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X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

  • 中國北京,2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠(chǎng),由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長(cháng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起,因此與傳統Bulk BCD工藝相比,高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
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積極塑造工業(yè)4.0數據空間:倍加福推出“Manufacturing-X”計劃

  • 工業(yè)4.0的下一階段將是什么?通過(guò)“Manufacturing-X”計劃,工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng )建一個(gè)跨越多個(gè)行業(yè)和公司的主權數據空間,旨在實(shí)現供應鏈上的多邊合作,并將數字價(jià)值的創(chuàng )造過(guò)程提升到新的水平。 倍加福(Pepperl+Fuchs)通過(guò)參與工業(yè)4.0參考架構模型(RAMI)的討論,為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻。如今,倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會(huì )(HANNOVER MESSE)上,展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

  • 近期,一眾國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠(chǎng)TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合;安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片;SK集團宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工廠(chǎng)結束試運行,將正式量產(chǎn)碳化硅,產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外,據外媒報道,日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠(chǎng)X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中,瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC)來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出,按照計劃,瑞薩電子擬在目
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代?

蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀來(lái)了:或不再支持iPhone X/8

  • 今年蘋(píng)果的頭號產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列,同樣,其首發(fā)的iOS 17操作系統同樣備值得關(guān)注。航班應用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱(chēng),6月4日這天,有三個(gè)飛行目的地朝著(zhù)美國加州匯聚。隨后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,蘋(píng)果WWDC 2023大會(huì )將于6月5日(星期一)召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì )是6月6日舉辦,蘋(píng)果官方一般會(huì )提前一個(gè)月官宣。按慣例,WWDC上肯定會(huì )公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統新版本,此外也可
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BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng )新醫療新賽道

  • 1月12日,全球領(lǐng)先的X射線(xiàn)平板探測器制造商Varex(萬(wàn)睿視影像設備(中國)有限公司)在無(wú)錫舉辦新品發(fā)布儀式,重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE(京東方)獨供的X-ray平板探測器背板(FPXD),可大幅降低X射線(xiàn)使用劑量,在X射線(xiàn)轉化效率方面實(shí)現全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合,標志著(zhù)BOE(京東方)傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫療影像領(lǐng)域邁上新臺階,彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達到國際領(lǐng)先水平。當前,在X射線(xiàn)成像應用中,數字成像技術(shù)正逐步取代傳統的X光模擬成
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完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無(wú)人機重返地球

  • 波音公司(Boeing)表示,美國空軍太空無(wú)人機X-37B在繞行地球軌道近2年半后,于今天降落在佛羅里達州肯尼迪太空中心(Kennedy Space Center),結束第6次任務(wù)。法新社報導,X-37B于2010年首飛,至今累計飛行超過(guò)10年,并在6次任務(wù)中飛行超過(guò)20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司(Lockheed Martin)的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」(United Launch Alliance)為空軍所設計,是外界所知很少的美軍秘密項目。美軍太空行動(dòng)負責人薩茲曼(Chance Sa
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AMD 第三季度營(yíng)收約56億美元,索尼PS、微軟Xbox定制芯片業(yè)務(wù)大好

  • IT之家 11 月 2 日消息,當地時(shí)間周二,AMD 收盤(pán)時(shí)公布了其 2022 年第三季度的收益報告。業(yè)績(jì)公布之前,AMD 在 10 月初發(fā)布了初步財測,在個(gè)人電腦市場(chǎng)面臨通脹低迷之際,該公司營(yíng)收達到 56 億美元,年增長(cháng)率達到 29%。更重要的是,AMD 的非公認會(huì )計準則 (non-GAAP) 業(yè)績(jì)和現金流都顯示出穩健的增長(cháng),表明該公司的基礎穩固,盡管收購 Xilinx 導致公認會(huì )計準則 (GAAP) 業(yè)績(jì)出現了運營(yíng)虧損。根據其收益報告,AMD 第三季度利潤為 6600 萬(wàn)美元,營(yíng)收約為 56 億美元,
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索尼:還是交給我獨占最放心

  •   索尼擔心微軟收購動(dòng)視-暴雪之后會(huì )利用CoD搞差異化競爭,比如為Xbox版本增加某些特色或獨家內容,以吸引玩家放棄PlayStation平臺轉投Xbox?! ‘斎贿€有XGP訂閱制帶來(lái)的影響。SIE向英國監管機構CMA痛陳其利害,表示即便PlayStation今后仍可獲得CoD作品,保不齊微軟會(huì )耍一些小伎倆,導致PlayStation玩家叛逃?! ?wèn)題是,這些臆想中的伎倆目前索尼正在實(shí)施,它與動(dòng)視簽有獨家協(xié)議,買(mǎi)斷了某些獨有游戲模式,以保證PS版CoD在內容及搶先體驗方面占有優(yōu)勢,從而吸引更多CoD粉絲將
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JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口

  • JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機器視覺(jué)相機,支持GigE Vision連接,傳輸速度高達5GBASE-T(5GigE)。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣,這批新款相機配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器,分辨率從510萬(wàn)像素到2450萬(wàn)像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù),雖然單個(gè)像元尺寸更小,但不會(huì )犧牲成像性能。JAI借助這項技術(shù),用緊湊型的產(chǎn)品為用戶(hù)提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm,這意味著(zhù)新的24.5M像素的Go-
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如何快速調試TLD6098-X的設計

  • TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓撲DC/DC控制器,兩個(gè)通道上的電流或者電壓通過(guò)可以通過(guò)不同的拓撲實(shí)現閉環(huán)控制,作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓撲有:對地升壓,SEPIC, 反激,對電池升壓,降壓。本文針對TLD6098-X在保護診斷設計上的特殊處理,以及實(shí)際使用當中常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行分析和解答,使設計者可以盡快定位問(wèn)題,從而快速問(wèn)題,縮短設計周期。1.介紹汽車(chē)的ECU設計從概念到驗證是需要很多的步驟。通過(guò)測試原型機的PCB來(lái)驗證設計是最重要并且最花時(shí)間的步驟之一。所有可能的
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X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布,將推出創(chuàng )新的130納米SiGe BiCMOS平臺,進(jìn)一步擴大與萊布尼茨高性能微電子研究所(IHP)的長(cháng)期合作關(guān)系。作為新協(xié)議的一部分,X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權,將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢帶給大批量市場(chǎng)的客戶(hù)群體。130納米SiGe BiCMOS平臺新創(chuàng )建的130納米平臺顯著(zhù)加強了X-FAB的技術(shù)組合,提供了獨特的解決方案,達到滿(mǎn)足下一代通信要求所需的更高
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更簡(jiǎn)單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半導體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)STM32生態(tài)系統中的AI擴充套件,可自動(dòng)轉換預先訓練好的AI模型,并在用戶(hù)的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新:? 支持入門(mén)級STM32 MCU;? 支持最新AI架構;? 改善使用者體驗和效能調校。ST持續提升STM32 AI生態(tài)系統的效能,且提供更多簡(jiǎn)單、易用的接口,并強化更多類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )中的運算,而且最重要的一點(diǎn)是:免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前,先了解一下X-CUBE-AI的主
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是誰(shuí)在拉動(dòng)嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴張?

  • 近年來(lái),受到全球半導體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節性需求等因素的影響,存儲器件的價(jià)格呈現出較大的波動(dòng)態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構的分析師都預測了半導體產(chǎn)能的短缺將持續整個(gè)2022年,甚至更長(cháng)。根據WSTS的數據分析,2022年全球存儲器件市場(chǎng)的規模將達到1716.82億美元,較之前預估的2022年增加135.21億美元,同比增長(cháng)將會(huì )達到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場(chǎng)預測(2021年11月)圖源:WSTS&nbs
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Gurman:蘋(píng)果 Apple Watch Series 8 將配備體溫傳感器

  • IT之家 7 月 3 日消息,蘋(píng)果 Apple Watch Series 8 將在今年晚些時(shí)候推出,最新消息稱(chēng)該手表將配備體溫傳感器。在最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中,彭博社的 Mark Gurman 強調了下一代 Apple Watch 的新傳感器,同時(shí)談到了未來(lái)的 Apple Watch SE 2 和用于極限運動(dòng)的堅固版 Apple Watch。根據 Gurman 的說(shuō)法,他認為 Apple Watch Series 8 和新的堅固版都將具有體溫檢測功能。另一方面,Apple Watch S
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