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ARM 64位CPU即將到來(lái)
- 已經(jīng)有消息稱(chēng)ARM正在和一些芯片、設備廠(chǎng)商合作將自己的內核用于服務(wù)器。ARM一直缺乏能夠處理64位數據的內核，而64位計算正是主流服務(wù)器和超級計算機市場(chǎng)的標準。在臺北舉行的一場(chǎng)ARM技術(shù)大會(huì )上，IDG新聞服務(wù)報道稱(chēng)處理器IP授權公司ARM Holding將在幾周內推出支持64位計算的處理器內核。報道稱(chēng)ARM已經(jīng)展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細節、多處理器支持以及量產(chǎn)芯片的到來(lái)時(shí)間可能會(huì )出人意料。
- 關(guān)鍵字： ARM CPU 64位
CPU發(fā)展頻率為上核心數競爭不會(huì )持久
- 芯片廠(chǎng)當前無(wú)不追求芯片核心數，然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長(cháng)DonaldNewell接受IDG專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關(guān)鍵，處理器核心數競賽不會(huì )持久。 Newell指出，技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過(guò)巨，未來(lái)技術(shù)發(fā)展終將轉變，對當前埋首撰寫(xiě)平行程序，以搭配多核心處理器的開(kāi)發(fā)人員不啻為佳音1則。 早期處理器改善多以頻率作為標準，代代處理器問(wèn)世，無(wú)不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時(shí)，亦堅信
- 關(guān)鍵字： CPU 多核心處理器
巴克萊分析師稱(chēng)半導體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
- 外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營(yíng)收年減3-5%，明年首季營(yíng)收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向，且預期市場(chǎng)對明年半導體業(yè)的獲利預測將在未來(lái)半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個(gè)股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 陸行之認為，半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)線(xiàn)面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應力，預期臺積電在28
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導體 CPU
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 二次挑戰 ·兩三年后，在應用處理器領(lǐng)域，國外二線(xiàn)廠(chǎng)商將被中國新興CPU芯片設計企業(yè)取代。 9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業(yè)———廣東新岸線(xiàn)計算機系 統芯片有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)新岸線(xiàn))與ARM公
- 關(guān)鍵字： CPU 芯片設計
pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現TSMC 40nm 工藝下超過(guò)2.4GHz 的ASIC CPU性能
- 為數字消費、家庭網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過(guò) 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評估的成果，將成為有史以來(lái)最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
- 關(guān)鍵字： MIPS ASIC CPU
20家全球最大的封測廠(chǎng)家2009－2010年收入與增幅
- 據水清木華研究報告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(xiàn)(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場(chǎng)合，手機里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價(jià)遠高于手機IC封裝，毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 封測 CPU
iSuppli公布第二季全球微處理器市場(chǎng)份額
- iSuppli今天發(fā)表報告稱(chēng)，2010年第二季度的全球微處理器產(chǎn)業(yè)實(shí)現了高速增長(cháng)，但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場(chǎng)份額。 上季度全球微處理器市場(chǎng)總收入同比大幅增長(cháng)了34%，PC出貨量也同比增長(cháng)了22.8%，而去年同期還是下滑4.3%。顯然，PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從經(jīng)濟危機的低迷中走出，正在步入快車(chē)道。 按照收入計算，Intel目前的市場(chǎng)份額為80.4%，相比去年同期80.7%的高峰點(diǎn)下滑了0.3個(gè)百分點(diǎn)，相比此前一季度則增加了0.1個(gè)百分點(diǎn)。 AMD的份額則是11.52%，
- 關(guān)鍵字： Intel 球微處理器 RISC
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