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測量RF功率放大器和手機的直流偏置電流

　　在移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)上，手機電池壽命是一項任何客戶(hù)都容易評估的技術(shù)指標。不足的電池壽命會(huì )招致用戶(hù)的不滿(mǎn)。因此，在設計手機及其關(guān)鍵部件時(shí)，通過(guò)降低功耗來(lái)延長(cháng)電池壽命是重要的設計考慮?！　〉壳摆厔輩s是沿著(zhù)
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內插和數字上變頻技術(shù)(07-100)

　　在軟件無(wú)線(xiàn)電和測試儀器中，設計人員采用多種數字信號處理(DSP)技術(shù)來(lái)改善系統性能。內插法是一種DSP技術(shù)，可以用內插法提高數字信號采樣率。在采用零差式上變頻的收發(fā)器中，內插法可以改善模擬性能。此外，在外差(用中頻)上變頻中，需要使能帶數字載波的混頻基帶信號。此稱(chēng)之為數字上變頻。因此，內插法在現代通信系統中有一定的實(shí)用性。
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IMEC加入SOI聯(lián)盟

據EE Times網(wǎng)站報道，旨在推進(jìn)SOI晶圓應用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟（SOI Consortium）宣布，比利時(shí)研究機構IMEC已加入協(xié)會(huì )作為學(xué)術(shù)會(huì )員。 IMEC是一家獨立的納電子研究中心，已在SOI技術(shù)領(lǐng)域積極開(kāi)展研究超過(guò)20年。IMEC開(kāi)展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個(gè)節點(diǎn)。IMEC不僅研究SOI相關(guān)的器件原
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用低功耗RF芯片與超低功耗MCU組合構建有源、無(wú)源RFID(08-100)

　　如今低功耗射頻產(chǎn)品線(xiàn)包括了多種專(zhuān)用及基于標準的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵蓋低于1GHz和2.4GHz的各種ISM頻帶的無(wú)線(xiàn)應用。其產(chǎn)品包括了低功耗收發(fā)機及發(fā)射機、單芯片系統集成解決方案以及IEEE 802.15.4/ZigBeeTM兼容解決方案。
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3G中的CMOS基RF集成(05-100)

　　用戶(hù)需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng )新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)。
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3G通信系統的直接調制無(wú)線(xiàn)電硬件結構(05-100)

　　基站收發(fā)器系統(BTS)的關(guān)鍵性能部件(天線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器,信號處理子系統,以及支持、控制硬件和軟件)影響B(tài)TS的成本。BTS配置的一個(gè)實(shí)例示于圖1。BTS采用主分支模塊和分集分支模塊。在2G系統中,分集接吸器系統是通用的,而3G規范也定義了發(fā)射器分集的選項。如圖1所示,發(fā)送接收模塊(TRM)包含雙工發(fā)送和接收部分。對于廣域蜂窩站,接收器一般通過(guò)雙工器模塊(DM)和塔頂部件(TTA)連接到天線(xiàn)。TTA由低噪聲放大器(LNA)組成,LNA對于補償天線(xiàn)到TRM之間纜線(xiàn)損耗是必須的。TTA可以用旁路開(kāi)關(guān)(用
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數字RF存儲器用混合信號ASIC(05-100)

　　數字RF存儲器(DRFM)用于現代脈沖壓縮雷達中合成相干信號的再生。DRFM系統有很多不同的實(shí)現方法。圖1示出1個(gè)特殊的類(lèi)型，它是1個(gè)雙邊帶，4位，相位取樣系統，它的瞬時(shí)帶寬為500MHz。采用0.18祄 CMOS 工藝制造的混合信號專(zhuān)用集成電器(ASIC)可實(shí)現系統的基帶元件，這包括相位取樣電路、數字處理、信號重建和數/模輸出。
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加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作

由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會(huì )”2月17日在張江休閑中心召開(kāi)。來(lái)自上海新陽(yáng)半導體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業(yè)就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學(xué)試劑等新材料、新工藝做了介紹。會(huì )上近60位長(cháng)三角地區晶圓制造企業(yè)代表參與并就四個(gè)報告進(jìn)行交流。 &nb
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SOI的CAN收發(fā)器實(shí)現EMC優(yōu)化重大突破

網(wǎng)絡(luò )電子系統在汽車(chē)和工業(yè)應用中日益得到廣泛部署，飛利浦采用獨特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術(shù)推出的控制...
關(guān)鍵字： SOI CAN EMC 汽車(chē)電子

用IC激發(fā)汽車(chē)電子的創(chuàng )新

訪(fǎng)NXP 高級副總裁兼首席技術(shù)官 Rene Penning de Vires 當人們在逐步習慣使用車(chē)用遙控門(mén)鎖（Remote Keyless Entry）打開(kāi)車(chē)門(mén)的時(shí)候，也在慢慢淡忘曾經(jīng)的手動(dòng)金屬鑰匙。將來(lái)，被稱(chēng)作“駛向未來(lái)的鑰匙”的智能鑰匙又會(huì )怎樣簡(jiǎn)化汽車(chē)的駕乘？智能鑰匙其實(shí)是采用了NFC(近距離無(wú)線(xiàn)通信)、GPS無(wú)線(xiàn)技術(shù)和顯示技術(shù)的智能卡?？梢酝ㄟ^(guò)顯示屏直觀(guān)地顯示汽車(chē)停泊的位置、安全狀態(tài)等等信息，并且可以打造成一個(gè)非接觸式支付的多功能錢(qián)包。智能鑰匙通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )將駕
關(guān)鍵字： RKE NXP NFC 磁阻傳感器車(chē)載網(wǎng)絡(luò ) SOI

用于超低功耗RF遠程控制的參考設計

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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滿(mǎn)足高溫環(huán)境需求的汽車(chē)電子器件

汽車(chē)中使用的電子器件數量在不斷增多，而且這一趨勢也開(kāi)始出現在一些由于環(huán)境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
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TI推出 ISO/IEC 14443 閉環(huán)非接觸式安全芯片與模塊

　　日前，德州儀器（TI）宣布推出一款專(zhuān)門(mén)面向不斷發(fā)展的閉環(huán)非接觸式微型支付卡、會(huì )員卡、身份識別以及門(mén)禁應用市場(chǎng)領(lǐng)域的新型安全多用途非接觸式芯片。被命名為 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同時(shí)提供模塊版本）將極高的處理速度、高級射頻（RF）性能以及業(yè)界標準安全性與高度靈活的可配置存儲器完美結合在一起，能在同一張非接觸式卡片或安全標記（token）上支持多達五種應用。　　相當多的閉環(huán)應用都需要基于 ISO/IEC 14443 標準
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RF: 究竟能否成為插入式IP？

　　當移動(dòng)設備SoC集成射頻電路時(shí)，它們將需要可重用 RF IP。但是它們能夠做到嗎？　　對于下一代智能手機、移動(dòng)視頻播放器以及 Web 漫游附件的整合，其含意不僅是要將多用途基帶與應用處理器、加速器和內存一起放到同一片 SoC （系統單芯片）上，而且還要將許多小信號RF電路整合到SoC上。其中就存在一項重大難題。　　在今天的 SoC 中，要想滿(mǎn)足時(shí)間表并維持合理的設計復雜性，硅 IP （知識產(chǎn)權）的重用是絕對必要的。但是，盡管 IP 的重用在數字行業(yè)人所共知，甚至已經(jīng)成為一些甚高頻模塊的常見(jiàn)現象
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高隔離度X波段RF MEMS電容式并聯(lián)開(kāi)關(guān)

　　0 引言　　RF MEMS開(kāi)關(guān)在隔離度、插入損耗、功耗以及線(xiàn)性度等方面，具有比FET或pin二極管傳統微波固態(tài)開(kāi)關(guān)無(wú)法比擬的優(yōu)勢，從而獲得了廣泛的關(guān)注，并顯示出在微波應用領(lǐng)域的巨大潛力。自1979年K.E.Petersen第一次報道RF MEMS開(kāi)關(guān)的應用以來(lái)，業(yè)界已研制出很多不同結構的RF MEMS開(kāi)關(guān)。無(wú)論是在隔離度還是在插入損耗上，RFMEMS電容式并聯(lián)開(kāi)關(guān)在Ka到W波段都表現出了良好的性能。但是，RF MEMS電容式開(kāi)關(guān)在低頻段的較低隔離度限制了其在X波段的應用。為克服以上不足，J.B.
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