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tensilica vision 文章 進(jìn)入tensilica vision技術(shù)社區
Tensilica推出創(chuàng )新的Xtensa VI
- 可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為T(mén)ensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著(zhù)力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現比Xtensa V低
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內核可以達到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
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Tensilica中芯國際合作伙伴應邀參加2005研討會(huì )
- 中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠(chǎng)舉辦的技術(shù)研討會(huì )。該研討會(huì )吸引了眾多來(lái)自全球各地的芯片設計工程師、客戶(hù)、技術(shù)合作伙伴與供應商等的參與。在研討會(huì )上，Tensilica公司表示將密切關(guān)注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術(shù)伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
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Tensilica 加速在中國的發(fā)展
- 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調參加由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的業(yè)內盛會(huì )——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術(shù)，并展示采用Tensilica技術(shù)設計的最新芯片和電子設備。 隨著(zhù)中國消費電子和網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場(chǎng)切入點(diǎn)。Tensilica革命性的可配置處理器技術(shù)由于開(kāi)創(chuàng )了SoC設計的革命，因此引起了業(yè)內的廣
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多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- 多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來(lái)新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著(zhù)增長(cháng)，而在成本和功耗方面有顯著(zhù)的下降。 與此同時(shí)，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內設計開(kāi)發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來(lái)
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Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核
- Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核作為下一代視頻內核的功能模塊 —— Sci-Worx成為T(mén)ensilica首家增值分銷(xiāo)商(VAR) Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司將采用多個(gè)Tensilica Xtensa LX可配置處理器內核開(kāi)發(fā)幾個(gè)供片上系統芯片（SOC）使用的知識產(chǎn)權（IP）模塊，包括對H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對高清和移動(dòng)終端等不同的視頻需求的支持。
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Tensilica攜可配置處理器技術(shù)進(jìn)軍中國市場(chǎng)
- 2005年對于全球半導體市場(chǎng)來(lái)說(shuō)可謂是吉兇難料，各大市場(chǎng)分析公司也眾說(shuō)紛紜，但中國半導體市場(chǎng)將繼續增長(cháng)卻毋庸置疑?？膳渲锰幚砥骷夹g(shù)的先驅企業(yè)泰思立達公司(Tensilica)中國區經(jīng)理李冉先生表示：“中國的消費電子和網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品市場(chǎng)正在飛速發(fā)展，而 IC設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場(chǎng)切入點(diǎn)?！痹摴窘谑锥攘料嘀袊?，宣布其在中國地區的第一家機構，Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復雜的SoC設計提供革命性的創(chuàng )新技術(shù)－通過(guò)可配置處理器技術(shù)替代RTL
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Tensilica Xtensa LX處理器擊敗所有處理器和處理器內核
- Tensilica, Inc.今天宣布，它獲得了可授權處理器核心前所未有的最高記錄得分，這是在嵌入式微處理器基準協(xié)會(huì )（EEMBC）的辦公自動(dòng)化基準測試中任何處理器都未曾獲得過(guò)的最高得分。EEMBC基準測試得分是由EEMBC驗證實(shí)驗室（ECL）獨立進(jìn)行的，它確認Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超過(guò)了強大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。 經(jīng)過(guò)確認的EEMBC Oamark的得分是： 4.19523 –優(yōu)化的Xtensa LX處理器
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