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2013年美國將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3
- 據市場(chǎng)調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。 2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國為192億美元，占銷(xiāo)售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠(chǎng)商”是指不提供大量自行設計的IC產(chǎn)品，而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠(chǎng)商。 美國公司將占臺積電銷(xiāo)售額的70%，67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德，47%的銷(xiāo)售
- 關(guān)鍵字： ST 晶圓代工
意法半導體：MEMS傳感器新規格對產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線(xiàn)半導體廠(chǎng)商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數規格，即《標準化傳感器性能參數規格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標準邁近的重要一步，這一規格的制定也吸引了眾多MEMS廠(chǎng)商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導廠(chǎng)商之一，意法半導體自然也積極參與其中。 意法半導體MEMS運動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
MEMS市場(chǎng)穩定成長(cháng) ST、Bosch爭龍頭
- 根據市場(chǎng)研究機構IHSiSuppli針對微機電系統(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報告，供應商InvenSense銷(xiāo)售額在2012年成長(cháng)了30%，達到1.86億美元，是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng )公司」;不過(guò)InvenSense的業(yè)績(jì)表現在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應商。 InvenSense的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
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意法半導體（ST）應用軟件讓客戶(hù)在安卓設備上快速完成項目研發(fā)
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出一款采用最新設計 ...
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ST有意拆分 將退出智能機處理器市場(chǎng)
- 鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內瓦的歐洲最大芯片公司意法半導體5月16日向財務(wù)分析師們披露了公司的總體戰略細節。 這份戰略計劃早在2012年12月決定退出意法愛(ài)立信時(shí)就宣布了，但意法半導體公司首席戰略官Georges Penlaver告訴分析師，意法半導體公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導向的業(yè)務(wù)部門(mén)，這兩個(gè)部門(mén)將成為財務(wù)上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導體 公司的傳感器、功率器件和汽車(chē)產(chǎn)品，基本上是公
- 關(guān)鍵字： ST 智能機處理器
ST有意拆分 將退出智能機處理器市場(chǎng)
- 鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財務(wù)分析師們披露了公司的總體戰略細節。 這份戰略計劃早在2012年12月決定退出意法愛(ài)立信時(shí)就宣布了，但意法微電子公司首席戰略官Georges Penlaver告訴分析師，意法微電子公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導向的業(yè)務(wù)部門(mén)，這兩個(gè)部門(mén)將成為財務(wù)上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法微電子公司的傳感器、功率器件和汽車(chē)產(chǎn)品，基本上是公司
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意法半導體一季度虧損1.7億美元
- 芯片制造商意法半導體(STM)一季度虧損額出現縮小，至1.7億美元。該公司正試圖退出給其造成巨額虧損的與愛(ài)立信[微博]合資的手機芯片合資企業(yè)。 該公司其它業(yè)務(wù)略有起色，若不包括與愛(ài)立信合資企業(yè)，則營(yíng)收增長(cháng)了1.3%。意法半導體是歐洲營(yíng)收最大的芯片制造商。 首席執行官CarloBozotti表示，如果不包括意法愛(ài)立信，“我們的營(yíng)收略有上升，盡管宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境依然疲軟，微控制器、電力以及工業(yè)與汽車(chē)智能電力等業(yè)務(wù)表現強勁?！? 意法愛(ài)立信的巨額虧損在過(guò)去18個(gè)月里給意法
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意法半導體芯片跟蹤伽利略系統測試成功
- 近日，橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體宣布，TeseoII單片衛星跟蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略(Galileo)衛星進(jìn)行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測試。 歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球導航衛星系統)軟件開(kāi)發(fā)實(shí)驗室于今年3月通過(guò)四顆在軌伽利略衛星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無(wú)遮擋的屋頂天線(xiàn)(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動(dòng)測試單元(動(dòng)態(tài))完成了這次歷史性的動(dòng)靜態(tài)測
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意法半導體與Thingsquare攜手簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)應用
- 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)源軟件供應商Thingsquare與橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)軟件集成至意法半導體STM32L微控制器平臺的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。 Thingsquare Mist是一個(gè)具有突破性的物聯(lián)網(wǎng)軟件系統，能夠讓物聯(lián)網(wǎng)擁有真正意義的互聯(lián)網(wǎng)功能。Thingsquare Mist軟件系統基于知名開(kāi)源組件，對內存空間和計算能力要求很
- 關(guān)鍵字： ST 物聯(lián)網(wǎng)
意法半導體貸款4.5億美元投入研發(fā)
- 日前，意法半導體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動(dòng)和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng )新，包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)到應用解決方案的整個(gè)周期，也包括軟件的開(kāi)發(fā)和系統集成。 貸款預計2022年還清。 意法表示，公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款，并預計將承擔關(guān)閉合資公司意法愛(ài)立信帶來(lái)的5.5億美元開(kāi)銷(xiāo)。ST公司的信貸額度是4.9億美元。 2012年底，ST擁有11.9億美元現金凈額。
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器
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