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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠(chǎng)和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠(chǎng)服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上，包含結合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測壓力、加速度、轉速和紅外線(xiàn)輻射。　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
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連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò )的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

　　簡(jiǎn)便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設備同西門(mén)子自控系統和網(wǎng)絡(luò )連接起來(lái)。來(lái)自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò )有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統集成器可以在兩個(gè)不同的PLC系統和網(wǎng)絡(luò )間輕松傳導輸入輸出數據。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨立網(wǎng)關(guān)，它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò )的車(chē)間設備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò )的設備進(jìn)行雙向通信。典型的應用領(lǐng)域為混合使用西門(mén)子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設備的裝置。一個(gè)實(shí)例是在汽車(chē)制造工廠(chǎng)，在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
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X-fest 2010 系列研討會(huì )圓滿(mǎn)落幕好評如潮

　　安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會(huì )已經(jīng)圓滿(mǎn)結束。本次活動(dòng)的出席人數超出預期，并且贏(yíng)得了參會(huì )人員的一致贊許。　　為期一天的免費培訓提供了實(shí)用的系統級設計指導，包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹，以及來(lái)自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，提出了一種單芯片解決方案。由于結合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當他們設計與測試時(shí)更能夠節省時(shí)間和精力。　　新的編譯器允許設
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Intersil推出WIDESound x 4音頻增強技術(shù)

　　全球高性能模擬半導體設計和制造領(lǐng)導廠(chǎng)商Intersil公司(納斯達克全球精選市場(chǎng)交易代碼：ISIL)今天宣布，推出適用于解決空間有限，但對音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強技術(shù)。　　現在的輕薄平板電視和其他新潮的消費類(lèi)產(chǎn)品的尺寸有限，設計者無(wú)法采用傳統的大尺寸多揚聲器系統。然而消費者仍然需要完整、飽滿(mǎn)的音質(zhì)，以及時(shí)尚、漂亮的產(chǎn)品外觀(guān)。　　WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果，從而大大提升無(wú)法安裝全尺寸揚聲器的平
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應用創(chuàng )新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩

　　當幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達到深亞微米時(shí)，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來(lái)仍然有效的討論就廣泛展開(kāi)，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀(guān)點(diǎn)。這兩種觀(guān)點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著(zhù)電子技術(shù)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線(xiàn)圖的重要依據。　　在過(guò)去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導體工業(yè)技術(shù)不僅應用在了
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PCI Express 在嵌入式系統中的應用

PCI Express 在嵌入式系統中的應用,在過(guò)去幾十年里，PCI總線(xiàn)是一種非常成功的通用I/O總線(xiàn)標準，尤其在嵌入式系統應用中，經(jīng)常會(huì )看到PCI總線(xiàn)的蹤影，但它將不能滿(mǎn)足未來(lái)計算機設備的帶寬需要。隨著(zhù)制造工藝的發(fā)展，將會(huì )出現10GHz的CPU，高速的內存和顯卡
關(guān)鍵字：應用系統嵌入式 Express PCI PCI Express 內部互聯(lián) 高速串行總線(xiàn) PCI PCI-X

PNA-X NVNA網(wǎng)絡(luò )分析儀專(zhuān)注非線(xiàn)性測量

隨著(zhù) TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，越來(lái)越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進(jìn)的器件的研究與開(kāi)發(fā)當中。功率放大器以及相應的功能部件是無(wú)線(xiàn)通信設備中最為關(guān)鍵的部件。從設計思想的產(chǎn)生到設計的仿真，再到具體電路的
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英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門(mén)檻

　　2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)，實(shí)現高速移動(dòng)上網(wǎng)。　　　　英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數據速率更高這一特性，改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗，從而樹(shù)立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數字與模擬基帶功能和功率
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SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開(kāi)發(fā)微流體和集成光學(xué)MEMS方案

據半導體國際網(wǎng)站報道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學(xué)應用方面密切合作。iX-factory開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)，SUSS MicroTec提供設備平臺，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商。 SUSS Micr
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英飛凌推出新一代低成本手機芯片X-GOLD110

　　近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機芯片。X-GOLD-110是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當前市場(chǎng)上現有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機制造商的系統成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機行業(yè)設立了新的基準。　　英飛凌無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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英飛凌推出下一代單片集成手機芯片X-GOLD 102

　　英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動(dòng)通信亞洲大會(huì )上，推出最新超低成本手機芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現有的平臺解決方案，該芯片可使系統性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本（BOM）。　　英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機廠(chǎng)商通過(guò)提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的最低成本解決方案實(shí)現差異化，從而在市場(chǎng)上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺解決方案的一部分。XMM™1020平臺解決方案包括開(kāi)發(fā)工具套件和客戶(hù)支持套件，能夠最大限度縮短
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IBM X-Force安全性報告揭示上半年網(wǎng)絡(luò )安全兩大主題

　　94%瀏覽器攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時(shí)之內　　IBM日前發(fā)布了X-Force 2008年中IT安全趨勢統計報告，結果顯示網(wǎng)絡(luò )罪犯正在采用新的自動(dòng)化技術(shù)和策略，較以往能夠更加快速地攻擊網(wǎng)絡(luò )漏洞。有組織的犯罪分子正在互聯(lián)網(wǎng)上使用這些新的工具，同時(shí)，研究人員公布的攻擊代碼正將更多的系統、數據庫和人員置于更加危險的境地。　　據X-Force報告顯示，94%針對瀏覽器的攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時(shí)內。這些攻擊被稱(chēng)為"零天"攻擊，發(fā)生在人們意識到系統中存在需要打補丁的漏洞之前。　
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面向未來(lái)汽車(chē)應用的高可靠性創(chuàng )新半導體方案綜述

現在，汽車(chē)行業(yè)的創(chuàng )新幾乎完全由智能電子技術(shù)驅動(dòng)，很多情況下這也是唯一可以實(shí)現新功能特性的途徑。為了支持針...
關(guān)鍵字： MCU 汽車(chē)行業(yè) 半導體行業(yè) 非易失存儲器高可靠性工藝范圍保護單元 X-GATE 半導體產(chǎn)品半導體技術(shù)

安富利、賽靈思、Analog Devices、NS和TI宣布全球的 X-Fest 系列技術(shù)研討會(huì )計劃

　　安富利電子元件部和賽靈思公司宣布將舉辦 X-Fest 系列技術(shù)研討會(huì )，為 FPGA、DSP 和嵌入式系統設計人員提供實(shí)用的技能培訓。此次環(huán)球系列技術(shù)研討會(huì )成功邀請了 Analog Devices、National Semiconductor 和 Texas Instruments 等廠(chǎng)商參與成為金牌贊助商。X-Fest 環(huán)球之旅將于2007年4月3日從北京啟航持續到7月13日結束，在歐洲、亞洲、日本和北美區90個(gè)城市舉辦。想了解詳細的計劃和注冊方面的信息，請訪(fǎng)問(wèn) http://em.avnet.com
關(guān)鍵字： ADI NS TI X-Fest 安富利技術(shù)研討會(huì ) 賽靈思