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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走?

  •   2015世界移動(dòng)大會(huì )上海,意法半導體(簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”)帶來(lái)MEMS領(lǐng)域基于運動(dòng)、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時(shí)間等各類(lèi)傳感器的應用產(chǎn)品,遍及消費電子、汽車(chē)和工業(yè)應用等各個(gè)領(lǐng)域。   早在十多年前,ST開(kāi)始介入傳感器業(yè)務(wù),從最早的任天堂Wii游戲機到iPhone手機,ST通過(guò)技術(shù)革新將MEMS傳感器帶入大宗消費電子市場(chǎng)。作為MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),ST全球MEMS傳感器累計出貨已突破90億顆,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能設備的巨大需求下,2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過(guò)200億美元。  
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合作共贏(yíng)新模式,意法半導體搶占V2X先機

  • 近日,作為中國汽車(chē)電子市場(chǎng)最大半導體供應商的意法半導體在北京介紹其近一年來(lái)的汽車(chē)電子業(yè)務(wù)發(fā)展情況,除了介紹該公司的在車(chē)用市場(chǎng)的新產(chǎn)品之外,該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開(kāi)發(fā)的V2X系統相關(guān)產(chǎn)品,希望用合作開(kāi)發(fā)的方式搶占V2X技術(shù)和市場(chǎng)的先機。
  • 關(guān)鍵字: ST  V2X  汽車(chē)電子  車(chē)聯(lián)網(wǎng)  

ST詮釋新戰略重裝亮相CCBN

  •   作為年度中國廣電技術(shù)的頂級盛會(huì ),每年的CCBN各家廠(chǎng)商都會(huì )集中展示自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品,并公布未來(lái)一年的市場(chǎng)戰略重點(diǎn)。作為機頂盒市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商,意法半導體(ST)每年都會(huì )借此機會(huì )公布企業(yè)過(guò)去一年的最新技術(shù)突破和重點(diǎn)產(chǎn)品,并推介未來(lái)的市場(chǎng)戰略重點(diǎn)。   本次的CCBN,ST選擇了不同的市場(chǎng)策略,即與合作伙伴共同推動(dòng)最終解決方案,展示整個(gè)解決方案的技術(shù)領(lǐng)先性。比如針對中國超高清(Ultra HD)p60市場(chǎng)推出的四款四核系統芯片(SoC),新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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ST微型MEMS模組可客制化動(dòng)作識別功能

  •   意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動(dòng)作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產(chǎn)品提高用戶(hù)體驗和動(dòng)作識別實(shí)境功能,為配戴式感測器在運動(dòng)、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應用開(kāi)啟了一條捷徑。   LSM330模組整合一個(gè)3軸數位陀螺儀、一個(gè)3軸數位加速度計以及兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(finite state machine),這兩個(gè)可編程電路能在模組內部實(shí)現客制化動(dòng)作識別功能??删幊虪顟B(tài)機能讓模組識
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博世與ST規劃發(fā)展MEMS市場(chǎng)重點(diǎn)

  •   全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠(chǎng)博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)布局,博世將依整合性與功率規劃產(chǎn)品線(xiàn),意法半導體則計劃整合性供 應感測器與微控制器等產(chǎn)品,盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規畫(huà)策略不同,然其皆將MEMS應用自行動(dòng)通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng),顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動(dòng)通訊之后的新成長(cháng)動(dòng)力。   物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現人、機器和系統間的智慧化連結為目標
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意法半導體:多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

  •   作為消費電子和移動(dòng)應用MEMS最大供應商的意法半導體公司,由于較早地針對MEMS和傳感器進(jìn)行了布局,因而現在已經(jīng)形成了數字和模擬產(chǎn)品在內的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理,他1995加入ST并開(kāi)始主導MEMS開(kāi)發(fā),領(lǐng)導并見(jiàn)證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展,且聽(tīng)他現在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來(lái)的戰略布局?! ‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征,其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器,里面還有很多不同類(lèi)別的產(chǎn)品,如運動(dòng)類(lèi)的MEM
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位

  •   2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元,超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位,由于第三大廠(chǎng)德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠(chǎng)惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現下滑,預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。   比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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意法半導體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

  •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布公司監事會(huì )將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現金分紅。   巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日,紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

  •   意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,其創(chuàng )新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng )新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領(lǐng)域的長(cháng)期領(lǐng)導優(yōu)勢,將可創(chuàng )造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric,TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺,使意法半導體能與全球客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。   poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸 MEMS元件性?xún)r(jià)比大躍升

  •   微機電系統(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn),研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60,并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn),可望大幅提升MEMS元件性?xún)r(jià)比,開(kāi)創(chuàng )新的應用市場(chǎng)。   意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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意法半導體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰并存

  •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財報。   第三季度凈收入總計20.13億美元,毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元,因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出,以非現金支出為主,與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。   意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示:“第三季度財務(wù)結果顯示機遇與挑戰并存。一方面,我們看到,除無(wú)
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng),幫助提升手機在嘈雜環(huán)境中的通話(huà)清晰度

  •        意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度,這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話(huà)和錄音質(zhì)量。   聲學(xué)過(guò)載聲壓級為125dBSPL,信噪比為64dBA,大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm,相對于其超微的尺寸,這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能,這歸功于意法半導體的專(zhuān)用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和,尤其是當背景噪聲很高,例如,在音樂(lè )廳、酒吧和俱樂(lè )部?jì)?,或者用?hù)靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話(huà)時(shí),該放大器的防飽和
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ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

  •   意法半導體(ST)執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(MEMSIndustryGroup)上海會(huì )議上發(fā)表主題演講,闡述MEMS元件和感測器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。   意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示,透過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和多元化發(fā)展,輔以穩健可靠的大規模生產(chǎn)供應鏈和強大的合作關(guān)系,MEMS元件及感測器供應商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長(cháng)。   過(guò)去10年,動(dòng)作感測器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片,支持北斗車(chē)輛定位

  •   今年初,意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片,能夠接收五大衛星導航系統發(fā)射的信號,包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛星導航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能,將定位準確度提升至一個(gè)新的水平。   據悉,我國北斗衛星導航系統自2012年12月27日正式對外開(kāi)放以來(lái),先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場(chǎng)主要針對大眾消費類(lèi)領(lǐng)域,例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
  • 關(guān)鍵字: ST  Teseo  衛星導航  201409  

FPGA研發(fā)之道—總線(xiàn)

  •   如果設計中有多個(gè)模塊,每個(gè)模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現方式有多種,主要如下:   實(shí)現方式一:可以在模塊頂部將所有寄存器引出,提供統一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單,但是頂層連接工作量較大,并且如果配置個(gè)數較多,導致頂層中寄存器的數目也會(huì )較多。   實(shí)現方式二:通過(guò)總線(xiàn)進(jìn)行連接,為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進(jìn)行擴展,而不用再頂層進(jìn)行過(guò)多的頂層互聯(lián)。如下圖所示:        那如果進(jìn)行總線(xiàn)的選擇,那么有一種
  • 關(guān)鍵字: FPGA  AVALON-MM  AVALON-ST  
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st-bus總線(xiàn)協(xié)介紹

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