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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機與發(fā)展趨勢
- MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱(chēng)單片微型計算機，是指隨著(zhù)大規模集成電路的出現及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場(chǎng)合做不同組合控制。 隨著(zhù)行動(dòng)通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡(jiǎn)便且超低功耗的MCU，以更簡(jiǎn)易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車(chē)用電子、遙控器、場(chǎng)域監控、工控、無(wú)
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU SOC
華為麒麟620正式發(fā)布：64位八核中國“芯”
- 預熱幾天之后，華為終于在今天發(fā)布了旗下首款64位八核SOC，其型號為Kirin 620。具體規格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構設計，基于28nm工藝制造，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內存、最高1300萬(wàn)像素攝像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。 Kirin 620的處理器部分支持GTS調度技術(shù)，可根據任務(wù)進(jìn)程和負載調整運行的核心數量及主頻，最高可實(shí)現八顆核心同時(shí)工作。 此外，該SOC還集成了基帶芯片，支持最高150Mbps的
- 關(guān)鍵字： 華為 麒麟 SOC
Marvell首推兩款64位五模SoC 移動(dòng)市場(chǎng)仍是重點(diǎn)
- 自去年蘋(píng)果iPhone5S發(fā)布以來(lái)，“64”位智能手機就進(jìn)入了大家的視野。近一年多來(lái)，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等眾多芯片廠(chǎng)商都已推出了64位產(chǎn)品。沉寂許久的Marvell，終于發(fā)聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。 11月27日，Marvell宣布，面向智能手機和平板電腦推出兩款移動(dòng)Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。 ? 其中， PXA1936面向全球中高端智能手機和平板電
- 關(guān)鍵字： Marvell Soc
聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊
- 四家外資投資機構近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上，對聯(lián)發(fā)科未來(lái)的市占率和利潤非?？春?。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G SOC
聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計算機視覺(jué)DSP內核
- 全球領(lǐng)先的視覺(jué)、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，領(lǐng)先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對安防監控、運動(dòng)攝像機和汽車(chē)電子市場(chǎng)的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺(jué)DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進(jìn)其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺(jué)能力，包括場(chǎng)景分析、機器視覺(jué)、深度圖和物體檢測等功能。 聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
- 關(guān)鍵字： DSP CEVA SoC
FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統
- 從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開(kāi)始，計算機開(kāi)始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?，F今在單一芯片內部已經(jīng)能夠集處理器，存儲，各型協(xié)處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(SOC)，而這些片上系統已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(FPGA領(lǐng)域稱(chēng)之為SOPC，因此其片上系統可以根據業(yè)務(wù)需求來(lái)定義)。 只需幾K的資源，就能實(shí)現一個(gè)SOC的最小系統，對于FPGA工程師來(lái)說(shuō)，沒(méi)什么比這個(gè)更有
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC NIOSII
Plunify的InTime設計優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC
- 開(kāi)創(chuàng )性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優(yōu)化軟件。 Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學(xué)習技術(shù)，快速地生成解決設計問(wèn)題的優(yōu)化策略。 Altera軟件和IP市場(chǎng)總監Alex Grbic說(shuō)，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶(hù)提供更多相互支持的解決方案。” Plunify的InTime軟件能為A
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Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開(kāi)發(fā)環(huán)境
- Imagination Technologies 宣布，推出專(zhuān)為滿(mǎn)足 MIPS 軟件開(kāi)發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門(mén)級MIPS 開(kāi)發(fā)板到高端多核 SoC 系統等任何一種 MIPS-based 平臺的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)強大的功能。 Imagin
- 關(guān)鍵字： Imagination SoC MIPS
合攻低價(jià)智能手機 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC
- 大陸手機晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門(mén)款Android裝置，聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC)，是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品，將為大陸3G手機晶片市場(chǎng)競局增添變數。 瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間，未來(lái)會(huì )是擴大3G產(chǎn)品普及率的推手。 XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
- 關(guān)鍵字： 瑞芯微 Intel SoC
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB
- Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡(jiǎn)化寬動(dòng)態(tài)范圍 GSPA 數據轉換器到 FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)的連接。 數字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無(wú)線(xiàn)電和其它數據采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
- 關(guān)鍵字： ADI FPGA SoC
聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價(jià)智能手機熱潮
- 十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會(huì )理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統進(jìn)行評估。 快速前進(jìn)到智能手機時(shí)代。 智能機市場(chǎng)中充斥著(zhù)中國手機制商，他們推出廉價(jià)手機與蘋(píng)果和三星電子爭奪市場(chǎng)份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷(xiāo)策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。 聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢(qián)尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過(guò)來(lái)有助
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC 智能手機
基于VIM的嵌入式存儲控制器的研究與實(shí)現
- 1 引言 隨著(zhù)VLSI技術(shù)的迅猛發(fā)展，微處理器主頻日益提高、性能飛速增長(cháng)，盡管與此同時(shí)存儲器集成度也越來(lái)越高、存取延時(shí)也在不斷下降，但是處理器性能的年增長(cháng)速度為50%～60%，而存儲器性能每年提高的幅度只有5%～7%，DRAM存儲器的低帶寬和高延遲使高性能處理器無(wú)法充分發(fā)揮其性能，處理器和存儲器之間速度的差距越來(lái)越成為制約整個(gè)系統性能的瓶頸。眾多的研究者從微體系結構出發(fā)，采取亂序執行、多線(xiàn)程、預取、分支預測、推斷執行等技術(shù)，或多級Cache的層次式存儲結構來(lái)彌補微處理器與存儲器性能差距，但是這些
- 關(guān)鍵字： VIM SRAM RISC
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