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PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā):2021年轉正、速度是當前8倍

  • 日前,PCI-SIG組織確認,v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經(jīng)下發(fā)給會(huì )員,該標準的制定一切處于正軌,將在2021年如期轉正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s,是PCIe 3.0的8倍,x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之,當前PCIe 3.0 x8的速度,只需要一條PCIe 6.0通道就能實(shí)現。就v0.7來(lái)看,PCIe 6.0已經(jīng)實(shí)現了當初公布的絕大部分特性,但功耗部分還在進(jìn)一步改善,標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面,PCIe 6.0引入了前向糾錯(FEC)機制
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"2035年實(shí)現新型工業(yè)化目標",指的是什么?

  •   最近十九屆五中全會(huì )提出的遠景目標被各種刷屏,關(guān)于工業(yè)方面也明確指出:基本實(shí)現新型工業(yè)化、信息化、城鎮化、農業(yè)現代化等內容。所謂傳統的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)(特別是其中的制造業(yè))或第二產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(或收入)在國民生產(chǎn)總值(或國民收入)中比重不斷上升的過(guò)程,以及工業(yè)就業(yè)人數在總就業(yè)人數中比重不斷上升的過(guò)程。那么究竟為什么提出,即新型工業(yè)化的驅動(dòng)是什么?以及未來(lái)建設的步驟途徑是什么?我們來(lái)逐一分解下:  隨著(zhù)新技術(shù)的不斷發(fā)展與不同領(lǐng)域技術(shù)的融合應用,IDC《顛覆與重構,第三
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ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案

  •   Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達成戰略合作,利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù),讓客戶(hù)可以輕松創(chuàng )建高性能3D應用,實(shí)現更高的深度精度,而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù),為工業(yè)4.0、汽車(chē)、游戲、增強現實(shí)、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案?! ∧壳?,工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統的發(fā)展,這些系統可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進(jìn)應用才能
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鴻蒙OS 2.0的到來(lái):IoT行業(yè)要變了

  • 2020年9月10日,華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄,在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舞臺上帶來(lái)了萬(wàn)眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新,不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升,華為還首次開(kāi)放鴻蒙的源代碼,方便開(kāi)發(fā)者接入,從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中,IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么,鴻蒙2.0會(huì )對IoT產(chǎn)業(yè)會(huì )帶來(lái)哪些革新?我們不妨透過(guò)IoT產(chǎn)業(yè)來(lái)研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘,獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內的玩家大致分為兩類(lèi):一種是傳統家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家,他們一般會(huì )沉
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鴻蒙2.0:華為必須成功

  • 在距離9月15日還剩下五天的敏感節點(diǎn)里,華為HarmonyOS 2.0(鴻蒙操作系統2.0)沒(méi)有缺席,準時(shí)抵達現場(chǎng)。9月10日,華為在位于其深圳總部的華為大學(xué),將圍繞HarmonyOS(鴻蒙操作系統)、HMS Core(華為移動(dòng)核心服務(wù))、EMUI 11(基于谷歌Android開(kāi)發(fā)的操作系統),展開(kāi)為期三天的對話(huà)與頭腦風(fēng)暴。自去年5月至今,美國先后對華為發(fā)起三輪制裁,受到實(shí)體清單影響,華為面臨無(wú)操作系統、無(wú)芯片可用的境況,而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時(shí),近日來(lái)自產(chǎn)業(yè)
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華為EMUI 11首批10款手機適配:可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

  • 今天下午,華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )2020在東莞松山湖開(kāi)幕,華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講,并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù),能夠實(shí)現更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng )新全場(chǎng)景應用,可實(shí)現多屏互動(dòng)。在UX設計上,EMUI11不僅帶來(lái)了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD,還推出了更為全面的“智慧多窗”,更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上,帶來(lái)了全新視聽(tīng)觸交互體驗。動(dòng)效設計上,EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機之中,讓用戶(hù)的視覺(jué)和交互更為聚焦,操作更加高效。此外,
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD:讀取勇破7GB/s

  • 影馳今天宣布,即將推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名為“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案,持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持續讀取速度突破7GB/s,持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s,分別提升多達40%、55%。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法,E1
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臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片,四季度生產(chǎn)

  • 特斯拉HW4.0自動(dòng)駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日,據臺灣工商時(shí)報報道,全球半導體設計龍頭博通(Broadcom)與特斯拉共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運算(HPC)晶片,將以臺積電7納米制程投片,并采用臺積電整合型扇出(InFO)系統單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預計今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn),初期投片約達2000片規模,明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱(chēng),博通為特斯拉打造的HPC晶片,將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運算特殊應用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè )
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蘋(píng)果發(fā)布iOS 13.6.1更新:解決不少問(wèn)題

  • 今天蘋(píng)果發(fā)布了新的iOS 13更新,其版本號為13.6.1。如果不出意外,這iOS 13.6.1將會(huì )是iOS 13的最后一次更新了,因為目前蘋(píng)果的重心都放在了的iOS 14上,而它的正式版預計會(huì )在下月中下旬發(fā)布。iOS 13.6.1這次更新了不少問(wèn)題,比如 解決了一個(gè)可能導致不需要的系統數據文件在存儲空間不足時(shí)不會(huì )自動(dòng)刪除的問(wèn)題,并解決了一個(gè)熱管理問(wèn)題,該問(wèn)題導致一些iPhone顯示器呈現綠色色調。目前,iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合條件的設備上通過(guò)"設置"應用在線(xiàn)
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動(dòng)Atom P5900,但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香!Intel 11代酷睿將原生支持

  • AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0,從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外,但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”,雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域,但大家都懂的……事實(shí)上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了,而在消費級領(lǐng)域,Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0,還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng),Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0,現在
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升級后別后悔!蘋(píng)果關(guān)閉iOS 13.5.1驗證 不允許用戶(hù)降級

  • iOS 13.6正式版發(fā)布后,蘋(píng)果也終于關(guān)閉了上一個(gè)版本的驗證通道。按照蘋(píng)果最新的做法,今天他們停止了對 iOS 13.5.1 的驗證,這意味著(zhù)用戶(hù)無(wú)法再降級到該版本。停止簽名意味著(zhù)用戶(hù)無(wú)法再從蘋(píng)果的服務(wù)器上下載過(guò)時(shí)的操作系統,習慣上蘋(píng)果在發(fā)布iOS新版本后會(huì )定期停止簽署舊代碼,以防止用戶(hù)安裝過(guò)去的iOS版本,這種做法可以讓用戶(hù)免受新威脅的影響,并確保設備運行最新的軟件。之前蘋(píng)果對外正式發(fā)布了iOS 13.6系統,而它距離iOS 13.5.1發(fā)布相隔一個(gè)多月的時(shí)間,這次的更新內容也是比較的多,除了解決不少
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蘋(píng)果發(fā)布iOS 13.6:iPhone可以化身車(chē)鑰匙了!

  • 這可能是iOS 13最后一個(gè)重要的系統升級了。今天,蘋(píng)果對外正式發(fā)布了iOS 13.6系統,而它距離iOS 13.5.1發(fā)布相隔一個(gè)多月的時(shí)間,這次的更新內容也是比較的多,除了解決不少問(wèn)題外,還有新功能。從更新說(shuō)明上看,iOS 13.6 支持數字車(chē)鑰匙并在“健康” App 中包含了新的癥狀類(lèi)別。本更新還包括錯誤修復和改進(jìn)。數字車(chē)鑰匙通過(guò) iPhone 解鎖和啟動(dòng)兼容的車(chē)輛以及鎖車(chē)通過(guò) iCloud 安全移除丟失設備上的數字鑰匙通過(guò) iMessage 信息輕松共享數字鑰匙共享車(chē)鑰匙時(shí)基于特定個(gè)人資料授予駕駛
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青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器

  • 近日,中國IGBT驅動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器(PSG-06_V2.0)。PSG-06設備主要用于IGBT、MOSFET及其驅動(dòng)器測試系統,是IGBT研究、IGBT驅動(dòng)及其他電源類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)做前期設計驗證的理想工具,同時(shí)也可用于IGBT功率模組的測試系統,服務(wù)于產(chǎn)線(xiàn)。PSG-06_V2.0可以工作在單、雙、多脈沖模式、連續周期脈沖模式和SPWM模式,精準模擬控制器下發(fā)到IGBT驅動(dòng)器的開(kāi)關(guān)信號。在各類(lèi)功率變換器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段,因為脈沖信號發(fā)生器的存在,可以將開(kāi)發(fā)任務(wù)中的功率部分與控制
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Wi-Fi 6比Wi-Fi 5強在哪兒?

  • 2019年被視為WiFi 6商用的元年,雖然2020年受到了疫情影響,但并不妨礙WiFi 6向普通家用消費者普及。上網(wǎng)課、遠程辦公、視頻會(huì )議、宅家看劇、打游戲等上網(wǎng)行為需要上網(wǎng)更快的WiFi 6,疫情在另一個(gè)側面推動(dòng)了WiFi 6的普及。尤其是從2019年下半年開(kāi)始,基本上新發(fā)布的智能手機、筆記本電腦等終端設備都已經(jīng)支持了WiFi 6技術(shù),買(mǎi)個(gè)WiFi 6路由可以說(shuō)并不浪費。相比于現在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并發(fā)設備更多、時(shí)延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的O
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