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美光:3D TLC最快今年底實(shí)現

  •   對于消費市場(chǎng)來(lái)說(shuō),成本永遠都是令購買(mǎi)者最在意的一件事。日漸普及的SSD,當然也必須面對這樣的市場(chǎng)聲浪。TCL NAND目前已經(jīng)是SSD降低成本的重要關(guān)鍵,當然,如何能讓TLC架構在維持低成本的同時(shí),還能兼具效能與穩定性,也成為了相關(guān)廠(chǎng)商正積極競逐的目標。   美光科技(Micron)儲存事業(yè)部行銷(xiāo)總監Kevin Kilbuck指出,因應消費市場(chǎng)的需求,美光也針對高性能、高可靠性,且極注重成本的消費性應用,提供了量身訂制的解決方案。全新的快閃記憶體產(chǎn)品,是采用16nm制程技術(shù)的TLC NAND,能讓U
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Marvell:控制器三大優(yōu)勢 讓TLC架構逼近MLC效能

  •   傳統的HDD機械式硬碟,由于機械式結構的復雜結構造成整體的不穩定性,加上讀寫(xiě)速度始終存在著(zhù)瓶頸,這些原因使得SSD逐漸有機會(huì )加速淘汰傳統HDD硬碟,在更多領(lǐng)域發(fā)揮快速讀寫(xiě)、穩定存取的優(yōu)勢。        Marvell的DRAMless架構,讓SSD可以達到更小巧的體積。圖中正是128GB的SSD。   Marvell SSD事業(yè)群副總裁David Chen指出,比起SSD,傳統硬碟唯一的優(yōu)勢,只在于容量。然而一旦針對穩定性與速度的話(huà),傳統硬碟一點(diǎn)勝算都沒(méi)有。而目前隨著(zhù)新一代的T
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SSD容量突破關(guān)鍵:3D存儲芯片大揭秘

  •   現在每一個(gè)閃存廠(chǎng)家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展,我們之前也報道過(guò)Intel 3D NAND的一些信息。昨天5月14日,Intel & Richmax舉辦了一場(chǎng)技術(shù)講解會(huì )3D Nand Technical Workshop,Intel的技術(shù)人員在會(huì )議上具體揭示了Intel 3D NAND的計劃以及一些技術(shù)上的細節。        這場(chǎng)會(huì )議在深圳JW萬(wàn)豪酒店舉行,參與會(huì )議的有相當多的業(yè)內朋友。來(lái)自Intel美國的產(chǎn)品工程經(jīng)理Todd Myers,NAND產(chǎn)品交易開(kāi)發(fā)工程師Tod
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TLC產(chǎn)品今年將接近NAND整體產(chǎn)出之五成

  •   TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 表示,隨著(zhù) TLC 產(chǎn)品的主流應用開(kāi)始從記憶卡與隨身碟產(chǎn)品往 eMMC / eMCP 與 SSD 等OEM儲存裝置移動(dòng),加上 NAND Flash 業(yè)者陸續推出完整的TLC儲存解決方案,預估今年TLC產(chǎn)出比重將持續攀升,將在第四季接近整體 NAND Flash 產(chǎn)出的一半。   DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示,由于成本較具優(yōu)勢,過(guò)去TLC廣泛應用在記憶卡與隨身碟等外插式產(chǎn)品中。三星(Samsung)從2013年起積極將
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性?xún)r(jià)比優(yōu)勢更明顯 TLC NAND應用版圖急擴張

  •   三星(Samsung)、美光(Micron)等NAND Flash記憶體制造商制程技術(shù)突破,加上控制晶片與錯誤修正韌體效能大幅精進(jìn),使得三層式儲存(TLC)NAND記憶體性?xún)r(jià)比較過(guò)去大幅提高,因而激勵消費性固態(tài)硬碟制造商擴大采用比例。   三層式儲存(TLC) NAND快閃記憶體市場(chǎng)滲透率將大幅增加。NAND快閃記憶體成本隨著(zhù)制程演進(jìn)而持續下滑,各種終端應用如固態(tài)硬碟(SSD)與嵌入式多媒體卡(eMMC)等需求則持續成長(cháng)。   在單層式儲存(SLC)、多層式儲存(MLC)及TLC三種形式的NAND
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TLC存儲器取得儲存市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能

  •   三級單元(triple-level cell;TLC)快閃記憶體在進(jìn)入客戶(hù)端市場(chǎng)兩年后,預計將進(jìn)一步在資料中心獲得動(dòng)能。但長(cháng)期來(lái)看,由于 3D NAND 逐漸取代,傳統的 NAND 記憶體成長(cháng)開(kāi)始趨緩。   截至目前為止,TLC主要用于 USB 驅動(dòng)器、快閃記憶卡、低成本智慧型手機與客戶(hù)端固態(tài)固碟(SSD);不過(guò),市調公司Forward Insights首席分析師Gregory Wong指出,市場(chǎng)上目前已經(jīng)看到 iPhone 6 開(kāi)始采用了,預計它將在2015-2016年進(jìn)一步滲透到高階智慧型手機與
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NAND閃存窮途末路 下一代閃存技術(shù)百花齊放

  •   由于閃存技術(shù)的發(fā)展,閃存正從U盤(pán)、MP3走向電腦、存儲陣列等更廣泛的領(lǐng)域。雖然其速度較以往的機械硬盤(pán)有了較大幅度的提升,但縱觀(guān)整個(gè)計算架構,閃存仍舊是計算系統中比較慢的部分。況且目前主流的MLC和TLC在寫(xiě)入壽命上都還不盡如人意,并且隨著(zhù)工藝水平的提升,其壽命和良率還有越來(lái)越糟的傾向。閃存生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)達到15nm的水平,存儲密度難在攀升、壽命卻大幅下降。所以業(yè)界各個(gè)巨頭都在積極研究下一代非易失性存儲技術(shù)。   日前,鎂光在IEEE IEDM 2014(國際電子設備大會(huì ))上就公布了其最新的可變電阻式存儲
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SSD價(jià)格快速下滑 普及化只剩時(shí)間問(wèn)題

  •   固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格正迅速下滑,3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴散,帶動(dòng)儲存容量擴大,并加速SSD大眾化時(shí)代的來(lái)臨。   據ET News報導,SSD將形成半導體新市場(chǎng),價(jià)格跌幅相當明顯。外電引用市調機構IHS資料指出,256GB容量的SSD平均價(jià)格在2014年第3季時(shí)為124美元,與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。   南韓業(yè)界認為,目前價(jià)格69美元、容量128GB的SSD,在2015年價(jià)格將降低至50美元以下。   南韓Woor
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蘋(píng)果停用TLC閃存 回應iPhone 6宕機

  •   11月9日,隨著(zhù)關(guān)于iPhone6+功能缺陷的爭論高漲,蘋(píng)果已決定停止使用TLC NAND閃存技術(shù)。 據業(yè)內人士11月6日透露,蘋(píng)果已經(jīng)決定停用TLC NAND閃存技術(shù)。蘋(píng)果認為,困擾64GB iPhone6和128GB iPhone6+的功能缺陷緣于TLC NAND閃存控制芯片中的一個(gè)問(wèn)題。這種控制芯片據稱(chēng)是由SSD制造商Anobit制造的,該公司在2011年被蘋(píng)果收購。   TLC NAND閃存是固態(tài)NAND快閃存儲器的一種。它的數據存儲量是SLC存儲器的三倍,是MLC存儲器的1.5倍。最重要的
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探索TLC閃存壽命:區區1000次擦寫(xiě)循環(huán)

  •   三星840系列固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)啟了一個(gè)新時(shí)代,TLC NAND閃存首次用于消費級產(chǎn)品。關(guān)于這種閃存的原理、架構技術(shù),以及三星840的性能、可靠性,我們都已經(jīng)做了比較深入的介紹,今天再來(lái)看看TLC閃存本身的壽命問(wèn)題。   遺憾的是,沒(méi)有任何廠(chǎng)商公開(kāi)談?wù)撨^(guò)TLC閃存的可靠程度,只能猜測編程/擦寫(xiě)循環(huán)(P/E)次數大概是1000-1500次(20/25nm MLC大約是3000次),而且三星不像Intel那樣會(huì )告訴你具體的閃存寫(xiě)入量,再加上寫(xiě)入放大的緣故,根本無(wú)從得知寫(xiě)入了多少數據。   不過(guò)還是有個(gè)變通方法
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基于CMOS工藝的高阻抗并行A/D芯片TLC5510

  • 1 概述TLC5510是美國TI公司生產(chǎn)的新型模數轉換器件(ADC),它是一種采用CMOS工藝制造的8位高阻抗并行A/D芯片,能提供的最小采樣率為20MSPS。由于TLC5510采用了半閃速結構及CMOS工藝,因而大大減少了器件中比較器的數
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具有高阻抗并行接口和內部基準電阻的TLC5510解析方

  • 1 TLC5510簡(jiǎn)介T(mén)LC5510是美國德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構A/D轉換器,采用CMOS工藝,大大減少比較器數。TLC5510最大可提供20 Ms/s的采樣率,可廣泛應用于高速數據轉換、數字TV、醫學(xué)圖像、視頻會(huì )議以及QAM解調器等
  • 關(guān)鍵字: 5510  TLC  高阻抗  并行接口    

英特爾與鎂光開(kāi)始出樣25nm TLC閃存

  •   英特爾今天宣布和鎂光一起發(fā)布25nm TLC閃存的第一款樣品,TLC(Trinary-Level Cell;TLC),即3bit/cell,也就是1個(gè)內存儲存單元可存放3位元。TLC速度慢,壽命短,但成本低,價(jià)格也較便宜,有2000-5000次擦寫(xiě)壽命,非常適合U盤(pán)、SD卡和消費電子產(chǎn)品。新發(fā)布的芯片擁有8GB容量,芯片面積131平方毫米,比25納米制程MLC還小20%,以下是圖像:
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  25nm  TLC  

帶串行控制的10位模數轉換器TLC1549在8051系統中的

  • TLC1549是美國德州儀器公司生產(chǎn)的10位模數轉換器。它采用CMOS工藝,具有內在的采樣和保持,采用差分基準電壓高阻輸入,抗干擾,可按比例量程校準轉換范圍,總不可調整誤差達到±1LSB Max(4.8mV)等特點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 1549  8051  TLC  串行控制    

20位Σ-Δ立體聲ADA電路TLC320AD75C的接口電路設計

  • 介紹了Σ-Δ型ADC和DAC的特點(diǎn)及構成,并詳細論述了Σ-Δ型立體聲ADA電路TLC320AD75C的模擬與數字音頻數據接口技術(shù)、DAC的串行控制接口技術(shù)及該類(lèi)器件的使用注意事項。
  • 關(guān)鍵字: ADA  320  75C  TLC    
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