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te connectivity ai cup 文章 進(jìn)入te connectivity ai cup技術(shù)社區
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息,據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS,而三星則稱(chēng)之為
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息,國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品,在最新博文中分享了跑分、游戲實(shí)測和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試,IT之家基于該媒體報道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統瓦數,而非封裝瓦數)和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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國產(chǎn)AI持續突破帶動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)智能生態(tài)進(jìn)入正循環(huán)
- 2022年底ChatGPT橫空出世帶動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)大規模崛起,人工智能領(lǐng)域技術(shù)如雨后春筍一般迅速發(fā)芽,隨著(zhù)各領(lǐng)域不斷深入探索AI大模型,該技術(shù)開(kāi)始發(fā)展成新質(zhì)生產(chǎn)力,在這個(gè)以數據驅動(dòng)的新時(shí)代,AI芯片已成為新的戰略資源,國家之間的競爭愈發(fā)激烈?,F代科技巨頭的對決在微觀(guān)尺度的芯片上演繹著(zhù)現代版的權力游戲。但AI不是炫技,如果不能讓AI技術(shù)落地產(chǎn)業(yè),那么所謂的一切概念也只是空中樓閣。 全球對于A(yíng)I算力的渴望猶如沙漠中的綠洲,各大企業(yè)和國家紛紛投
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AIGC:讓生成式AI成為自己的外腦
- 一、生成式AI的崛起生成式AI是指能夠基于已有數據生成全新、具有創(chuàng )造性的內容的AI技術(shù)。與傳統的判別式AI相比,生成式AI不僅能夠識別和分析數據,還能創(chuàng )造出全新的、前所未有的內容。這一特性使得生成式AI在內容創(chuàng )作、輔助決策、個(gè)性化服務(wù)等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。近年來(lái),隨著(zhù)深度學(xué)習技術(shù)的飛速發(fā)展,生成式AI取得了顯著(zhù)的進(jìn)步。以自然語(yǔ)言處理為例,現在的生成式AI已經(jīng)可以生成流暢、富有邏輯的文章、對話(huà)甚至詩(shī)歌。此外,生成式AI還在圖像生成、音頻合成、視頻編輯等領(lǐng)域展現出強大的能力。二、AIGC:內容創(chuàng )作的新革命
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亞馬遜舉辦生成式AI溝通會(huì ),消息稱(chēng)已收到大量中國公司合作需求
- 4 月 3 日消息,據晚點(diǎn) LatePost 報道,4 月 2 日,亞馬遜云科技(AWS 在中國的名稱(chēng))在北京舉辦生成式 AI 溝通會(huì ),重點(diǎn)展示了一個(gè)月前發(fā)布的 Claude 3 系列大模型。報道援引一位亞馬遜云科技人士消息,AWS 未在中國境內的服務(wù)器上部署 Claude 3。和微軟 Azure 一樣,中國公司可以通過(guò) AWS 全球提供的 Bedrock 服務(wù),申請調用在其他地區部署的 Claude 3 模型并完成計算。這名科技人士還稱(chēng),Claude 3 系列模型發(fā)布后,他們收到了大量中國公司的合作需求
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DGIST研發(fā)模仿人腦效率的下一代AI半導體技術(shù)
- 韓國大邱慶北科學(xué)技術(shù)院(DGIST)的電氣工程與計算機科學(xué)系教授權赫俊領(lǐng)導的研究團隊近日取得重大突破,成功開(kāi)發(fā)出一種模仿人腦在人工智能和神經(jīng)形態(tài)系統中效率的下一代AI半導體技術(shù)。隨著(zhù)人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,市場(chǎng)對具有快速操作速度的高能效半導體技術(shù)的需求日益增長(cháng)。然而,傳統的計算設備受限于馮·諾依曼架構,其計算和存儲單元的分離導致了數據處理過(guò)程中的速度和能效瓶頸。為了克服這一問(wèn)題,模仿生物神經(jīng)元同時(shí)進(jìn)行計算和存儲的神經(jīng)形態(tài)設備研究應運而生。在這項研究中,權赫俊教授的團隊利用具有強電性能的鉿氧化物和薄層二硫化
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AI激發(fā)存儲市場(chǎng)潛能,SSD主控芯片國產(chǎn)化浪潮提速
- 近日,國產(chǎn)主控芯片廠(chǎng)商英韌科技宣布量產(chǎn)其第九款主控芯片——YRS820。這也是繼去年9月宣布量產(chǎn)PCIe 5.0 SSD企業(yè)級主控YRS900后,英韌科技官宣量產(chǎn)的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”據英韌科技聯(lián)合創(chuàng )始人、數據存儲技術(shù)副總裁陳杰介紹,YRS820主控芯片具備四“高”二“低”的技術(shù)亮點(diǎn),即超高安全性、超高可靠性、超高容量支持、超高性能、超低功耗及超低延時(shí)。陳杰表示,YRS820主控芯片采用RISC-V(開(kāi)源指令架構),配備4通道PCIe 5.0接口,8個(gè)NAND閃存通道,支持NVM
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被稱(chēng)為能源行業(yè)的安全生產(chǎn)管理“神器”,究竟有多厲害?
- 近期,國家能源局印發(fā)《2024年能源監管工作要點(diǎn)》,圍繞推動(dòng)能源高質(zhì)量發(fā)展主線(xiàn),創(chuàng )新開(kāi)展過(guò)程監管、數字化監管、穿透式監管、跨部門(mén)協(xié)同監管“四個(gè)監管”。然而,在大部分能源廠(chǎng)區管理現場(chǎng),還面臨著(zhù)“記錄靠手記、設備靠人看、分析靠經(jīng)驗、隱患排查慢"的現狀。微億智造"工小智| AI產(chǎn)線(xiàn)管理員”正在打破這一現狀,基于智能視覺(jué)系統獲取廠(chǎng)區圖像信息,以輕量化、模塊化方式快速部署,打造標準化、信息化、多樣化的智能巡檢管理方案,有效消除或管控風(fēng)險,確?;痣姀S(chǎng)、核電廠(chǎng)等能源廠(chǎng)區的安全運營(yíng)并大大提升管理效率,
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
- 4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門(mén)負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略,同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分,三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊,這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團隊。三星近期在 HBM 內存上進(jìn)行了大規模的人才投入,旨在贏(yíng)回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位:2019 年,三星因對未來(lái)市場(chǎng)的錯誤預測
- 關(guān)鍵字: 三星 HBM AI Mach-2
AI影響中國集成電路的幾點(diǎn)思考
- AI 對集成電路產(chǎn)業(yè)的設計、制造都帶來(lái)了較大影響。在科技日新月異的今天,人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展正深刻改變著(zhù)各行各業(yè)的面貌,其中,集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的核心領(lǐng)域,正迎來(lái)一場(chǎng)由 AI 驅動(dòng)的深刻變革。今日,在 2024 國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )(IIC Shanghai)上,東南大學(xué)集成電路學(xué)院教授、中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟專(zhuān)家組組長(cháng)時(shí)龍興教授提出了他對 AI 如何影響中國集成電路的幾點(diǎn)思考,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注和熱烈討論。時(shí)龍興教授指出,AI 對集成電路產(chǎn)生的最顯著(zhù)影響在于:隨著(zhù) AI 大模型
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AMD潘曉明:攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代!
- 近日,在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上,AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩,以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年,展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統的強大實(shí)力,以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統中的良好發(fā)展勢頭,將創(chuàng )新領(lǐng)先的AI PC體驗帶給最終用戶(hù)。 在峰會(huì )上,AMD高級副總裁,大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開(kāi)場(chǎng)致辭,形象地從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)角度談及,“AI是當前最熱門(mén)、最火爆的話(huà)題,AI的爆炸式增長(cháng)也
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黃仁勛預言AI未來(lái)包辦軟件編寫(xiě)與監督 馬斯克笑曝1關(guān)鍵
- 英偉達執行長(cháng)黃仁勛去年才預言,5年內AI的表現就能與人類(lèi)匹敵。在今年的GTC大會(huì )上,他更預告,未來(lái)企業(yè)只需將多個(gè)聊天機器人串聯(lián)在一起組成AI團隊,就可以完成任務(wù),無(wú)需讓開(kāi)發(fā)人員從頭編寫(xiě)程序。這種軟件開(kāi)發(fā)前景引起網(wǎng)友驚呼「太瘋狂」,沒(méi)想到引來(lái)特斯拉執行長(cháng)馬斯克的回應。地表最強AI盛會(huì )「英偉達GTC大會(huì )」已風(fēng)光落幕,但相關(guān)話(huà)題仍持續發(fā)酵。英偉達執行長(cháng)黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU,還暢談AI如何深入平常生活的各個(gè)面向。一位網(wǎng)友在社群平臺X(前身為推特)上分享了黃仁勛在GTC大會(huì )的演說(shuō)影
- 關(guān)鍵字: ?英偉達 黃仁勛 AI 馬斯克
新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng )新進(jìn)程
- 近日舉辦的GTC大會(huì )把人工智能/機器學(xué)習(AI/ML)領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度,這不只是說(shuō)明了通用圖形處理器(GPGPU)時(shí)代的來(lái)臨,而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時(shí)代的來(lái)臨,就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣,各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場(chǎng)中將各具優(yōu)勢,未來(lái)并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于A(yíng)I/ML計算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著(zhù)的特點(diǎn),它與傳統的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于A(yíng)I/ML計算的GPU很不一樣。
- 關(guān)鍵字: FPGA AI ML Achronix
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您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條te connectivity ai cup!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對te connectivity ai cup的理解,并與今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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