- 北京時(shí)間8月27日上午消息，美國市場(chǎng)研究公司Gartner周五發(fā)布報告稱(chēng)，今年第二季度全球服務(wù)器出貨量同比增長(cháng)8%，收入同比增長(cháng)19.5%。
Gartner研究副總裁杰弗里·休伊特(Jeffrey Hewitt)說(shuō)：“第二季度的同比表現強勁，原因是2010年開(kāi)始的復蘇仍在繼續。盡管仍然低于金融危機前的水平，但所有地區的出貨量和收入都出現同比增長(cháng)?！?
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Gartner RISC
- 摘要：文章針對目前大多數采用80486處理器的模塊系統集成度偏低、總線(xiàn)傳輸速率較慢的缺點(diǎn)，提出了一種解決方案。該方案采用PCI總線(xiàn)提升系統性能的同時(shí)，將部分功能單元以IP核(Intcllectual Property Core)的形式集成
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CPU 設計 實(shí)現 AM80486 總線(xiàn) 基于 PCI 集成
- 自從1969年第一臺可編程控制器（簡(jiǎn)稱(chēng)PC機）在美國問(wèn)世以來(lái)，在工業(yè)控制中得到廣泛的應用。近年來(lái)，我國在石油、化工...
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PLC 平板硫化機 CPU
- 據國外媒體報道，AMD今年將推出代號為“Bulldozer”(推土機)的新處理器，而一份來(lái)自公司內部的路線(xiàn)圖顯示：“推土機”的升級版本也在醞釀之中——10核臺式機芯片將于2012年推出，由代號為“Piledriver”(打樁機)的處理器組成。
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AMD CPU
- 2011年7月14日下午2點(diǎn)，AMD大中華區計算產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)總監唐志德作客中關(guān)村在線(xiàn)視頻訪(fǎng)談節目中表示，AMD并不急于把內存和硬盤(pán)都集成到一個(gè)芯片中去，這需要看它能不能使整個(gè)架構有更好的性能的體現。
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AMD APU CPU
- 8位RISC MCU IP軟核仿真的新方法, 本文提出的建立虛擬指令存儲器模塊對MCU IP核仿真的方案和自動(dòng)生成指令測試文件的方法，大大提高了MCU IP核仿真和驗證的效率。此方法不僅對本文中MCU IP核的仿真和驗證有效，也可用于同類(lèi)中其它IP核的仿真和驗證。例如當對MCU進(jìn)行升級設計、擴展尋址范圍或指令寬度時(shí)，只要修改仿真文件和轉化程序的相關(guān)參數即可。
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真的 方法 軟核 IP RISC MCU 8位
- GPU、CPU：不止一字之差那么簡(jiǎn)單,1. 引言 自1999年NVIDIA提出GPU的概念以來(lái)，GPU的高浮點(diǎn)運算能力引發(fā)了不少的話(huà)題，比如GPU將取代CPU?；贕PU的特殊性，研究人員正在從事相關(guān)方面的研究，以期充分地利用GPU高運算速度?！ ‰S著(zhù)計算機圖形處理硬
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那么 簡(jiǎn)單 一字之差 不止 CPU GPU
- 雙CPU數據處理系統設計, 在嵌入式控制系統中經(jīng)常需要對現場(chǎng)物理量進(jìn)行數據采集與實(shí)時(shí)處理，且要求系統具有良好的人機交互功能，這時(shí)僅采用DSP處理器往往不能滿(mǎn)足要求。本文選擇以單片機為主處理單元（主要完成各種控制和接口功能）、DSP
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設計 理系 處理 數據 CPU
- 2011年6月29日，全球領(lǐng)先的一體化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案提供商Altium日前宣布推出中國進(jìn)修計劃，矢志彌補中國電子設計培訓領(lǐng)域存在的缺失，使工程師可以充分利用AltiumDesigner并掌握一體化設計方法。通過(guò)“進(jìn)修計劃+課程”模式，Altium中國進(jìn)修計劃從工程師的角度出發(fā)，以先進(jìn)的設計理念幫助他們解決實(shí)際設計工作中遇到的困難，助力他們進(jìn)一步提升設計素養，早日實(shí)現真正的中國設計。
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Altium CPU
- 現在的大屏幕彩電，尤其是普及型大屏幕彩電。生產(chǎn)廠(chǎng)家為了簡(jiǎn)化電路。降低成本，其遙控待機電路大都是通過(guò)待...
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大屏幕彩電 CPU 變壓器
- 為了滿(mǎn)足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構的ULV新品，型號分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設計，擁有2MB的三級緩存，主頻1.1GHz，用來(lái)接替上一代的Celeron U3600，它們的售價(jià)同為134美元。
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Intel CPU
- 據國外媒體報道，最近英特爾公司對其MDDS(Material Declaration Data Sheets，材料聲明數據表)數據庫中S- spec芯片組信息進(jìn)行了更新，其中就有四款即將推出的芯片數據，這就證實(shí)了網(wǎng)上的傳言：英特爾將在第三季度新推四款Sandy Bridge架構的CPU。
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英特爾 CPU
- 摘要：本文結合目前IC卡表應用中存在的問(wèn)題及智能CPU卡的特點(diǎn)，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統形式，很好地解決IC卡表應用中存在的問(wèn)題，極大的提高系統的安全性，
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卡表中 應用 IC 卡在 智能 CPU 分析
- 蘋(píng)果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見(jiàn)到人將下樓影子，觀(guān)察臺積電內部設計服務(wù)團隊近期動(dòng)作頻頻，加上嫡系設計服務(wù)公司創(chuàng )意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋(píng)果大餅時(shí)間表大概就落在2011年底、2012年初，預計這款蘋(píng)果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業(yè)績(jì)貢獻度，可望由現有6~7美元一口氣成長(cháng)50%，甚至接近翻倍水平，未來(lái)2年臺積電營(yíng)收及獲利成長(cháng)表現亦將持續亮麗，持續坐穩全球晶圓代工龍頭寶座。
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臺積電 CPU
- FPGA、CPU與DSP等技術(shù)走向融合,實(shí)際上，推動(dòng)某項或幾項技術(shù)發(fā)展方向的真正動(dòng)力是市場(chǎng)與技術(shù)的綜合因素，技術(shù)本身或內在的發(fā)展慣性并不是最重要的，或者說(shuō)并非唯一決定性因素。 在無(wú)線(xiàn)通信基礎設施、汽車(chē)電子、智能視頻監控、工業(yè)自動(dòng)化控制
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走向 融合 等技術(shù) DSP CPU FPGA
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