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海力士半導體擬售28%股權 曉星集團有購買(mǎi)意向
- 據外電報道，曉星集團表示了收購海力士半導體的意向。 海力士股份管理協(xié)商會(huì )主管機構的外換銀行表示，在受理海力士收購意向書(shū)(L01)截止的最后一天，只有一家企業(yè)提交了意向書(shū)。據了解，這家企業(yè)是曉星集團。 外換銀行本月7日向43家企業(yè)發(fā)出了出售通知。該43家企業(yè)包括：公平交易委員會(huì )指定的企業(yè)集團當中，去年資產(chǎn)總額達到5萬(wàn)億韓元以上的29家企業(yè);在2007年和2008年均受到相互出資限制的企業(yè)集團中，資產(chǎn)總額達2萬(wàn)億韓元以上的14家企業(yè)。 當初估計，國內至少會(huì )有4、5家企業(yè)會(huì )對收購海力士有興
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韓國工業(yè)巨頭欲收購海力士公司大部分股份
- 北京時(shí)間9月22日消息，據國外媒體報道，韓國工業(yè)巨頭曉星(Hyosung)周二稱(chēng)，公司已向海力士半導體發(fā)出了收購要約，欲購入后者的大部分股份。 曉星的發(fā)言人稱(chēng)，公司已經(jīng)向海力士的九家大股東發(fā)出了收購函。海力士的股東包括韓國外匯銀行與韓國發(fā)展銀行。 該發(fā)言人拒絕透露收購可能涉及的金額。 海力士周二收于22050韓元。以此計算，其大股東所持公司28%股份，價(jià)值約為3.65萬(wàn)億韓元，合30.3億美元。 而韓國外匯銀行的一位官員在周二早些時(shí)候稱(chēng)，該行計劃在今年11月同收購方討論此次交易
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摩根士丹利：計算機存儲芯片市場(chǎng)已復蘇
- 據國外媒體報道，投資銀行摩根士丹利在周一表示，在經(jīng)歷了三年的衰退之后，計算機存儲芯片市場(chǎng)已開(kāi)始復蘇，預計此次復蘇將會(huì )持續兩年的時(shí)間。 摩根士丹利分析師韓亙(Keon Han)在周一的報告中指出，DRAM芯片銷(xiāo)售在2010年將會(huì )達到224億美元，較今年的184億美元增長(cháng)21%。在摩根士丹利分析師上調了三星電子、海力士和三家臺灣芯片制造商的股價(jià)預期之后，韓國和臺灣芯片股周一普遍出現上漲。 瑞薩科技在周一表示，該公司計劃在下月上調芯片售價(jià)。瑞薩科技此舉表示，芯片制造商正在走出去年供給過(guò)剩以及虧損
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SK電訊楊重根：希望和國內廠(chǎng)商合作視頻電子紙
- 9月16日消息，2009北京國際通信展今天正式開(kāi)幕，韓國最大的電信運營(yíng)商SK電訊在通信展上展出了其最新的電子紙張技術(shù)。來(lái)自韓國的SK電訊融合與互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理楊重根在接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，SK電子紙張的技術(shù)比現有的刷屏速度快150倍左右，可以支持視頻顯示，他希望這塊產(chǎn)品以后可以和國內的廠(chǎng)商進(jìn)行合作。 據了解，較為知名的亞馬遜、漢王等電子書(shū)使用的顯示產(chǎn)品是使用的液體中?；w粒轉換的技術(shù)，而SK這個(gè)是讓成像顆粒在空氣中轉化，才能實(shí)現這樣的速度。 在楊重根看來(lái)，目前的3G網(wǎng)站可以達到很快的傳輸速度，
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韓國半導體廠(chǎng)商海力士將被出售給韓國企業(yè)
- 海力士的出售工作將全面啟動(dòng)。 作為海力士股票管理協(xié)商會(huì )主管機構的外換銀行7日稱(chēng)，上周向運營(yíng)委員會(huì )提交含有海力士的并購(M&A)方式和程序等的議案后，一致表決通過(guò)。 作為共同出售執行公司的Credit-suisse證券和友利投資證券、產(chǎn)業(yè)銀行計劃在本周內發(fā)送出售通知文等募集投資者。 股東團和出售執行公司計劃將收購海力士的對象限定為國內企業(yè)，接受收購意向書(shū)(L01)。 具體收購對象包括：由公平交易委員會(huì )指定的29個(gè)企業(yè)集團(屬于2009年相互出資限制企業(yè)集團的資產(chǎn)總額5萬(wàn)億
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海力士第二季凈虧4100萬(wàn)美元 已連虧7個(gè)季度
- 據國外媒體報道，全球第二大計算機內存芯片制造商海力士半導體近日表示該公司第二季度凈虧損4100萬(wàn)美元。這也是海力士連續第七個(gè)季度虧損。 第二季度，海力士?jì)籼潛p為507億韓元（4100萬(wàn)美元），去年同期凈虧損為7078億韓元。根據彭博社新聞對13位分析師的調查，市場(chǎng)原預期海力士第二季度能錄得490億韓元的凈利潤。 海力士營(yíng)運虧損同比擴大21%至2212億韓元，高于去年同期1834億韓元的營(yíng)運虧損水平。根據彭博社的調查，市場(chǎng)原預期海力士第二季度營(yíng)運虧損為1900億韓元。 海力士在聲明中表示：&ldquo
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茂德與海力士拆伙 擬與TMC合作
- 據臺灣媒體報道，臺灣DRAM廠(chǎng)茂德科技董事會(huì )日前決議，與合作伙伴韓國海力士半導體 (Hynix)簽訂停止合作協(xié)議書(shū)。茂德表示，未來(lái)將轉與臺灣內存公司(TMC)等合作。 茂德甫于去年5月與海力士簽署策略聯(lián)盟合約，不僅延續雙方既有的技術(shù)合作伙伴關(guān)系，海力士將技轉50納米世代堆疊式DRAM制程技術(shù)給茂德;海力士還斥資新臺幣34.56億元，取得5.76億股茂德私募增資股。 此外，海力士資深副總裁Min Goo Choi也于今年茂德股東常會(huì )董監事改選中，順利當選董事。 只是在茂德制程技術(shù)尚未推
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太極實(shí)業(yè)將涉足半導體行業(yè) 與海力士共同設合資公司
- 太極實(shí)業(yè)將與海力士投資1.5億美元設立合資公司，涉足半導體行業(yè)。公司目前產(chǎn)業(yè)單一,此舉有利于公司的多元化經(jīng)營(yíng)。 太極實(shí)業(yè)發(fā)布公告稱(chēng)，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無(wú)錫設立合資公司。其中，與海力士分別以現金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資，并分別持有合資公司各55%和45%的股權。同時(shí)，在合資公司成立之后可以通過(guò)銀行進(jìn)行貸款，貸款金額為2億美元;即合資公司成立后的初始總資產(chǎn)為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導體生產(chǎn)的后工
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DRAM廠(chǎng)縮衣節食 資本支出大幅縮減
- 2009年DRAM產(chǎn)業(yè)景氣從谷底爬出，各家DRAM廠(chǎng)盛行縮衣節食，日前也傳出海力士(Hynix)大砍2009年的資本支出近一半，全年支出僅約16億美元，但分析師預估，將海力士的自有廠(chǎng)房與意法半導體在大陸合資的無(wú)錫廠(chǎng)一并計算，2009年的總資本支出也頂多10億美元，較目前規劃的金額減少6億美元，充分反應對存儲器市場(chǎng)看法的保守;此外，臺系DRAM廠(chǎng)只有南亞科和華亞科下半年轉進(jìn)50納米，2009年資本支出規劃超過(guò)新臺幣100億元，力晶資本支出不到50億美元，茂德更無(wú)資本支出可言。 DRAM業(yè)者表示，以
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預計下半年全球IC市場(chǎng)躍起
- 按ICInsight看法，全球半導體工業(yè)下半年比上半年好得多，由此表示己開(kāi)始進(jìn)入復蘇軌跡。 本周公司提出09年上半年的報告。由于電子系統產(chǎn)品季節性疲軟，大部分IC庫存在作調整及加上全球經(jīng)濟衰退等原因，產(chǎn)業(yè)已下降到最低點(diǎn)。預計09年下半年會(huì )有大的反彈，包括電子系統產(chǎn)品銷(xiāo)售上揚，IC庫存進(jìn)入替補階段及全球GDP步入正增長(cháng)時(shí)期。 依ICInsight觀(guān)點(diǎn)，全球經(jīng)濟及半導體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報告中指出，半導體業(yè)的復蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來(lái)估計。
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韓國海力士在無(wú)錫成功“擴容” 規模國內最大
- 繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶(hù)無(wú)錫，其在無(wú)錫的銷(xiāo)售中心日前也正式簽約。海力士無(wú)錫工廠(chǎng)新任董事權五哲日前透露，十二英寸后工序項目明年初將建設完畢，屆時(shí)，該集團將真正實(shí)現在無(wú)錫的一體化生產(chǎn)，成為中國最大的半導體生產(chǎn)基地。 海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導體公司中名列前茅。無(wú)錫工廠(chǎng)是其在海外唯一的生產(chǎn)基地，承擔了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量，占全世界DRAM市場(chǎng)的百分之十。 權五哲稱(chēng)，金融危機下，國際內存需求量逆勢上升，該公司目前內存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現
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海力士半導體將在中國合資建立半導體后加工廠(chǎng)
- 海力士半導體18日表示，將在中國江蘇省無(wú)錫市與無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立半導體后加工廠(chǎng)。 為擴充資金流動(dòng)性并改善財務(wù)結構，海力士擬將在中國當地和國內部分后加工廠(chǎng)以3億美元(約合20.4億元人民幣)賣(mài)給合資企業(yè)。將目前約占30%的后加工外包比例擴大到50%，在今后五年里節約2萬(wàn)億韓元(約合100億元人民幣)以上投資費用，集中用于核心的基礎加工和研發(fā)工作。 該公司2005年在中國注冊生產(chǎn)法人海力士半導體，在無(wú)錫建立后加工廠(chǎng)后，具備了從基礎加工到后加工的全套生產(chǎn)線(xiàn)，有望通過(guò)節約生產(chǎn)及物流費
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