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st-bus總線(xiàn)協(xié)
st-bus總線(xiàn)協(xié) 文章 進(jìn)入st-bus總線(xiàn)協(xié)技術(shù)社區
TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題，對此DIGITIMESResearch觀(guān)察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來(lái)發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀(guān)察比對，發(fā)現TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場(chǎng)斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
2013年美國將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3
- 據市場(chǎng)調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。 2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國為192億美元，占銷(xiāo)售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠(chǎng)商”是指不提供大量自行設計的IC產(chǎn)品，而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠(chǎng)商。 美國公司將占臺積電銷(xiāo)售額的70%，67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德，47%的銷(xiāo)售
- 關(guān)鍵字： ST 晶圓代工
意法半導體：MEMS傳感器新規格對產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線(xiàn)半導體廠(chǎng)商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數規格，即《標準化傳感器性能參數規格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標準邁近的重要一步，這一規格的制定也吸引了眾多MEMS廠(chǎng)商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導廠(chǎng)商之一，意法半導體自然也積極參與其中。 意法半導體MEMS運動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
MEMS市場(chǎng)穩定成長(cháng) ST、Bosch爭龍頭
- 根據市場(chǎng)研究機構IHSiSuppli針對微機電系統(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報告，供應商InvenSense銷(xiāo)售額在2012年成長(cháng)了30%，達到1.86億美元，是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng )公司」;不過(guò)InvenSense的業(yè)績(jì)表現在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應商。 InvenSense的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
- 關(guān)鍵字： ST MEMS
意法半導體（ST）應用軟件讓客戶(hù)在安卓設備上快速完成項目研發(fā)
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出一款采用最新設計 ...
- 關(guān)鍵字： 半導體（ST）應用軟件 安卓設備
st-bus總線(xiàn)協(xié)介紹
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