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人工智能帶動(dòng)ASIC設計快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長(cháng)10.1%
- 根據Semico Research,在未來(lái)幾年,人工智能將以圖形辨識、語(yǔ)音辨識和語(yǔ)言翻譯等各種形式,出現在幾乎每一款裝置與應用中… 根據Semico Research的最新調查報告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng),幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長(cháng)率(10.1%)的兩倍。 隨著(zhù)Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設計的狂熱
- 關(guān)鍵字: 人工智能 ASIC
聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶(hù)
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年營(yíng)運預估樂(lè )觀(guān)成長(cháng),聯(lián)發(fā)科也持續朝向多面向布局,包括5G、AI、車(chē)用電子等領(lǐng)域, 至于被問(wèn)及ASIC的布局,他則說(shuō)會(huì )發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開(kāi)始,「聯(lián)發(fā)科現階段當然不會(huì )太挑客戶(hù)」,還是以整體業(yè)務(wù)成長(cháng)為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對于5G持續也持續努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì )跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉作準備,聯(lián)發(fā)科對5G得規劃是很完整的,至于被問(wèn)及是否會(huì )想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應,「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」, 針對今日傳出蘋(píng)果有可能排除
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想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視
- 想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高,同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的可重用的ASIC芯片的設計,并且一次性流片成功,這需要一個(gè)成熟的ASIC的設計方法和開(kāi)發(fā)流程。
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DARPA:人工智能需要ASIC芯片 我們正在努力
- 上周三,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布,為了幫助人工智能技術(shù)獲得長(cháng)足發(fā)展,他們即將開(kāi)展兩項新項目,開(kāi)發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信,開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)應用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動(dòng)該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。 特制芯片 50年來(lái),摩爾定律作為一項基本原理,一直推動(dòng)著(zhù)計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀60年代,英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人Gordon Moore在經(jīng)過(guò)一系列的觀(guān)察后,得出了一個(gè)推測,他推測集成電路上晶體管的數量,約每隔18-24個(gè)月便會(huì )增加一倍,微芯片的性能也會(huì )得到有效的提升。但現在的
- 關(guān)鍵字: 人工智能 ASIC
ASIC廠(chǎng)商大戰AI芯片市場(chǎng),這家公司可能成為最大黑馬?

- 人工智能(AI)現在的熱度節節攀升。這項技術(shù)存在了數十年之久,一直不溫不火,但它最近已經(jīng)成為數據中心分析、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和增強現實(shí)等應用的焦點(diǎn)。這項技術(shù)怎么就重獲新生了呢?在我看來(lái),人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動(dòng)的:訓練人工智能系統所需要的數據的大爆發(fā)和可以大大加快訓練進(jìn)程的新技術(shù)的出現。下面,我們分別從這兩個(gè)方面進(jìn)行一下解讀。 數據就是人工智能世界的貨幣。沒(méi)有大量的已知結果,就無(wú)法進(jìn)行推論和機器學(xué)習。得益于數據中心領(lǐng)域幾個(gè)巨無(wú)霸的強力推動(dòng),各種數據庫正處于如火如荼的建設中。谷歌已經(jīng)積累
- 關(guān)鍵字: ASIC AI
想成為一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師,你需要具備這些能力!
- 一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項目經(jīng)理,你需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,你需要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成PCB的設計。與此同時(shí),要準備好BOM清單,開(kāi)始采購和準備物料,聯(lián)系加工廠(chǎng)家完成板的貼裝?!薄 』局R 1) 基本設計規范 2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設計

- FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是作為專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門(mén)電路數有限的缺點(diǎn)。對于時(shí)序如何用FPGA來(lái)分析與設計,本文將詳細介紹?! 』镜碾娮酉到y如圖 1所示,一般自己的設計都需要時(shí)序分析,如圖 1所示的Design,上部分為時(shí)序組合邏輯,下部分只有組合邏輯。而對其進(jìn)行時(shí)序分析時(shí),一般都以時(shí)鐘為參考的,因此一般主要分析
- 關(guān)鍵字: FPGA ASIC
rh-asic介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對rh-asic的理解,并與今后在此搜索rh-asic的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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