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rgb-ir 文章 進(jìn)入rgb-ir技術(shù)社區
一種64色VGA的設計思路

- 上周末和好友小陳繼續探討VGA的真彩色硬件電路時(shí),他給我提供了一個(gè)很新穎的想法(至少我個(gè)人這么是這么認為的)。一般的VGA做8色的設計其實(shí)硬件電路無(wú)非下圖所示: 雖然嚴格來(lái)說(shuō)五個(gè)信號接口的邏輯高電平是0.7V,但是接3.3V加個(gè)電阻其實(shí)也是可以工作的。對于這個(gè)電路,因為顏色信號接口VGA_R,VGA_G,VGA_B都是模擬電平輸入(0-0.7V),理論上來(lái)說(shuō)每個(gè)信號是可以有256(就是把0-0.7V電壓256等分)個(gè)電平值,那么RGB三個(gè)信號接口一共最多就會(huì )有256的
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帶有LIN自動(dòng)尋址的RGB氛圍燈解決方案-E521.31

- 德國elmos公司日前宣布推出一款高度集成的單芯片方案E521.31,該芯片主要應用于汽車(chē)RGB氛圍燈。E521.31芯片帶有LIN總線(xiàn)自動(dòng)尋址功能,專(zhuān)門(mén)為車(chē)內RGB-LED氛圍燈量身打造,外部電路設計靈活并且極為精簡(jiǎn)。 該芯片在多路復用模式下可驅動(dòng)多達6路甚至更多路RGB的LED燈,實(shí)現了單一芯片對整體進(jìn)行動(dòng)態(tài)調光,同時(shí)產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比又做到最佳。除了用在RGB氛圍燈應用領(lǐng)域,這個(gè)方案還可用于汽車(chē)內飾及其外飾的信息娛樂(lè )應用中。如,儀表盤(pán)指示,電池狀態(tài)信息以及車(chē)載電子信息
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OLED彩色化技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)概述
- 一、OLED的優(yōu)點(diǎn) 1、厚度可以小于1毫米,僅為L(cháng)CD屏幕的1/3,并且重量也更輕; 2、固態(tài)機構,沒(méi)有液體物質(zhì),因此抗震性能更好,不怕摔; 3、幾乎沒(méi)有可視角度的問(wèn)題,即使在很大的視角下觀(guān)看,畫(huà)面仍然不失真; 4、響應時(shí)間是LCD的千分之一,顯示運動(dòng)畫(huà)面絕對不會(huì )有拖影的現象; 5、低溫特性好,在零下40度時(shí)仍能正常顯示,而LCD則無(wú)法做到; 6、制造工藝簡(jiǎn)單,成本更低; 7、發(fā)光效率更高,能耗比LCD要低; 8、能夠在不同材質(zhì)的基板上制造,可以做成能彎
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IR的電池保護MOSFET系列為移動(dòng)應用提供具有成本效益的靈活解決方案

- 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日針對鋰離子電池保護應用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術(shù)的一系列器件,包括IRL6297SD雙N通道DirectFET MOSFET。 全新功率MOSFET具有極低的導通電阻,可大幅減少導通損耗。產(chǎn)品可作為N通道及P通道配置的20V和30V器件,最高柵極驅動(dòng)從12 Vgs起,非常適合包含了兩個(gè)串聯(lián)電池的電池保護電路。IRL6297SD
- 關(guān)鍵字: IR MOSFET IRL6297SD
D類(lèi)放大器市場(chǎng)突飛猛進(jìn) 廠(chǎng)商新品頻出
- D類(lèi)音頻放大器可以在90%左右的效率水平下運行,讓設計者能夠利用小型散熱器或者無(wú)需散熱器即可提供極高的音頻輸出。它已逐漸成為高端家用A/V設備以及移動(dòng)設備的首選拓撲,能夠幫助設計者實(shí)現高性能與小尺寸組合,而這正是全世界用戶(hù)所期望和需要的。 現在,高集成度D類(lèi)放大器件,包括單個(gè)封裝內的整個(gè)放大器模塊的出現讓企業(yè)能夠更快地將價(jià)格極具競爭力的新產(chǎn)品推向市場(chǎng),并且其音頻性能達到或者超過(guò)了傳統的模擬放大器。因此,D類(lèi)音頻放大器近十年來(lái)市場(chǎng)突飛猛進(jìn),年復合增長(cháng)率遠遠高于應用特殊型音頻器件。 D
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IR新品AUIRFN8403提供緊湊5x6mm PQFN封裝

- 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商——國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR)推出汽車(chē)級COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403,適合需要極小占位面積和大電流性能的汽車(chē)應用,包括泵電機控制和車(chē)身控制等?! ∈褂镁o湊5x6mm PQFN封裝的AUIRFN8403,是IR運用該公司最先進(jìn)的COOLiRFET 40V溝道技術(shù)的全新器件系列的首款產(chǎn)品,具有3.3 mΩ超低導通電阻和95A大電流承載能力。PQFN封裝具有加長(cháng)管腳,管腳的端口通過(guò)電鍍進(jìn)行焊接,從而
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IR為工業(yè)應用推出大罐式DirectFET MOSFET系列

- 球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出大罐式DirectFET MOSFET系列,適用于要求極低導通電阻 (RDS(on)) 的工業(yè)應用,包括大功率直流電機,直流/交流逆變器,以及動(dòng)態(tài)ORing熱插拔和電熔絲等大電流開(kāi)關(guān)應用。 全新7mm x 9mm x 0.7mm大罐式封裝器件提供卓越的導通電阻性能,從而實(shí)現較低的導通損耗和更理想的系統效率。這款大罐式產(chǎn)品與中罐式和小罐式DirectFET器件相似,具備
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IR智慧型功率模組簡(jiǎn)化家電馬達驅動(dòng)器設計
- 國際整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系統級封裝(System-In-Package,SIP)節能智慧型功率模組(IntelligentPowerModule)系列,有效縮小及簡(jiǎn)化空調、風(fēng)扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅動(dòng)應用的設計。 IR亞太區銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示,要超越IR上一代IRAM產(chǎn)品所建立的行業(yè)標準基準并非易事,全新IRAMGen2平臺能夠利用下一代IRAM系統級封裝智慧型功率模組的先進(jìn)技術(shù),通過(guò)改善熱效能及減少電磁雜訊,以滿(mǎn)足市場(chǎng)對更高效家電應用馬達驅動(dòng)器與日俱增的需求
- 關(guān)鍵字: IR 驅動(dòng)器設計
IR擴充StrongIRFET系列

- 國際整流器公司?(International?Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR)?近日推出60V器件以擴充StrongIRFET?MOSFET系列,適合多種工業(yè)應用,包括電動(dòng)工具、輕型電動(dòng)車(chē)逆變器、直流電機驅動(dòng)器、鋰離子電池組保護及開(kāi)關(guān)模式電源二次側同步整流等?! ∪?0V?StrongIRFET功率MOSFET系列具有可提升低頻應用性能的超低導通電阻?(RDS(on))、極高的電流承載能力、軟體二極管,以及有助于提高噪聲免疫力的3V典型臨界
- 關(guān)鍵字: IR StrongIRFET MOSFET
IR全新D類(lèi)音頻芯片組優(yōu)化音頻放大器性能
- ??? 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商?-?國際整流器公司?(International?Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR)推出全新D類(lèi)音頻芯片組,內含IRS20965數字音頻驅動(dòng)器IC,可提供受保護的脈沖寬度調制?(PWM)?開(kāi)關(guān)和完整的音頻MOSFET?,旨在為高性能D類(lèi)音頻放大器產(chǎn)品作出優(yōu)化?! RS20965具有高側和低側獨立浮動(dòng)脈沖寬度調制輸入,能夠從外部的脈沖寬度調制控制器進(jìn)行死區時(shí)間控制。新I
- 關(guān)鍵字: IR PWM IRS20965 音頻
IR推出20V至30V的全新StrongIRFET系列

- 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商?–?國際整流器公司擴充StrongIRFET系列,為高性能運算和通信等應用提供20V至30V的器件。IR?L6283M?20V?DirectFET是該系列的重點(diǎn)器件,具有極低的導通電阻?(RDS(on))?! RL6283M采用超薄的30?mm2中罐式DirectFET封裝,導通電阻典型值只有500μΩ,可大幅降低傳導損耗,因而非常適合動(dòng)態(tài)ORing和電子保險絲?(eFuse)?
- 關(guān)鍵字: IR StrongIRFET IRL6283M
持續監測回轉窯的Raytek CS210過(guò)程成像系統新增3D視圖和耐火材料管理功能

- 福祿克公司旗下Raytek?品牌,?紅外(IR)測溫技術(shù)的世界領(lǐng)先供應商,已對其用于水泥窯的CS210過(guò)程成像系統的功能進(jìn)行了擴展,增加了可選的可集成至系統軟件的3D視圖和耐火材料管理數據庫模塊。這種增強的窯體掃描系統通過(guò)持續監測回轉窯來(lái)探測耐火材料損失、損壞和損耗導致的熱點(diǎn),從而使得水泥制造商可以避免代價(jià)高昂的窯體損壞和意外停工?! ±矛F已支持多達4臺掃描儀的CS210紅外線(xiàn)(IR)掃描解決方案,水泥廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)者可確定回轉窯耐熱材料的有效性,檢測失效的耐火磚,從而采取相應的措施,防止更大的損
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