4 XL的5G終端
- 日經(jīng)新聞報道稱(chēng)，谷歌正在研發(fā)Pixel 4／4 XL的5G版本，目前處于試驗階段，尚不清楚谷歌是否會(huì )在10月15日與4G版的Pixel 4系列一同發(fā)布。
- 關(guān)鍵字： 谷歌 Pixel 4／4 XL 5G
Intel揭秘首款十萬(wàn)兆網(wǎng)卡：支持PCIe 4.0
- 今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬(wàn)兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細節。Intel特別強調，Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過(guò)FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標準以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外，新品還支持動(dòng)態(tài)設備個(gè)性化(DDP)、增強數據層開(kāi)發(fā)套件(DPDK)、iW
- 關(guān)鍵字： 英特爾 網(wǎng)卡 PCIe 4.0
TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設計，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
- 關(guān)鍵字： PCIe Gen 4 連接器
小米預熱5G新品：讓Loading告別江湖
- 小米手機今晨發(fā)布9·24 5G新品發(fā)布會(huì )倒計時(shí)7天海報，主題詞是——“為什么 Loading 的設計一個(gè)比一個(gè)好看。
- 關(guān)鍵字： 5G 小米MIX 4 小米9 Pro 5G
慧榮終于拿出PCIe 4.0 SSD主控：八通道16TB 讀取6.5GB/s
- 憑借先發(fā)優(yōu)勢，群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場(chǎng)上的主宰，目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16，而且還在準備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18，一時(shí)間風(fēng)光無(wú)兩。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) 主控 慧榮 PCIe 4.0
蘋(píng)果發(fā)布iOS 12.4：推出全新iPhone遷移功能
- 經(jīng)過(guò)多輪測試，蘋(píng)果今天正式發(fā)布了iOS 12系統的第四個(gè)更新，即iOS 12.4。
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 iOS 12.4 iPhone遷移功能
期待不？AMD Zen 5架構上路：Zen 2首席大牛操刀
- Zen架構，AMD不棄不離。雖然官方路線(xiàn)圖僅僅更新到Zen 4，但AMD CPU微架構師、院士David Suggs的LinkedIn檔案顯示，他目前已被委任為Zen 5的首席架構師。從代際推演，Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT，Zen 3基于7nm+工藝、Zen 4正在設計，Zen 5的開(kāi)發(fā)階段可能更初步些。不過(guò)，Zen 2架構就是David作為首席操刀的，銳龍3000系列處理器的能效表現大伙兒也是有目共睹，如此一來(lái)，Zen 5就很讓人期待了。另外，Zen 4預計是基于5n
- 關(guān)鍵字： AMD Zen 2
迄今速度最快SSD 目前我們能買(mǎi)到的PCIe 4.0 SSD盤(pán)點(diǎn)
- 在今年五月份舉行的臺北電腦展上，群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應用時(shí)代來(lái)臨，共組新世代效能應用PC平臺及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) SSD PCIe 4.0
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