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ST被世界頂級電信廠(chǎng)商指定為3G手機數字基帶ASIC供應商
- 以ST數字基帶ASIC為內核的W-CDMA手機平臺現已上市 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛(ài)立信移動(dòng)平臺簽署一項為獲得愛(ài)立信移動(dòng)平臺的先進(jìn)3G手機技術(shù)許可的OEM廠(chǎng)商提供第三代數字基帶處理器的供貨協(xié)議。因為負責處理手機與3G手機網(wǎng)元之間的通信功能，所以數字基帶處理器是手機中的一個(gè)重要組件。含有這些新的數字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪(fǎng)問(wèn))網(wǎng)絡(luò )上的新3G手機已交付到部分客戶(hù)的手中。 除采用先進(jìn)的制造工藝制造處理
- 關(guān)鍵字： 3G手機 ASIC供應商 ST 電信廠(chǎng)商 數字基帶 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
首屆“ST-Embest”杯嵌入式系統設計大賽
- “促進(jìn)嵌入式技術(shù)的普及與發(fā)展”，旨在搭建一個(gè)展現蓬勃發(fā)展的開(kāi)源的嵌入式技術(shù)交流平臺，為廣大工程師和ARM愛(ài)好者提供嵌入式方案設計的競技和學(xué)習機會(huì )，以提高國內嵌入式技術(shù)的整體設計應用水平。 大賽精神：“學(xué)習交流，創(chuàng )新進(jìn)??！” 競賽原則：“公正、公平、公開(kāi)” 參賽范圍 1、凡嵌入式領(lǐng)域內企業(yè)或研究所的軟、硬件開(kāi)發(fā)工程師，高校電子、計算機、通訊類(lèi)專(zhuān)業(yè)在校研究生或本科 生，以及所有對嵌入式ARM開(kāi)發(fā)感興趣的個(gè)人都可以參加。2
- 關(guān)鍵字： st-embest 大賽 嵌入式系統
意法半導體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級
- 意法半導體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級，新產(chǎn)品開(kāi)始批量生產(chǎn) 技術(shù)領(lǐng)先的512-Mbit小頁(yè)閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁(yè)閃存產(chǎn)品現已上市， 為各種消費電子和無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品提供海量存儲解決方案 意法半導體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產(chǎn)品全線(xiàn)上市。512-Mbit (小頁(yè))和1/2/4/8-Gbit (大頁(yè))閃存升級到ST的先進(jìn)的70nm制造工藝，使該系列產(chǎn)品進(jìn)入NAND閃存技術(shù)的最先
- 關(guān)鍵字： 70nm技術(shù) NAND閃存產(chǎn)品 ST 單片機 嵌入式系統 升級 意法半導體
ST高效功率MOSFET晶體管提高照明應用性能
- 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品。 通態(tài)電阻極低，動(dòng)態(tài)特性和雪崩特性非常優(yōu)異，新系列產(chǎn)品為客戶(hù)大幅度降低照明應用的傳導損耗、全面提升效率和可靠性帶來(lái)了機會(huì )。 商用照明應用市場(chǎng)對更高的功率密度和更低的成本的日益增長(cháng)的需求激勵半導體制造商挑戰器件優(yōu)化的極限。新產(chǎn)品STD11NM60N就是一個(gè)這樣的挑戰半導體器件技術(shù)極限的實(shí)例，該產(chǎn)品采用ST自主開(kāi)發(fā)的第二代 MDmeshTM 技術(shù)，最大通態(tài)電阻 RDS&nb
- 關(guān)鍵字： MOSFET ST 電源技術(shù) 晶體管 模擬技術(shù) 消費電子 意法半導體 照明 消費電子
ST超低成本開(kāi)發(fā)工具為最小的8引腳微控制器創(chuàng )建應用
- 通過(guò)現實(shí)生活中的一個(gè)有趣味的應用，評估板和樣碼展示ST7FLITEUS微控制器的各種功能 意法半導體推出了建議轉售價(jià)格僅為12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器評估及開(kāi)發(fā)工具套件?！甋T7Ultralite Primer’是一個(gè)尺寸緊湊的基于ST7FLITEUS微控制器的開(kāi)發(fā)工具，為展示該系列微控制器的全部主要功能，ST利用一個(gè)現實(shí)世界的應用軟件，通過(guò)USB連接給這個(gè)開(kāi)發(fā)工具預編了程序。 ST7Ultralite Primer 套件擴大了ST現有的MCU開(kāi)發(fā)工具的陣容，
- 關(guān)鍵字： 8引腳 ST 電源技術(shù) 開(kāi)發(fā)工具 模擬技術(shù) 微控制器
ST公布生物樣品制備處理芯片原型
- ST公布一個(gè)完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證的片上實(shí)驗室技術(shù)，ST的研發(fā)計劃正在為讓醫學(xué)和法醫生物樣品快速制備、分析和評估過(guò)程實(shí)現自動(dòng)化的低成本一次性芯片鋪平道路。 市場(chǎng)上現有的技術(shù)先進(jìn)的生物技術(shù)平臺如ST的 In-CheckTM “片上實(shí)驗室”產(chǎn)品，通過(guò)允許快速檢測液體生物樣品內特定的遺傳物質(zhì)，簡(jiǎn)化了特定疾病的診斷過(guò)程或者食品和水的細菌污染檢測過(guò)程。然而，樣品制備仍然需要較長(cháng)的時(shí)間，制備過(guò)程離不開(kāi)技術(shù)熟練的專(zhuān)業(yè)人員和
- 關(guān)鍵字： ST 單片機 嵌入式系統 生物樣品 芯片原型 制備處理
ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片
- ST推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，該芯片在一個(gè)節省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時(shí)精度和非易失性數據存儲要求的應用產(chǎn)品。目標應用包括電表、醫療設備、自動(dòng)售貨機、銷(xiāo)售點(diǎn)終端(POS)。 芯片的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時(shí)、分和秒的數據。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
- 關(guān)鍵字： EEPROM ST 單片機 嵌入式晶體 嵌入式系統 時(shí)鐘芯片 實(shí)時(shí)
ST針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存
- 意法半導體(ST)針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存 最高50MHz SPI兼容總線(xiàn)，快速頁(yè)式擦除，標準引腳，M25PE16是參數代碼存儲的最佳解決方案 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁(yè)式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個(gè)段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片，該產(chǎn)品是PC BIOS應用以及光驅、數字錄音機、網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應用的最佳選擇。作為
- 關(guān)鍵字： 16-Mbit 4 BIOS KB PC ST 串行 存儲段粒度 單片機 可擦除 嵌入式系統 閃存 頁(yè)式 意法半導體 存儲器
ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮
- 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮 意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠(chǎng)新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機電系統產(chǎn)品的主要MEMS廠(chǎng)商，新的生產(chǎn)線(xiàn)將會(huì )降低產(chǎn)品的單位成本，同時(shí)還會(huì )加快現有應用的普及，以及新MEMS市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車(chē)電子和工業(yè)應用領(lǐng)域中，能夠測量或監測物體的運動(dòng)和傾斜有助于
- 關(guān)鍵字： 200mm MEMS ST 單片機 落成 嵌入式系統 生產(chǎn)線(xiàn) 意大利 意法半導體
ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng )新的無(wú)線(xiàn)運動(dòng)控制器
- 在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會(huì )上，意法半導體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個(gè)能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無(wú)線(xiàn)智能球。 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無(wú)線(xiàn)傳感器解決方案的主導廠(chǎng)商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng )新的基于MEMS技術(shù)的無(wú)線(xiàn)運動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )ST展臺上首次亮相，它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計算機鼠標、圓規、皮尺、步程計或者一個(gè)三維
- 關(guān)鍵字： Ball-IT ST 工業(yè)控制 控制器 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 無(wú)線(xiàn)運動(dòng) 意法半導體 工業(yè)控制
ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機的最佳選擇
- 新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標準的LM20，是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應用設備，因為這些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線(xiàn)性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開(kāi)發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標準LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個(gè)
- 關(guān)鍵字： 3G ST 單片機 嵌入式系統 手機 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 溫度傳感器 無(wú)線(xiàn) 消費電子 意法半導體 消費電子
半導體制造大門(mén)向中國敞開(kāi)？
- 海力士與ST的合資晶圓制造廠(chǎng)終于落戶(hù)無(wú)錫，這座占地800余畝的新廠(chǎng)位于無(wú)錫新區，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個(gè)晶圓廠(chǎng)的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時(shí)它也是無(wú)錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無(wú)錫當地的報紙稱(chēng)為“晶圓航母”。新工廠(chǎng)一投產(chǎn)運營(yíng)，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來(lái)４期項目的總投資額將有望超過(guò)１００億美元。 業(yè)界一些專(zhuān)家和權威人士也對這個(gè)項目普遍稱(chēng)道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
- 關(guān)鍵字： ＩＣ產(chǎn)業(yè) ST 半導體 海力士 晶圓 其他IC 制程
ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝
- 極具成本效益的TPM解決方案，專(zhuān)門(mén)為PC制造商和OEM廠(chǎng)商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
- 關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺模塊 ST TCG 單片機 嵌入式系統 意法半導體 制造工藝 模塊
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