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新一代藍牙5.3到底有哪些新東西

1 概述2021年7月，藍牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個(gè)大版本中，屬于小功能升級，那這個(gè)版本帶來(lái)了哪些功能升級呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍牙5.0增加的功能，藍牙5.0開(kāi)始對藍牙廣播功能有了較大的升級，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類(lèi)型，單個(gè)廣播內容長(cháng)度也由原本31個(gè)字節增加到255個(gè)字節。藍牙5.3中，在Sync廣播類(lèi)型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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啟方半導體功率半導體用0.18微米高壓BCD工藝開(kāi)始量產(chǎn)

韓國唯一一家純晶圓代工廠(chǎng)啟方半導體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)，它將用于模擬信號控制的雙極器件、用于數字信號控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時(shí)制作在同一個(gè)芯片上。這種工藝適用于各種功率半導體產(chǎn)品，具有高電壓、高可靠性、低電子干擾等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，隨著(zhù)電子設備系統尺寸的縮小和功率效率的提高變得越來(lái)越重要，對合適的功率半導體的需求也越來(lái)越大，因此對BCD的需求也在增加。啟方半導體為工作電
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三星為企業(yè)服務(wù)器開(kāi)發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)

今日，三星宣布已開(kāi)發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤(pán)。PM1743 固態(tài)硬盤(pán)擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內存控制器開(kāi)發(fā)團隊負責人Yong Ho Song表示：“十多年來(lái)，三星持續提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤(pán)，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構在內的先進(jìn)服務(wù)器客戶(hù)的認可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將
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PicoScope新增I3C總線(xiàn)解碼器

英國比克科技（Pico Technology）推出適用于PicoScope 6（穩定版）和PicoScope 7（早期版）的另一款協(xié)議解析軟件：MIPI I3C. 符合該協(xié)議基本規格的波形可以在任意一款具有足夠帶寬和存儲深度的PicoScope上進(jìn)行解碼、顯示和分析。I3C是一個(gè)中等速度的控制和數據總線(xiàn)接口，用于連接外設和應用處理器，廣泛應用于嵌入式系統和手機，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車(chē)應用中。作為一個(gè)2-線(xiàn)傳感器接口，I3C的一些列擴展特性使其支持已有的I2C標準以及之前SPI總線(xiàn)4-線(xiàn)結構才支持的高速模式
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速度大幅進(jìn)化 Wi-Fi 6開(kāi)創(chuàng )串流應用新資源

Wi-Fi在過(guò)去幾年歷經(jīng)了多次進(jìn)化，每一代的推出，都大幅提升了原始數據傳輸速率和其他效能規格。Wi-Fi 6盡管在原始數據傳輸速率上只有些微提升，但其標準在頻譜重復使用和多信道容量上的改善，卻使實(shí)際的數據處理量與使用體驗提升達四倍之多。Wi-Fi 6的多信道容量能在有限空間內實(shí)現多重裝置的聯(lián)機、減少干擾，同時(shí)達到最大程度的室內數據處理。在今天，Wi-Fi PA（放大器）是除了手機PA以外的第二大成長(cháng)點(diǎn)。Wi-Fi 6與5G搭配，可以實(shí)現全場(chǎng)景的覆蓋，使網(wǎng)絡(luò )速率、節能效率得到大幅度提升。未來(lái)，隨著(zhù)物聯(lián)技術(shù)持
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Wi-Fi 6加速工業(yè)4.0

雖然自動(dòng)化是工業(yè)4.0相關(guān)的最突出的趨勢之一，但工業(yè)4.0的另一個(gè)關(guān)鍵要素是無(wú)線(xiàn)數據，以及通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接提供實(shí)時(shí)信息的方式，可加強工業(yè)營(yíng)運。從生產(chǎn)到倉儲和交貨，各種工業(yè)4.0使用案例都建立在無(wú)線(xiàn)收集、分析、交互和使用實(shí)時(shí)信息的新方法的基礎上。無(wú)論是智慧傳感器在生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵點(diǎn)無(wú)線(xiàn)傳輸狀態(tài)，還是?明維護人員分析和維修設備的無(wú)線(xiàn)增強現實(shí)（AR）耳機，還是自動(dòng)引導車(chē)輛（AGV）無(wú)線(xiàn)導航倉庫以補充庫存?工業(yè)4.0在很大程度上依賴(lài)于最新的無(wú)線(xiàn)連接功能。 5G是整體愿景的一部分當無(wú)線(xiàn)覆蓋需要服務(wù)大型戶(hù)外區域（如航運港口或
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蘋(píng)果回應iPad mini “果凍屏”：是正常情況，不用“修復”

　　近日，Ars Technica收到了蘋(píng)果公司的官方回應，聲明中提到，第6代iPad mini上的“果凍滾動(dòng)”問(wèn)題是LCD屏幕的正常行為?！　∫驗檫@些屏幕會(huì )逐行刷新，所以在屏幕頂部的行和底部的行刷新之間存在微小的延遲。這可能會(huì )導致不均勻的滾動(dòng)問(wèn)題，就像在iPad上觀(guān)察到的那樣?！　√O(píng)果不認為存在需要“修復”的硬件或軟件問(wèn)題，屏幕本身就是這樣。
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谷歌 Pixel 6 Pro 有望配備三星 E5 LTPO OLED 屏幕

　　谷歌將于今年10月或11月正式發(fā)布Pixel 6/Pro兩款手機。該手機將搭載自研的Tensor處理器，采用2+2+4的核心組合，其跑分成績(jì)此前亮相Geekbench。據wccftech消息，目前已經(jīng)確認Google Pixel 6 Pro將搭載三星E5材質(zhì)LTPO OLED屏幕。除此之外，三星Tab S8 Ultra旗艦平板電腦將配備14.6英寸OLED屏幕?！　」雀鑀ixel 6 Pro屏幕分辨率預計為3120 x 1440，支持120Hz刷新率。這塊屏幕預計與vivo X70 Pro+類(lèi)似，能耗
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兩個(gè)X1大核燒開(kāi)水？谷歌自研芯片或Pixel 6亮相

此前，我們曾報道過(guò)谷歌將要自研芯片，目前最新消息顯示，谷歌的自研芯片可能將搭載在谷歌Pixel 6上。據了解，谷歌Pixel 6、Pixel 6 Pro兩款旗艦手機將在今年秋季發(fā)布，前者將會(huì )搭載谷歌的自研芯片Tensor。目前的信息顯示，谷歌Tensor將會(huì )采用兩個(gè)2.8GHz的Cortex X1超大核、兩個(gè)2.25GHz的大核和四個(gè)1.8GHz小核構成。并且，谷歌Tensor芯片將基于三星5nm工藝制程打造。目前高通驍龍888和888Plus均采用了一個(gè)Cortex X1超大核，谷歌這款芯片性能和功耗不
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠(chǎng)到手術(shù)室：設計更好的通訊系統

工業(yè)4.0的基礎是可靠的通訊基礎設施。決策者透過(guò)基礎設施從機器、現場(chǎng)設備和工廠(chǎng)提取資料。而要保證機器人和人機接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項。生產(chǎn)廠(chǎng)房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設備都必須可靠、精準地運行，這對于所執行的任務(wù)非常重要。隨著(zhù)裝置需要更智能的系統、更多數據和更高的保真度，其對帶寬的需求也不斷增加。與此同時(shí)，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時(shí)，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過(guò)度影響。機器
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巨鋼導入西門(mén)子數位分身推動(dòng)制鞋機械數位轉型

惠于近期歐美疫情稍見(jiàn)回穩，延至今（2021）年舉行的東京奧運年帶動(dòng)全球運動(dòng)消費意愿提升，制鞋業(yè)代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)雖然因此翻漲，但鞋類(lèi)產(chǎn)品種類(lèi)越趨向復雜化；加上近期東南亞地區疫情轉趨嚴峻，都考驗業(yè)者在彈性制程、供應鏈管理上的韌性。西門(mén)子數字工業(yè)也在目前進(jìn)行的「數字企業(yè)虛擬博覽會(huì )（Digital Enterprise Virtual Expo）」上，展示與制鞋模具機械客戶(hù)巨鋼機械導入數字雙胞胎，達成機電一體化的實(shí)際案例。巨鋼機械應用西門(mén)子SIMATIC 系列控制器并結合數字雙胞胎解決方案，攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)工業(yè)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設備推出雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計算機外設設備、無(wú)人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm? Co
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去年夏天，英特爾為何"崩盤(pán)"了，5年后能反超嗎

2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發(fā)，準備迎接一場(chǎng)大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說(shuō)：“簡(jiǎn)而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧?，該公司更先進(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實(shí)際上這意味著(zhù)英特爾已經(jīng)承認再次落后于競爭對手。在經(jīng)歷了多年的錯位押注、制造延遲和領(lǐng)導層更迭之后，這家此前無(wú)可爭議的芯片制造之王發(fā)現自己面臨著(zhù)幾十年來(lái)從未面臨過(guò)的競爭，同時(shí)也發(fā)現自己正處于公司的谷底。2
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我們?yōu)槭裁葱枰猈i-Fi 6/6E？高通小米這次說(shuō)清楚了

5G飛速發(fā)展、日漸普及，高速率、高可靠、泛在網(wǎng)、低時(shí)延的優(yōu)秀特性使得很多時(shí)候Wi-Fi已經(jīng)不再是必需，甚至出現了Wi-Fi可休矣的論點(diǎn)。但另一方面，Wi-Fi也沒(méi)有裹足不前，最新的Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E也在沿著(zhù)幾乎和5G類(lèi)似的思路進(jìn)化，尤其是行業(yè)巨頭、全球Wi-Fi市場(chǎng)份額第一的高通，更在Wi-Fi 6/6E技術(shù)、方案上一路領(lǐng)先。高通在Wi-Fi領(lǐng)域的投入是長(cháng)期、深入的，不斷通過(guò)自身研發(fā)和外部收購將Wi-Fi帶往更高層次，Wi-Fi 4(802.11n)、Wi-Fi 5(802.11ac)、
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