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(2024.10.8)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，預計2027年達26.6%全球半導體市場(chǎng)趨勢：2024年全球半導體營(yíng)收將實(shí)現16%的增長(cháng)。全球晶圓產(chǎn)能：全年增長(cháng)6%，到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導體設備：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷(xiāo)售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實(shí)現60
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三星電子將把AI技術(shù)應用于物聯(lián)網(wǎng)平臺

據外媒，當地時(shí)間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會(huì )議中心舉辦了2024三星開(kāi)發(fā)者大會(huì )（SDC）。會(huì )上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著(zhù)家庭智能設備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報道稱(chēng)，三星電子在此次大會(huì )上宣布的目標是通過(guò)AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過(guò)該項技術(shù)，用戶(hù)無(wú)需額外Hub就能連接其他廠(chǎng)商設備。這一愿景不僅是為
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AI研究人員證明繞過(guò)在線(xiàn) CAPTCHA 的成功率為 100%

如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子，那么您并不孤單?，F在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本，可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文，在用 14000 張標記的流量圖像訓練現有的 You Only Look Once （YOLO）對象識別模型后，使用該模型，它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么，這對今天的互
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瑞薩三合一驅動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)器正在從傳統的分布式系統過(guò)渡到集中式架構。在傳統的電動(dòng)汽車(chē)設計中，逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC轉換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過(guò)復雜的線(xiàn)束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重，且維護起來(lái)也異常復雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車(chē)單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車(chē)載
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據稱(chēng)是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器重磅發(fā)布！

上海，9月24-28日，2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應用解決方案精彩亮相2024中國工博會(huì )（6.1H A152）。本次展會(huì )，研華以“產(chǎn)業(yè)驅動(dòng) 數智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè)，攜手生態(tài)合作伙伴，一起展示了20+當前熱門(mén)的數智化產(chǎn)業(yè)應用場(chǎng)景及方案，共繪AIoT發(fā)展新藍圖，亦落實(shí)研華“永續智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會(huì )期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器》新品方案！這款混合型AI訓練服務(wù)器，旨
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設備中配備多達五個(gè)強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應用的處理加速高達172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開(kāi)發(fā)并快速上市

今天的數字音頻和語(yǔ)音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話(huà)音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統設計廠(chǎng)商的熱烈歡迎。不過(guò)要面向全球市場(chǎng)捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開(kāi)發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開(kāi)發(fā)平臺化的產(chǎn)品，同時(shí)還要為產(chǎn)品針對細分市場(chǎng)或者區域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。在協(xié)議方面，發(fā)端于PC平臺的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語(yǔ)音和音樂(lè )等的音頻應用，并在近年來(lái)應用于基于PC和新興的邊緣智能系統開(kāi)發(fā)出的全新電話(huà)系統、會(huì )議系統和
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當邊緣AI走進(jìn)日常...

人工智能(AI)技術(shù)已走進(jìn)我們的世界。每次您讓Alexa做事時(shí)，機器學(xué)習技術(shù)都會(huì )努力弄清楚您說(shuō)的內容，并試圖對您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時(shí)，都是基于復雜的機器學(xué)習算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠比過(guò)去的促銷(xiāo)更誘人。雖然我們可能不是每個(gè)人都有自動(dòng)駕駛汽車(chē)，但我們都敏銳地意識到了該領(lǐng)域的發(fā)展和自主導航的潛力。人工智能技術(shù)大有前途——它讓機器可以根據周?chē)氖澜缱龀鰶Q策，像人類(lèi)一樣處理信息，甚至處理方式還會(huì )優(yōu)于人類(lèi)。但是，如果您仔細
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全球芯片荒再起？專(zhuān)家警告GPU、AI裝置需求大增

顧問(wèn)公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發(fā)布報告，表示受到人工智能（AI）帶動(dòng)，半導體以及AI功能智能型手機與計算機需求大增，加上地緣政治風(fēng)險，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現在新冠疫情期間，當時(shí)人們被迫在家工作使得消費者電子產(chǎn)品需求大增，導致全球供應鏈出現混亂，芯片市場(chǎng)供不應求。貝恩指出，GPU與AI消費者電子產(chǎn)品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問(wèn)公司美洲技術(shù)業(yè)務(wù)部門(mén)主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導體價(jià)值鏈的特定元素出現短缺。如果再加上一波AI裝置
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本（TCO）上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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人們不會(huì )因為AI而購買(mǎi)AI PC，升級需求推動(dòng)AI PC的采用

具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來(lái)，尤其是隨著(zhù) Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買(mǎi)新計算機或升級現有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能?！半m然 AI 最近是一個(gè)流行詞，但它尚未成為 PC 購買(mǎi)者的購買(mǎi)驅動(dòng)力，”
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Nvidia預計四季度生產(chǎn)45萬(wàn)Blackwell AI GPU

摩根士丹利的分析師認為，盡管一個(gè)重大但易于修復的設計問(wèn)題導致良率低，但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構生產(chǎn)大約 450,000 個(gè) AI GPU。如果信息準確無(wú)誤，并且公司設法在今年出售這些單位，這可能會(huì )轉化為超過(guò) 100 億美元的收入機會(huì )?！邦A計 Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產(chǎn) 450,000 件，這意味著(zhù)英偉達的潛在收入機會(huì )超過(guò) 100 億美元，”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶(hù)的一份報告中寫(xiě)道，據報道The_AI_Investor，一位傾向于訪(fǎng)問(wèn)此類(lèi)筆記的博
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魅族 Lucky 08 手機發(fā)布：全球首發(fā) AI 按鍵，1599 元起

IT之家 9 月 25 日消息，在今天下午舉行的星紀魅族 AI 生態(tài)發(fā)布會(huì )上，魅族推出了 Lucky 08 AI 手機，售價(jià) 1599 元起。外觀(guān)方面，魅族 Lucky 08 采用了 Lucky 系列專(zhuān)屬的全新設計語(yǔ)言 —— 星軌科技美學(xué)，采用 1.75mm 極窄四等邊旗艦屏、前后 2.5D 微弧、G3 完美圓角，擁有 93.55% 超大屏占比，提供隕石黑和星耀白兩款配色。屏幕方面，官方稱(chēng)魅族 Lucky 08 擁有 2000 元檔唯一 1.5K 144Hz LTPO 高亮護眼屏，搭配 AI 全
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