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意法半導體（ST）正式加入ARM MBED項目
- 全新的合作項目有助于開(kāi)發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于A(yíng)RM架構的STM32微控制器開(kāi)發(fā)智能產(chǎn)品，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 中國，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導體供應商ARM和橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導體正式加入ARM? mbed? 項目。未來(lái)，開(kāi)發(fā)者將可以利用基于A(yíng)RM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開(kāi)發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟件、開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： ST 物聯(lián)網(wǎng)
全面搶攻移動(dòng)醫療商機 ST擴大MCU產(chǎn)品組合
- 意法半導體（ST）將以更多元的產(chǎn)品組合搶攻移動(dòng)醫療（Mobile Health）商機。意法半導體將于今年下半年拓展醫療用32 ...
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)醫療 ST MCU產(chǎn)品
TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題，對此DIGITIMESResearch觀(guān)察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來(lái)發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀(guān)察比對，發(fā)現TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場(chǎng)斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
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