啟方半導體功率半導體用0.18微米高壓BCD工藝開(kāi)始量產(chǎn)
韓國唯一一家純晶圓代工廠(chǎng)啟方半導體(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高壓BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202202/431537.htmBCD是一種單片集成工藝技術(shù),它將用于模擬信號控制的雙極器件、用于數字信號控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時(shí)制作在同一個(gè)芯片上。這種工藝適用于各種功率半導體產(chǎn)品,具有高電壓、高可靠性、低電子干擾等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái),隨著(zhù)電子設備系統尺寸的縮小和功率效率的提高變得越來(lái)越重要,對合適的功率半導體的需求也越來(lái)越大,因此對BCD的需求也在增加。
啟方半導體為工作電壓在8V至150V之間的功率器件提供0.18微米BCD工藝。特別是100V或150V級別的高壓功率器件,這些器件適合用來(lái)提高智能手機或筆記本電腦中電池充電IC的性能。以使用USB-C型連接器的電池充電為例,使用之前60V BCD工藝設計的充電器IC的充電功率最高可以為100瓦,但如果使用的是150V BCD工藝,充電功率則可以增加到240瓦。這些高壓器件還可用來(lái)設計大功率工業(yè)電機的驅動(dòng)IC。啟方半導體計劃在下半年繼續完善其高壓器件技術(shù),以提供適用于通信和工業(yè)設備大功率電壓轉換器IC的200V級別的高壓器件。
啟方半導體0.18微米150V BCD工藝提供低導通電阻器件,以幫助其無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)在提高電源效率的同時(shí)縮小芯片的尺寸。對于電源供電控制和輸出微調,啟方半導體還提供可選的存儲器件,比如SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)、ROM(只讀存儲器)、MTP(多次可編程存儲器)和OTP(一次性可編程存儲器)。該公司還為客戶(hù)提供電機精密控制所需的霍爾傳感器器件,幫助他們實(shí)現高性能電機驅動(dòng)IC的設計。
啟方半導體支持無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)使用該BCD工藝開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)適用于智能手機、筆記本電腦和許多家用電器的快速充電器IC、交流-直流IC、直流-直流IC、電機驅動(dòng)IC和以太網(wǎng)供電(PoE)IC。此外,該BCD工藝還符合國際汽車(chē)電子零部件可靠性測試標準AEC-Q100的Grade-0規范,可用于汽車(chē)電機驅動(dòng)IC、直流-直流IC和LED驅動(dòng)IC。
啟方半導體首席執行官李泰鐘(Tae Jong Lee)博士表示:“近年來(lái)為了實(shí)現高速電源傳輸和高功率效率,功率半導體市場(chǎng)對100V或更高電壓BCD工藝的需求正在加大。特別是,由于很少有代工廠(chǎng)使用傳統體硅襯底硅片提供100V或更高電壓BCD工藝,因此不再使用SOI襯底的0.18微米150V BCD工藝的量產(chǎn)有著(zhù)重要的意義。啟方半導體將繼續開(kāi)發(fā)工藝技術(shù),以滿(mǎn)足功率半導體設計公司的需求?!?/p>
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