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Xilinx 30年創(chuàng )新成就令我無(wú)比自豪

  •   自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?;厥走^(guò)去,展望未來(lái),我為身居這樣的企業(yè)感到無(wú)比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁 湯立人   今天,在公司成立30周年之際,在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下,Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣,以無(wú)可爭辯的領(lǐng)導地位引領(lǐng)著(zhù)行業(yè),迎接來(lái)自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來(lái), 通過(guò)眾多的行業(yè)重大突破(第一個(gè)All Programmable SoC,第一個(gè)3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

  •   近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò),相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。   全球晶圓代工廠(chǎng)28納米制程大戰看似告一段落,但最近意外再爆發(fā)戰火,主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升,正式加入供應鏈行列,業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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Altera客戶(hù)樹(shù)立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC,內核性能提高了兩倍

  •   Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布,與前一代高性能可編程器件相比,Stratix? 10 FPGA和SoC客戶(hù)設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶(hù)在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作,使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計??蛻?hù)所體會(huì )到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結構。   HyperFlex是Altera為Strati
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50%

  •   為加速芯片和電子系統創(chuàng )新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)今日宣布:通過(guò)推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實(shí)現面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節點(diǎn)上,將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩固的性能,使設計
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產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家:可穿戴式裝置亟需專(zhuān)用SoC

  •   根據LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì )(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì )的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專(zhuān)用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前,這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應用案例以及可實(shí)現低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。   「我們必須找出一種方法來(lái)建立一個(gè)更吸引人的模式。為了取得成功,你需要正確的應用案例,而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用,以及與其他設備相容,」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說(shuō)
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基于OR1200的嵌入式SoC設計

  • RISC是一種執行較少類(lèi)型計算機指令的微處理器,起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機),RISC機中采用的微處理器統稱(chēng)RISC處理器。這樣一來(lái),它能夠以更快的速度執行操作(每秒執行更多百萬(wàn)條指令,即MIPS)。因為計算機執行每個(gè)指令類(lèi)型都需要額外的晶體管和電路元件,計算機指令集越大就會(huì )使微處理器更復雜,執行操作也會(huì )更慢。RISC微處理器不僅精簡(jiǎn)了指令系統,采用超標量和超流水線(xiàn)結構;它們的指令數目只有幾十條,卻大大增強了并行處理能力。如:1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規格待改善

  •   穿戴式裝置內部元件規格仍待提升。ABIResearch報告指出,目前市面上大多數穿戴式裝置所使用的元件,仍系沿用智慧型手機與其他行動(dòng)裝置相同規格的晶片,因而導致功耗及物料成本過(guò)高,進(jìn)而影響使用者體驗。   ABIResearch工程副總裁JimMielke表示,以現有的應用處理器為例,其對于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大,操作電流、成本等因素對于這類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái),整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案,功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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美滿(mǎn)互聯(lián) 品“智”生活

  •   全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商Marvell在京舉辦了以“美滿(mǎn)生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰略發(fā)布會(huì )。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng )始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會(huì ),并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿(mǎn)互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。   在會(huì )上,戴偉立女士宣布了未來(lái)Marvell將繼續把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在手機、存儲、網(wǎng)絡(luò )和無(wú)線(xiàn)連接等細分市場(chǎng),并將延伸至物
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Altera樹(shù)立業(yè)界里程碑:展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

  •   Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4?nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數字邏輯,這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?! ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說(shuō):“今天的新聞為A
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基于Nios II軟核的多核處理器系統的設計與實(shí)現

  • 本文設計了一個(gè)基于FPGA解決方案的多核處理器系統,整體上提高了系統性能,解決了單核處理能力提升受到的制約。通過(guò)對多核系統體系結構和核間通信技術(shù)的研究,最終實(shí)現了一個(gè)利用互斥核實(shí)現資源共享的雙Nios II軟核處理器系統,并在A(yíng)ltera公司的FPGA開(kāi)發(fā)板DE2上進(jìn)行測試,測試結果表明所設計的雙核系統能穩定運行。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  Nios II  雙核  互斥核  RISC  201405  

Altera與臺積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

  •   Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專(zhuān)利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺積公司提供了一項非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria?10&
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Imagination采用Veloce? 2企業(yè)級硬件加速仿真平臺

  •   先進(jìn)系統驗證解決方案的領(lǐng)導者M(jìn)entor?Graphics公司日前宣布,?半導體設計IP(包括PowerVR?GPUs和MIPS?CPUs)的全球領(lǐng)先企業(yè)Imagination?Technologies已采用Veloce??2企業(yè)級硬件加速仿真平臺,以補充其現有的硬件仿真和驗證基礎設施?! magination?Technologies的IMGworks系統芯片設計部(SoC?Design)執行副總裁Mark?
  • 關(guān)鍵字: IP  Mento  Imagination  SoC  

一種基于GPRS的嵌入式電話(huà)報警系統設計

  • 為了實(shí)現對家居環(huán)境安全狀況實(shí)時(shí)的監控以及在發(fā)生警情時(shí)能自動(dòng)撥號進(jìn)行語(yǔ)音提示或發(fā)送報警短信, 設計了一種基于GPRS的嵌入式電話(huà)報警系統。該系統以SoC( 在片系統) 單片機C8501F020 為控制與處理核心, 并利用2. 4 GHz 數字無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)連接傳感器, 接收傳感器采集的信號, 對周?chē)h(huán)境進(jìn)行監控。同時(shí), 該系統結合GPRS短信功能和固定電話(huà)網(wǎng)絡(luò ), 實(shí)現報警信息的可靠傳遞和遠程控制。系統還設計了終端界面, 可方便用戶(hù)進(jìn)行系統設置密碼或預置報警電話(huà)號碼, 以及生成和查詢(xún)系統報警日志。 報警系統作
  • 關(guān)鍵字: SoC  C8501F020  

Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

  •   Altera公司?(Nasdaq:?ALTR)?與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專(zhuān)利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺積公司提供了一項非常先進(jìn)且
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一種基于A(yíng)Tmega16 的電液伺服閥反饋控制器設計方案

  • 0 引言 電液伺服閥在工程系統中有著(zhù)廣泛的應用。盡管液壓系統具有維護困難、泄漏、噪聲比大等缺點(diǎn),但是對于大功率的自動(dòng)控制系統,液壓控制是其他控制形式所不能替代的。 隨著(zhù)電液伺服系統應用領(lǐng)域的拓展,對電液伺服閥提出了更高的要求,如控制精度高、動(dòng)態(tài)響應快、成本低等。但由于外部環(huán)境的干擾或電液伺服閥本身的性能不足,會(huì )出現伺服閥輸出壓力抖動(dòng)過(guò)大、輸出壓力偏高或偏低的問(wèn)題。故設計此電液伺服閥反饋控制器,可實(shí)現電液伺服閥穩定精確地輸出壓力。 1 總體設計 電液伺服閥反饋控制器核心控制芯片采用AT-mega16
  • 關(guān)鍵字: ATmega16  RISC   
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