soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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定制 SoC 成為熱潮

在數據中心、汽車(chē)等領(lǐng)域，越來(lái)越多的公司開(kāi)始設計自己的 SoC。
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Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器，能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
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BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫療設備

EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線(xiàn)器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近期針對Matter開(kāi)發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足未來(lái)更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類(lèi)型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加，擴展存儲容量以應對未來(lái)設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠(chǎng)商，也是所有廠(chǎng)商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
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xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用，開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設計目標為可在無(wú)電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設備，進(jìn)而實(shí)現電池優(yōu)化和無(wú)電池設備。從室內或室
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Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn) SoC：面向未來(lái)無(wú)線(xiàn)的SoC

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著(zhù)重要的角色。那么，Zigbee到底是什么呢？簡(jiǎn)而言之，Zigbee是一種低速率的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長(cháng)期運行且無(wú)需大量數據傳輸的應用場(chǎng)景。Zigbee技術(shù)的顯著(zhù)特點(diǎn)之一是其低功耗設計。這意味著(zhù)Zigbee設備可以在長(cháng)時(shí)間內運行
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瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS

汽車(chē)自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車(chē)導航系統是第一個(gè)基于半導體的駕駛輔助系統，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車(chē)中都會(huì )使用ABS（防抱死制動(dòng)系統）和ESP（電子穩定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的夢(mèng)想終究在現代得以實(shí)現——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車(chē)輛周?chē)褂脭z像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個(gè)傳感器。因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統芯片 (SoC) 的高端計算能力，來(lái)分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機將搭載

IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線(xiàn)了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì )暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì )期間順利舉行。峰會(huì )現場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng )新與落地，開(kāi)創(chuàng )面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò )與邊緣及渠道數據中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì )議領(lǐng)域的數字化創(chuàng )新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

天線(xiàn)測量解決方案領(lǐng)導者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線(xiàn)測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC

nRF52840 DK是一款多功能單板開(kāi)發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專(zhuān)有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開(kāi)發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調試?；赥hread的Matter設備需要同時(shí)具備低功耗藍牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò )添加新設備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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