村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊
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株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實(shí)現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL計劃于2025年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202412/465423.htm*1 Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準，Type 2FP支持除Thread外的2種標準。
*2 Thread：用于IoT設備的無(wú)線(xiàn)通信標準。
*3 Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準，Type 2LL支持除Thread外的2種標準。
IOT設備多種多樣，除了需要低成本化、小型化和更長(cháng)的電池壽命外，還需要靈活的無(wú)線(xiàn)技術(shù)選擇、連接網(wǎng)絡(luò )時(shí)的兼容性以及用于安全連接的安全強化。此外，設備如需快速投入市場(chǎng)，還需要經(jīng)過(guò)多種通信標準認證的無(wú)線(xiàn)解決方案。
為了滿(mǎn)足這些需求，村田開(kāi)發(fā)了尺寸超?。?2.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy、Thread等3種標準的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm? Cortex?-M33，可支持高度的安全功能和領(lǐng)先的Matter標準。此外，通過(guò)使用外部天線(xiàn)選購件，還可以作為已獲得無(wú)線(xiàn)電法認證的解決方案使用。助力客戶(hù)的IoT設備快速投入市場(chǎng)。
目前，村田正在開(kāi)發(fā)不配備MCU的無(wú)線(xiàn)模塊“Type 2LL/2KL”，可與其他MCU自由組合使用。
產(chǎn)品陣容
量產(chǎn)開(kāi)始時(shí)期：
● Type 2FR/2FP：2024年10月～
● Type 2LL/2KL：預計為2025年上半
主要特點(diǎn)
● 良好的連接性和兼容性（Type 2FR/2LL）
它配備的發(fā)送和接收功能支持IoT設備中使用頻度較高的3種標準：Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy和Thread。
● 配備高性能MCU（Type 2FR/2FP）
配備260MHz Arm? Cortex? -M33。也可用于執行用戶(hù)應用。
● 在相同功能的通信模塊中尺寸超?。═ype 2FR/2FP）
通過(guò)村田特有的封裝技術(shù)——SR成型技術(shù)*5將眾多功能集成到了小型封裝中。
● 集成安全功能（Type 2FR/2FP）
實(shí)現了安全的數據通信并遵守領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行準備安全IC。非常適合用于支持Cyber Resilience Act （CRA)*6。
● 電池壽命長(cháng)
配備經(jīng)過(guò)仔細選擇的快速進(jìn)入睡眠狀態(tài)（TWT）功能等適合在IoT設備中使用的功能，盡可能地降低了功耗。由此可以延長(cháng)終端的電池壽命。
● 實(shí)現快速投入市場(chǎng)
可以引進(jìn)面向北美、歐洲和日本市場(chǎng)且已經(jīng)過(guò)全面認證的外部天線(xiàn)選購件?？s短了客戶(hù)最終產(chǎn)品投入市場(chǎng)所需的時(shí)間，并有助于降低IoT設備的開(kāi)發(fā)成本。
*5 SR成型技術(shù)：一種能夠使陶瓷電子元件的復雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術(shù)，是本公司將片材成型（Sheet molding）和樹(shù)脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技術(shù)。
*6 CRA（Cyber Resilience Act）：歐盟（EU）提出的用于保護數字基礎設施的法律及管制。
主要規格
Type名 | Type 2FR | Type 2FP | Type 2LL | Type 2KL | ||
產(chǎn)品名稱(chēng) | LBES0ZZ2FR | LBEE0ZZ2FP | LBEE0ZZ2LL | LBES0ZZ2KL | ||
芯片組 | NXP*7 RW612 | NXP RW610 | NXP IW610G | NXP IW610F | ||
MCU | 260MHz Arm? Cortex? -M33 | 無(wú) | ||||
無(wú)線(xiàn)LAN | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | ||||
Bluetooth LE | v5.4 Class 1/2 | |||||
802.15.4 | OpenThread | 無(wú) | OpenThread | 無(wú) | ||
內存 | 1.2M字節 SRAM、16M字節 閃存 | 無(wú) | 無(wú) | |||
周邊接口 | 64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG | SDIO3.0 USB（Wi-Fi6）、UART（Bluetooth? Low Energy） SPI （802.15.4） | ||||
尺寸(mm) | L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.) | L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.) | ||||
封裝 | LGA | |||||
工作溫度（℃） | -40～85 | |||||
認證 | FCC/ISED/ESTI/MIC | |||||
*7 NXP Semiconductors N.V.
主要應用
與智能家居、智能樓宇、HVAC（供暖、通風(fēng)和空調）、智能能源、智能安保、工業(yè)自動(dòng)化、醫療保健/醫療等相關(guān)的IoT設備。
關(guān)于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。致力于通過(guò)自身開(kāi)發(fā)積累的材料開(kāi)發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)、商品設計、生產(chǎn)技術(shù)以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術(shù)基礎，創(chuàng )造獨特產(chǎn)品，為電子社會(huì )的發(fā)展做出貢獻。
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