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ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝
- 極具成本效益的TPM解決方案，專(zhuān)門(mén)為PC制造商和OEM廠(chǎng)商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
- 關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺模塊 ST TCG 單片機 嵌入式系統 意法半導體 制造工藝 模塊
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