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手機芯片遭遇寒冬 轉型成出路？
- 在手機市場(chǎng)出貨量停止快速增長(cháng)之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠(chǎng)商發(fā)布的全新季報中可見(jiàn)一斑。 截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠(chǎng)商公布最新的季報。從結果不難發(fā)現，手機市場(chǎng)出貨量的波動(dòng)，牽連供應鏈上下游廠(chǎng)商同時(shí)觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠(chǎng)商的報告中是從未出現過(guò)的。為避免投資者失去信心，被現實(shí)擠到墻角的廠(chǎng)商們一方面穩固傳統業(yè)務(wù)盈利能力，另一方面拓展全新的產(chǎn)品線(xiàn)。 相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機的芯片迎來(lái)業(yè)績(jì)提升。多元化的定位，讓他們成功避開(kāi)此次下滑。對此，野
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可穿戴設備驅動(dòng)技術(shù)革新 芯片封裝分食270億美元
- 智能消費電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個(gè)供應鏈中的價(jià)值規模達270億美元。 臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過(guò)金屬和樹(shù)脂封裝芯片，以備設備組裝商進(jìn)一步加工。 以蘋(píng)果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設備的出現，尤其是此類(lèi)產(chǎn)品采用了數十枚芯片，促使芯片封裝企業(yè)設計出創(chuàng )新性工藝，將越來(lái)越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。 科技產(chǎn)業(yè)研究機構IDC預計2015年芯
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Cadence中國用戶(hù)大會(huì ) CDNLive八月上海盛大召開(kāi)
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先公司Cadence設計系統公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶(hù)大會(huì )——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結，分享，啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會(huì )將集聚超過(guò)700位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設計工程師、系統開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家，將分享重要半導體設計領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗，讓參與者獲得知識、靈感與動(dòng)力，并為實(shí)現高階半導體芯片、S
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精確估算SoC設計動(dòng)態(tài)功率的新方法
- 通過(guò)省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門(mén)級功率分析流程。 在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強調了當前動(dòng)態(tài)功耗估算方法的內在局限性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當前的方法是一個(gè)基于文件的流程，其中包括兩個(gè)步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會(huì )在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運行過(guò)程中的翻轉活動(dòng)，或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號的翻轉活動(dòng)。第二步，使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個(gè)電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設計時(shí)間和
- 關(guān)鍵字： SoC RTL
將家用電器主要功能集成到可編程SoC
- 大型家電通常利用一些集成電路(IC)實(shí)現不同的功能，包括用戶(hù)界面(UI)、感應和過(guò)程控制等。美觀(guān)的用戶(hù)界面是烤箱、洗衣機、冰箱等家用電器的一個(gè)重要區分特性。電容式觸摸感應是家用電器用戶(hù)界面的常用功能，因為它們非常穩健可靠，而且其“外觀(guān)和手感”是機械按鍵無(wú)可匹敵的。除了觸摸感應功能，用戶(hù)界面還提供聲音和視覺(jué)反饋。大型家電也需要額外集成電路，用于感應/測量物理量，完成過(guò)程和功能選擇，以及驅動(dòng)最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個(gè)可編程片上系統(PSoC)控制器的
- 關(guān)鍵字： SoC 傳感器
利用SoC設計簡(jiǎn)化可穿戴設備的開(kāi)發(fā)
- 可穿戴技術(shù)受到了用戶(hù)的追捧，因為這些設備有助于分析人們的日?；顒?dòng)，并可通過(guò)一種直觀(guān)的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來(lái)便利。市場(chǎng)上有各種各樣的可穿戴電子設備，最有名的是智能手表、活動(dòng)監測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設備被戴在用戶(hù)身上，或以其它方式附著(zhù)在人身上，能夠通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測量和捕獲信息(參見(jiàn)圖1)。 圖1：一個(gè)典型的可穿戴設備能夠整合用戶(hù)數據和外部數據，它與一個(gè)外部設備配合工作，分析并向用戶(hù)顯示信息。 這些設
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國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開(kāi)拓
- 嵌入式微處理器(CPU)是數字信息產(chǎn)品的核心引擎，其市場(chǎng)格局伴隨市場(chǎng)環(huán)境的變遷而變化。國產(chǎn)嵌入式CPU在市場(chǎng)浪潮中經(jīng)歷過(guò)洗禮和磨礪，因互聯(lián)網(wǎng)而興起，為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設計公司的代表，北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng )業(yè)十年，已走出一條具有中國特色的創(chuàng )新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過(guò)采訪(fǎng)君正副總經(jīng)理周生雷，剖析國產(chǎn)嵌入式CPU市場(chǎng)化的探索與開(kāi)拓。
- 關(guān)鍵字： 君正 MIPS XBurst SOC 可穿戴設備 201508
全新CSR SoC助力高端打印機顯著(zhù)降低成本
- CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(SOC)Quatro 5500，進(jìn)一步豐富其打印機SOC產(chǎn)品線(xiàn)，以推進(jìn)新一代工作組級多功能打印機(MFP)與移動(dòng)設備、云端、傳統PC及服務(wù)器之間的無(wú)縫連接，從而實(shí)現快速、高品質(zhì)打印。Quatro 5500系列為傳統MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機專(zhuān)用功能的定制ASIC結合起來(lái)，并為MFP制造商顯著(zhù)降低物料成本。 Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內核和一個(gè)Cortex-A7
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC
- 物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現新戰局。物聯(lián)網(wǎng)應用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無(wú)線(xiàn)通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉移之際，取得更有利的市場(chǎng)立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)一哥寶座。 芯科實(shí)驗室副總裁暨M(jìn)CU與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Daniel Cooley認為，Thread同時(shí)擁有低功耗、長(cháng)距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展潛力不容忽視。 芯科實(shí)驗室(Silico
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深度學(xué)習熱潮涌現 影響SoC設計與運用
- NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學(xué)習能力，可將現實(shí)環(huán)境學(xué)習結果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統單芯片(SoC)大廠(chǎng)已開(kāi)始投入具備深度學(xué)習(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉變，智能型汽車(chē)、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現，不過(guò)若要運用于移動(dòng)裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問(wèn)題。 據EE Times報導，深度學(xué)習正改變電腦與真實(shí)世界的互動(dòng)方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現。 繪圖芯片大廠(chǎng)NVIDIA在CES 2015
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混合信號FPGA實(shí)現真正單芯片SOC
- 要實(shí)現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡(jiǎn)單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對知識產(chǎn)權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會(huì )大大增加第三方取得這項設計的困難度。 單芯片系統對嵌入式系統設計師來(lái)說(shuō)，往往會(huì )隨著(zhù)其面對的不同的系統設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂(lè )或通信消費產(chǎn)品市場(chǎng)中，SoC意味著(zhù)一顆具有數百萬(wàn)邏輯門(mén)的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數字處
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Synopsys宣布推出用于移動(dòng)SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(IP)解決方案，它們可以同時(shí)極大地降低移動(dòng)系統級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開(kāi)關(guān)、分段電源層以及低待機功耗等電源門(mén)控技術(shù)，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時(shí)，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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