物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC

　　物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現新戰局。物聯(lián)網(wǎng)應用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無(wú)線(xiàn)通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉移之際，取得更有利的市場(chǎng)立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)一哥寶座。

　　芯科實(shí)驗室副總裁暨M(jìn)CU與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Daniel Cooley認為，Thread同時(shí)擁有低功耗、長(cháng)距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展潛力不容忽視。

　　芯科實(shí)驗室(Silicon Labs)副總裁暨M(jìn)CU與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Daniel Cooley表示，PC、行動(dòng)裝置時(shí)代前后孕育出英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)兩代王者;然而，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮來(lái)襲，穿戴裝置、智慧家電、工控自動(dòng)化設備和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等新設計大量出籠，且對CPU效能/功耗、無(wú)線(xiàn)通訊和感測器方案的規格需求不盡相同，可望逐漸翻轉一款PC或行動(dòng)處理器平臺闖天下的局面。

　　Cooley進(jìn)一步分析，物聯(lián)網(wǎng)設計將不再由高效能、先進(jìn)制程處理器主宰，取而代之的將是以低功耗、高整合、小體積為設計DNA，并支援多頻多協(xié)定無(wú)線(xiàn)通訊實(shí)體層(PHY)、電源管理和多元感測器技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)SoC，進(jìn)而滿(mǎn)足各個(gè)應用領(lǐng)域對晶片運算/聯(lián)網(wǎng)功能的要求，同時(shí)縮減終端系統開(kāi)發(fā)成本。

　　現階段，包括芯科實(shí)驗室、意法半導體(ST)、微芯(Microchip)和德州儀器(TI)等MCU廠(chǎng)商皆?xún)A力布局物聯(lián)網(wǎng)SoC，主打低功耗Cortex-M系列MCU設計，以及深諳無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、Thread、ZigBee和Sub-GHz等無(wú)線(xiàn)連結科技的優(yōu)勢，期在產(chǎn)業(yè)典范轉移之際，取得有利的發(fā)展位置，甚至取代英特爾、高通，率先搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)寶座。

　　Cooley指出，物聯(lián)網(wǎng)SoC首重整合度，晶片商不僅要具備MCU、無(wú)線(xiàn)連結和μA/MHz等級的低功耗電源管理技術(shù)，并須有效融合MCU數位邏輯制程，以及射頻無(wú)線(xiàn)電、電源和感測器等類(lèi)比混合訊號制程，同時(shí)還要發(fā)展Wi-Fi、藍牙、Thread、ZigBee和Sub-GHz的軟體堆疊(Software Stack)方案和開(kāi)發(fā)工具。這些物聯(lián)網(wǎng)設計要求與過(guò)去截然不同，且有嚴格的成本限制，可望為晶片產(chǎn)業(yè)樹(shù)立新典范，指標性大廠(chǎng)也可望由新廠(chǎng)商接棒。

　　Cooley認為，在效能、成本和功耗多方權衡下，Cortex-M0+/M3/M4等核心最有機會(huì )達到物聯(lián)網(wǎng)SoC設計甜蜜點(diǎn);與此同時(shí)，Thread、藍牙4.2和ZigBee等支援IP網(wǎng)狀網(wǎng)路(Mesh Network)的低功耗無(wú)線(xiàn)連結標準亦是不可或缺的技術(shù)，因此，芯科實(shí)驗室已計畫(huà)在今年下半年發(fā)表整合上述方案，并內建類(lèi)比混合訊號處理、電源管理和嵌入式快閃記憶體功能區塊的物聯(lián)網(wǎng)SoC，搶占智慧家庭和穿戴裝置兩大物聯(lián)網(wǎng)應用商機。